论文摘要
近几十年来,全球电子工业的膨胀式发展给社会带来堆积如山的电子垃圾,世界各国纷纷出台应对之策以减少污染。2001年,欧洲议会和欧盟理事会审查并通过了“电子电气设备中限制使用某些有害物质(RoHS)”的指令,并已于2008年实施。RoHS指令禁止电子产品含有超过限量的铅等有害物质。2003年欧盟通过了“关于报废汽车的技术指令(ELV)”。2004年,欧盟又通过了“关于废旧电子电气设备指令(WEEE)”。半个多世纪以来,锆钛酸铅(PZT)固溶体由于其优异的压电、介电和机电耦合性能,得到了广泛、深入的研究,在实用的压电陶瓷材料中一直占据主导地位。然而PZT的含铅量高达60%以上,在烧结过程中铅挥发严重,并且在使用和废弃过程中严重污染环境,危害人类的健康。随着欧盟颁布WEEE/RoHS/ELV法案,在世界范围内引发了一场电子产品的无铅化革命。因此,探索无铅化压电陶瓷,研究环境协调性好的压电材料及其制品是电子元器件行业的一项紧迫任务,具有重大的现实意义。本论文的工作主要分为以下几个章节:在第一章中,首先介绍了压电材料的发展史、性质及其应用,并详细地解释了压电效应的定义和机理。沿着某些晶体的特定方向施加应力时,晶体的极化发生改变,而且该变量与应力成正比,这就是正压电效应。相反,对晶体施加电场导致应变的产生且应变与电场成正比的现象称为逆压电效应。接着,文章回顾了无铅压电陶瓷的发展历程和研究现状,并对目前研究较多的无铅压电陶瓷做了如下分类:(1)钛酸钡基无铅压电陶瓷;(2)钛酸铋钠基无铅压电陶瓷;(3)铋层状结构无铅压电陶瓷;(4)铌酸盐基无铅压电陶瓷;(5)钨青铜结构无铅压电陶瓷。文章简要概括了这五种无铅压电陶材料的优缺点和应用领域。其中碱金属铌酸盐(KNN)系列是最有应用潜力的一类无铅压电陶瓷材料,具有铁电性强、压电性能高和居里温度高等优点。然而碱金属在烧结过程中容易挥发,使得这类材料的烧结非常困难,难以制备出致密的陶瓷样品。若采用热压烧结、冷静压烧结或者等离子火花烧结等特殊制备工艺,虽然可以提高铌酸钠钾基压电陶瓷材料的致密性和压电性能,但生产成本较高,不适合规模化工业生产。为了获得高性能的KNN基无铅压电陶瓷,研究者们向铌酸钾钠中添加Li、Ta和Sb等金属的氧化物以形成新的固溶体,有效地提高了KNN基无铅压电陶瓷的致密度和压电性能。本章的最后,简要介绍了无铅压电陶瓷的制备工艺、主要的压电参数及其计算公式。2004年,日本学者报道了添加Li、Ta、Sb的KNN基无铅压电陶瓷,该陶瓷在普通烧结工艺下压电常数(d33)高达300pC/N,引起了研究者们对KNN基无铅压电陶瓷的普遍关注。然而,该陶瓷材料的居里温度Tc只有253℃,应用温度区间偏窄。为了获得同时具有高居里温度和高压电常数的无铅压电陶瓷材料,在第二章中,作者采用普通烧结工艺合成了(Na0.52K0.44Li0.04)Nb0.9-xSbxTa0.1O3(NKLNST)无铅压电陶瓷材料。研究了Sb的添加对NKLNST陶瓷材料压电和介电性能的影响。实验发现,随着Sb含量的增加,陶瓷样品的居里温度Tc降低,样品的剩余极化强度降低而矫顽场增加。添加3.7m01%Sb的样品具有优异的压电性能:压电常数d33=306pC/N,机电耦合系数kp=48%、kt=50%和较高的居里温度Tc=320℃,该压电常数是当时除织构法外KNN基陶瓷中的最高值。研究结果表明,通过向NKLNST无铅压电陶瓷材料中添加适量的Sb,可以明显地改善其压电性能,提高居里温度,制备出性能优异的无铅压电陶瓷材料。在第三章中,继续对Li、Ta、Sb掺杂的KNN基无铅压电陶瓷进行系统的研究。本章中保持Na、K比例不变,合成KNN基无铅压电陶瓷材料。鉴于过去所见报道中Li的含量大多都是高于4mol%的KNN基无铅压电陶瓷,低于3mol%的未见有人进行研究,其性能如何不得而知。本章固定Li的含量为2.5mol%,用传统的固相反应方法合成了(Na0.5K0.5)0.975Li0.025Nb0.93-xSb0.07TaxO3(简称NKLNSTx)无铅压电陶瓷,研究了该陶瓷的压电、介电性能随Ta含量的变化规律。实验发现,当Ta的含量为18%mol时,该材料的压电常数d33高达330pC/N,介电损耗tanδ=1.9%,样品的质量密度ρ=4.755g/cm3,是一种极具应用潜力的KNN基无铅压电陶瓷材料。之后,固定Ta的含量为18mol%,又研究了随Sb添加量的影响,仍采用传统的固相反应方法合成了(Na0.5K0.5)0.975Li0.025Nb0.82-xSbxTa0.18O3(简称NKLNSxT)无铅压电陶瓷。实验发现,随着Sb的添加,NKLNSxT陶瓷材料的居里温度Tc降低而正交-四方相变温度TO-T始终维持在室温附近,基本保持不变。