刘冰:单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验论文

刘冰:单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验论文

本文主要研究内容

作者刘冰,徐宗伟,李蕊,何忠杜(2019)在《单晶硅脆塑转变临界厚度的原位实验》一文中研究指出:为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时,不影响加工效率,以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段,在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先,利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备,并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后,利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展,分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后,分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明:在所研究的晶体取向范围内,在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时,单晶硅最容易以塑性模式被去除,脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外,刀具刃口半径越小,单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂,当刀具刃口半径为40 nm时,脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时,已加工表面质量有所提高,即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面.

Abstract

wei di gao chan jing gui na mi qie xiao biao mian zhi liang de tong shi ,bu ying xiang jia gong xiao lv ,yi sao miao dian zi xian wei jing gao fen bian zai xian guan ce ji shu wei shou duan ,zai zhen kong huan jing xia kai zhan le chan jing gui yuan wei na mi qie xiao shi yan yan jiu .shou xian ,li yong ju jiao li zi shu dui chan jing gui cai liao jin hang yang pin zhi bei ,bing dui jin gang dan dao ju jin hang na mi ji ren kou de ke kong xiu rui .ran hou ,li yong sao miao dian zi xian wei jing shi shi guan cha lie wen de meng sheng yu kuo zhan ,fen xi le chan jing gui na mi qie xiao cui xing qu chu hang wei .zui hou ,fen bie cai yong ren kou ban jing wei 40、50he 60 nmde jin gang dan dao ju yan jiu le jing ti qu xiang he ren kou ban jing dui chan jing gui cui su zhuai bian lin jie hou du de ying xiang .shi yan jie guo biao ming :zai suo yan jiu de jing ti qu xiang fan wei nei ,zai (111)jing mian shang yan [111]jing xiang jin hang qie xiao shi ,chan jing gui zui rong yi yi su xing mo shi bei qu chu ,cui su zhuai bian lin jie hou du yao wei 80 nm.ci wai ,dao ju ren kou ban jing yue xiao ,chan jing gui zai na mi qie xiao guo cheng zhong yue rong yi fa sheng cui xing duan lie ,dang dao ju ren kou ban jing wei 40 nmshi ,cui su zhuai bian lin jie hou du yao wei 40 nm.ran er dao ju ren kou ban jing jian xiao de tong shi ,yi jia gong biao mian zhi liang you suo di gao ,ji dao ju yue feng li yue rong yi huo de biao mian zhi liang gao de su xing biao mian .

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自工程科学学报的刘冰,徐宗伟,李蕊,何忠杜,发表于刊物工程科学学报2019年03期论文,是一篇关于单晶硅论文,脆塑转变论文,在线观测论文,晶体取向论文,刃口半径论文,工程科学学报2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自工程科学学报2019年03期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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