本文主要研究内容
作者马建强,闫宏伟,汪洋,袁飞（2019）在《Cu-Sn合金的高温热模拟压缩晶界组织分析》一文中研究指出：对Cu-Sn合金进行高温等温压缩实验,热压缩应变速率为0.01 s-1、热变形温度为500～700℃。利用EBSD技术分析了该合金的高温变形及组织特征。结果表明:热压缩真应力-真应变曲线反映了加工硬化与动态回复与再结晶的对抗过程,具有明显的软化趋势,说明Cu-Sn合金是热敏感型合金。随着温度的升高,Cu-Sn合金变形抗力逐渐减小,随着应变量的增加,各变形条件下都存在不同程度的加工硬化现象。在500～550℃Σ（CSL）晶界逐步向Σ3晶界转化;同时,一些具有特殊位向差的大角度晶界能量比其它任意位向差的大角度晶界能量低,易发生晶界的迁移与滑动。
Abstract
dui Cu-Snge jin jin hang gao wen deng wen ya su shi yan ,re ya su ying bian su lv wei 0.01 s-1、re bian xing wen du wei 500～700℃。li yong EBSDji shu fen xi le gai ge jin de gao wen bian xing ji zu zhi te zheng 。jie guo biao ming :re ya su zhen ying li -zhen ying bian qu xian fan ying le jia gong ying hua yu dong tai hui fu yu zai jie jing de dui kang guo cheng ,ju you ming xian de ruan hua qu shi ,shui ming Cu-Snge jin shi re min gan xing ge jin 。sui zhao wen du de sheng gao ,Cu-Snge jin bian xing kang li zhu jian jian xiao ,sui zhao ying bian liang de zeng jia ,ge bian xing tiao jian xia dou cun zai bu tong cheng du de jia gong ying hua xian xiang 。zai 500～550℃Σ（CSL）jing jie zhu bu xiang Σ3jing jie zhuai hua ;tong shi ,yi xie ju you te shu wei xiang cha de da jiao du jing jie neng liang bi ji ta ren yi wei xiang cha de da jiao du jing jie neng liang di ,yi fa sheng jing jie de qian yi yu hua dong 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自热加工工艺的马建强,闫宏伟,汪洋,袁飞，发表于刊物热加工工艺2019年06期论文，是一篇关于合金论文,动态再结晶论文,取向差论文,热加工工艺2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自热加工工艺2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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