不同脱敏方法对牙本质表面微结构形态及树脂粘接剂粘接力的影响

论文摘要

目的：临床上固定修复活髓牙牙体预备后或粘接后常有牙本质过敏发生。活髓牙牙体预备后在基牙牙本质表面涂用脱敏剂和用激光照射脱敏等可降低活髓基牙粘接时过敏性疼痛。牙面经脱敏处理后,粘接剂和牙本质间的界面状况将发生改变,从而可能影响修复体粘接强度。本实验通过扫描电镜观察涂用脱敏剂或激光脱敏的牙本质的微结构形态以及粘接剪切强度测试,评价Gluma脱敏剂及Nd:YAG激光脱敏对Rely XTMUnicem、Panavia F、Super-Bond C&B树脂粘接剂粘接强度的影响,为临床选择合适的脱敏方法及树脂粘接剂提供理论依据。方法：选取一个月内拔除的前磨牙108颗,将牙面清洁干净后贮存于37℃生理盐水中。随机抽取27颗牙齿用于扫描电镜观察,81颗牙齿用于粘接强度测试。27颗离体牙TR-13金刚砂车针流水冲洗下去除颊面釉质,暴露3 mm×3 mm的牙本质平面。随机分成三组,每组9颗。A组为对照组,不做任何处理；B组为Gluma脱敏剂组,按说明书操作涂布于处理牙面；C组为Nd:YAG激光处理组,各组样本颊舌向劈开,干燥,喷金,进行扫描电镜观察,一半样本用于观察牙本质表面特征,选取处理牙面的任意部位拍照；一半样本用于观察纵剖面特征,选取靠近处理面的部位拍照。81颗前磨牙颊面牙体预备基本同上,形成3 mm×3 mm的标准平面。用树脂包埋牙体,牙冠颊面暴露,且牙本质平面用双面胶粘固紧贴模具的底面,以保证牙本质粘接平面与树脂包埋块的底面平行。将81颗牙齿随机分为3个大组,每组27颗,A组为对照组,B组为Gluma脱敏剂组,C组用Nd:YAG激光处理组,每大组又分为3小组,其中A1、B1、C1组应用Rely XTMUnicem粘固剂,A2、B2、C2组应用Panavia F粘固剂,A3、B3、C3组应用Super-Bond C&B树脂粘接剂。由同一人以相同的压力把直径3 mm的镍铬合金铸造柱粘固于牙本质表面,粘接剂凝固后把试样放入蒸馏水中,在水浴箱中37℃保存24h。把试样固定在万能试验机（3367,英斯特朗公司,美国）剪切夹具中,以0.5 mm/min的速度垂直加载进行测力。通过公式6=F/S计算剪切强度。用SPSS 11.5软件进行统计学分析。当铸件从牙体上离断后,在立体显微镜（25×）放大下观察离断面类型。结果：1.牙本质小管封闭程度：扫描电镜下Gluma牙本质小管口有密度略高的白雾状沉积物堵塞；Nd:YAG激光照射过的牙本质表面熔融,照射集中的地方出现凹坑。2.三种树脂粘接剂中Panavia F和Super-Bond C&B的粘接强度明显高于RelyXTMUnicem,且差异有统计学意义（P<0.05）。3. Gluma脱敏剂处理后Super-Bond C&B剪切强度增强（P<0.05）,达（26.02±3.84）Mpa。另两种粘接剂剪切强度变大,但与对照组均无统计学差异（P>0.05）。4.Nd:YAG激光处理前后三种粘接剂粘接强度差异无统计学意义（P>0.05）。结论：1. Gluma脱敏剂能够堵塞大部分的牙本质小管开口,Nd:YAG激光能使照射过的牙本质表面熔融,两种处理均能达到良好的脱敏效果。2. Gluma脱敏剂可增强Super-Bond C&B的粘接强度,对Rely XTMUnicem、PanaviaF两种粘接剂的粘接强度没有影响,可用做树脂粘接剂粘接前的脱敏。3.Nd:YAG激光不影响三种树脂粘接剂的粘接强度,亦可用作树脂粘接剂粘接前的脱敏。

论文目录

• 中文摘要
• Abstract
• 缩略语
• 前言
• 研究现状、成果
• 研究目的、方法
• 一、脱敏后牙本质小管的扫描电镜观察
• 1.1 对象和方法
• 1.1.1 实验材料及仪器设备
• 1.1.2 离体牙收集
• 1.1.3 样本制备
• 1.1.4 扫描电镜下观察样本特征
• 1.2 结果
• 1.3 讨论
• 1.4 小结
• 二、不同脱敏方法对树脂粘接剂剪切强度的影响
• 2.1 材料和方法
• 2.1.1 实验材料及仪器设备
• 2.1.2 离体牙收集
• 2.1.3 铸造镍铬合金柱制作
• 2.1.4 离体牙样本制备
• 2.1.5 试件的粘接
• 2.1.6 粘接剪切强度的测定
• 2.1.7 统计学分析
• 2.1.8 粘接断面的破坏形式观察
• 2.2 结果
• 2.2.1 组试件的粘接面断裂曲线
• 2.2.2 粘接破坏形式
• 2.3 讨论
• 2.3.1 三种树脂粘接剂的粘接
• 2.3.2 粘结强度影响因素
• 2.3.3 脱敏对粘接强度的影响
• 2.3.4 可能影响粘接强度的实验室因素
• 2.3.5 界面破坏类型及断裂曲线分析
• 2.3.6 本实验中的不足之处
• 2.4 小结
• 结论
• 参考文献
• 发表论文
• 综述 固定修复粘结强度影响因素研究
• 综述参考文献
• 致谢