CuO对BaTiO3基PTC陶瓷性能的影响

2020-12-02阅读(123)

论文摘要

本论文在BaTiO3基PTC陶瓷中加入CuO,采用了一次配料时加入和二次配料时加入两种方法,旨在研究CuO的不同加入方式对于BaTiO3基PTC陶瓷综合性能的影响。本文分析陈述了CuO的引入机理,并分别讨论了一次引入和二次引入CuO对试样的居里温度、室温电阻率、PTC性能的影响。通过大量反复的对比实验,利用阻温测试仪等手段,对于试样的电性能进行了综合测试分析,并在大量实验观察的基础上,优化了材料的组成。此外,本文还特别讨论了对于加入CuO的试样通过调整施主掺杂物Sb2O3的含量来改善PTC材料的性能的方法,并对实验中出现的现象和测试结果进行了归纳和总结。通过完成上述几方面的实验和分析工作,得出了在BaTiO3基PTC陶瓷中加入CuO过程中的相关规律,并通过这些规律提高了试样的性能。

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摘要

ABSTRACT

第一章文献综述

1.1 PTC热敏电阻的主要性能

1.1.1 电阻-温度特性

1.1.2 电压-电流特性

1.1.3 电流-时间特性

1.1.4 耐压特性

1.2 PTC材料的分类

3 系'>1.2.1 BaTiO₃系

2O₃ 系'>1.2.2 V₂O₃系

1.2.3 高分子类PTC材料

1.2.4 陶瓷PTC材料与高分子类PTC材料的性能比较

3 基PTC陶瓷'>1.3 BaTiO₃基PTC陶瓷

3 晶体结构'>1.3.1 BaTiO₃晶体结构

3 基半导体陶瓷PTC效应的机理'>1.3.2 BaTiO₃基半导体陶瓷PTC效应的机理

1.3.3 晶界与PTC效应

3 基PTC陶瓷的掺杂'>1.4 BaTiO₃基PTC陶瓷的掺杂

1.4.1 半导化掺杂

1.4.2 玻璃相

1.5 PTC材料的应用

1.5.1 阻温特性的利用

1.5.2 伏安特性的利用

1.5.3 时间—电流特性的应用

3 基PTC材料的发展现状与存在的问题'>1.6 BaTiO₃基PTC材料的发展现状与存在的问题

1.6.1 居里温度的控制

1.6.2 高居里温度PTC陶瓷的发展

1.6.3 高居里温度PTC陶瓷无铅化的发展

1.6.4 降低室温电阻率

1.6.5 提高PTC效应

1.7 制备工艺对材料性能的影响

1.7.1 烧结温度

1.7.2 升温速率

1.7.3 降温速率

1.8 课题的提出

第二章实验过程及研究方法

2.1 实验原料及设备

2.1.1 实验原料

2.1.2 实验设备

2.2 实验工艺流程

2.3 PTC试样的电性能测试及数据处理

2.3.1 室温电阻率

2.3.2 阻温曲线的测定

第三章结果与讨论

3 基础试样的性能'>3.1 BaTiO₃基础试样的性能

3.1.1 基础试样的配方

3 主晶相的合成'>3.1.2 BaTiO₃主晶相的合成

3.1.3 基础配方试样的性能

3.2 CuO 的加入次序对于PTC陶瓷半导化的影响及原因分析

3.3 一次加入CuO对PTC陶瓷的性能的影响

3.3.1 一次加入CuO的机理

3 基PTC陶瓷居里温度的影响'>3.3.2 一次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷居里温度的影响

3 基PTC陶瓷室温电阻率的影响'>3.3.3 一次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷室温电阻率的影响

3 基PTC陶瓷PTC性能的影响'>3.3.4 一次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷PTC性能的影响

3 基PTC陶瓷介电性能的影响'>3.3.5 一次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷介电性能的影响

2O₃ 的含量对一次加入CuO试样室温电阻率的影响'>3.3.6 调整Sb₂O₃的含量对一次加入CuO试样室温电阻率的影响

2O₃ 的含量对一次加入CuO试样PTC性能的影响'>3.3.7 调整Sb₂O₃的含量对一次加入CuO试样PTC性能的影响

3.4 二次加入CuO对PTC陶瓷的性能的影响

3.4.1 二次加入CuO的机理

3 基PTC陶瓷居里温度的影响'>3.4.2 二次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷居里温度的影响

3 基PTC陶瓷室温电阻率的影响'>3.4.3 二次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷室温电阻率的影响

3 基PTC陶瓷PTC性能的影响'>3.4.4 二次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷PTC性能的影响

3 基PTC陶瓷介电性能的影响'>3.4.5 二次加入CuO对BaTiO₃基PTC陶瓷介电性能的影响

2O₃ 的含量对二次加入CuO试样室温电阻率的影响'>3.4.6 调整Sb₂O₃的含量对二次加入CuO试样室温电阻率的影响

2O₃ 的含量对二次加入CuO试样PTC性能的影响'>3.4.7 调整Sb₂O₃的含量对二次加入CuO试样PTC性能的影响

第四章结论

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

致谢

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