本文主要研究内容
作者丁宁,曹玉堂,汪宗华,周小飞,赵松,周逢海（2019）在《半导体塑封模具模架设计》一文中研究指出：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。
Abstract
jie shao le ban dao ti feng zhuang zhuan yong mo ju mo jia ji ben jie gou 、gong zuo guo cheng ,zhi chu ban dao ti su feng mo ju she ji shi zhu yi shi xiang ,he xin ling bu jian she ji yao dian 、ji suan gong shi ;tong shi ji tong de jie shao le ban dao ti su feng mo ju ge bu jian gong neng 、zuo yong 、she ji yuan ze ,wei hang ye nei ren shi le jie ban dao ti su feng mo ju ji shu yao su di gong le yi ju 、you yi can kao ,dui ban dao ti su feng mo ju she ji ren yuan ju you yi ding de zhi dao yi yi 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自模具制造的丁宁,曹玉堂,汪宗华,周小飞,赵松,周逢海，发表于刊物模具制造2019年02期论文，是一篇关于半导体论文,塑封模具论文,模架论文,支撑柱论文,顶料机构论文,模具制造2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自模具制造2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。