x=0.06的样品具有非常高的压电常数d33=352pC/N和机电耦合系数kp=47%、kt=38%,是一种极具潜力的无铅压电陶瓷材料。本章末,作者分析了该类材料具有高压电性能的原因:室温附近的正交-四方多型相变导致KNN基陶瓷压电性能的提高。根据前两章的研究工作,我们得知由于Li+、Ta5+和Sb5+分别对KNN陶瓷的A位和B位取代,使陶瓷的正交-四方铁电-铁电相变温度(TO-T)降低到室温附近,该相变温度处由于具有较高的极化率,陶瓷也具有较高的压电和介电性能,这是掺杂改性的KNN基陶瓷高压电性能产生的重要原因,但是KNN基陶瓷的压电性能对温度有较强的依赖性,当环境温度偏离室温的时候,材料的压电性能显著降低,不利于实际应用。美国宾州州立大学的张树君博士通过向铌锑酸钾钠锂(NKLNS)里面添加CaTiO3(CT),将陶瓷样品的正交-四方相变温度成功地降低到了室温以下,显著地提高了压电陶瓷的温度稳定性。考虑到Sr与Ca同为碱土元素,并且Sr取代BaTiO3里的Ba也能降低BaTiO3陶瓷的正交-四方相变温度,于是可以预见,SrTiO3的引入也会解决KNN基无铅压电陶瓷温度稳定性差的问题。基于上述考虑,在第四章的研究中仍采用传统的固相反应方法制备了(1-x)(Na0.53K0.404Li0.066)Nb0.92Sb0.08O3-xSrTiO3[缩写为(1-x)NKLNS-xST]无铅压电陶瓷材料,研究了SrTiO3的引入对KNN基无铅压电陶瓷的结构和压电、介电性能的影响。实验发现,通过向NKLNS陶瓷中添加SrZiO3,陶瓷的正交-四方相变温度降到0℃以下,温度稳定性得到了很大的提高。作者从微观结构着手,分析了TO-T降低的物理机制。随后,又制备了(1-x)(Na0.53K0.407Li0.063)Nb0.937Sb0.063O3-xCa0.5Sr0.5TiO3[缩写为(1-X)NKLNS-xCST]无铅压电陶瓷材料。研究了陶瓷的压电常数d33、介电常数εr、介电损耗tanδ、弹性柔顺常数S11E和横向机电耦合系数k31随温度的变化关系。实验结果表明,随着CST含量的增加,陶瓷的居里温度Tc和正交-四方相变温度TO-T均降低,并且NKLNS陶瓷的四方相区域展宽。相对于未添加CST的样品,添加CST后的样品在-50℃-200℃的温度范围内s11E和k31的变化量明显减少,陶瓷的热稳定性得到显著提高。添加1.5mol%CST的陶瓷样品,具有很低的正交-四方相变温度和优异的压电介电性能:TO-T=-30℃、d33=202pC/N、kp=44%、tanδ=2%,是一种具有宽应用温度范围的实用的无铅压电陶瓷材料。本文第五章,作者研究了另一种具有高压电性能的PZT陶瓷替代材料-(Bi,Na)0.5TiO3基无铅压电陶瓷(NBT)。钛酸铋钠是一类钙钛矿型的A位离子复合取代铁电体,其居里温度为320℃,在室温下具有很强的铁电性,被认为是有一定应用价值的无铅压电陶瓷候选材料之一。然而NBT陶瓷的矫顽电场高,铁电相区的电导率高,难以极化,材料所具有的真实压电性能无法充分表现出来。因此,单纯的NBT陶瓷难以实用化。近些年来,国内外学者对NBT基压电陶瓷进行了大量的改性研究,提出了若干NBT基体系,取得了较好的成果。基于前人的研究基础,本章采用传统电子陶瓷制备工艺制备了0.94(Na0.5Bi0.5)TiO3-0.06Ba(Zr0.055Ti0.945)O3(NBT-BZT)无铅压电陶瓷,获得了d33高达185pC/N的陶瓷材料。并进行了添加过量Na2CO3以补偿烧结过程中Na挥发的实验。实验发现,当过量Na2CO3的含量等于0.04mol%时,材料的d33高达195pC/N,不过样品的损耗(tanδ)稍大。为了降低材料的损耗,作者对0.94(Na0.5+0.0008Bi0.5)TiO3-0.06Ba(Zr0.055Ti0.945)O3陶瓷进行了(Ce、Mn)掺杂改性的研究。随后,在此研究基础上,对NBT-BZT陶瓷又进行了添加过量Bi2O3以补偿烧结过程中Bi挥发的实验。添加0.08mol%过量Bi2O3的NBT-BZT压电陶瓷,d33高达218pC/N。该压电性能当时处于国际领先地位。之后,作者研究了Mn的掺杂对0.94(Na0.5Bi0.5016)TiO3-0.06Ba(Zr0.055Ti0.945)O3压电陶瓷压电、介电性能的影响,当Mn的掺杂量为0.2wt%时,获得了d33=214pC/N、kt=44%、tanδ=2.2%的性能优异的钛酸铋钠基压电陶瓷材料。
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