论文摘要
金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术是当前研制和生产先进化合物半导体材料的主要技术。而反应室温度的精确控制是MOCVD控制系统的关键,温度控制的好坏直接影响半导体材料生长的质量。该课题研究来源于军用电子元器件型谱攻关项目(编号:QTXDXY-0405XE0400)以及陕西省科学技术研究发展计划项目(编号:2004k05-G1)。本文首先研究了MOCVD温度控制系统的硬件组成,并根据其组成分析了MOCVD温度控制的特点,然后,根据实验数据,建立了MOCVD反应室温度控制系统的数学模型,包括静态模型和动态模型。其次,进行了MOCVD温度控制算法研究和计算机仿真分析,从而得到了适合本系统的温度控制算法。最后,讨论了MOCVD智能温度控制算法的实现和在控制系统中的控制效果。经过实际运行表明,系统运行良好,满足系统控制要求,保证了材料生长顺利进行。通过对MOCVD系统的温度进行自动化的精确控制,实现了高质量半导体材料的生长。
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