论文摘要
作为一种典型的单相多铁性钙钛矿材料,BiFeO3是少数在室温下同时具有铁电性(居里温度TC850℃)和铁磁性(尼尔温度TN370℃)的材料之一,在信息存储器、自旋电子器件、传感器和微机电系统等方面有着潜在的应用前景。但是,利用金属有机物分解法制备的BiFeO3薄膜漏电流较高,矫顽场较大,磁性较弱,而且只能在厚度大于400 nm时才能观察到饱和的P-E电滞回线。因此,为了满足未来微电子器件的要求,降低BiFeO3-基薄膜的漏电流、矫顽场和厚度,以及提高薄膜的铁电和铁磁性能是目前亟待解决的几个关键问题。针对上述问题,本文着重于采用形成双层结构以及掺杂镧系元素的方法来降低BiFeO3-基铁电薄膜的漏电流,提高其铁电、压电和铁磁性能。本论文采用金属有机分解法结合层层退火工艺,在不同的衬底上分别制备了BiFeO3-基铁电薄膜,系统研究了Bi3.5Nd0.5Ti3O12、PbZr0.2Ti0.79Nb0.01O3过渡层以及镧系元素Sm和Tb的掺杂对BiFeO3-基薄膜的结构、漏电、铁电以及磁学性能的影响。研究的主要内容以及得出的结论如下:在ITO/Si衬底上,制备了不同厚度的Bi3.5Nd0.5Ti3O12过渡层(0,40,80,160 nm),研究了过渡层的厚度对沉积在其表面的BiFeO3薄膜的结构、漏电以及多铁性能的影响。结果表明,沉积在Bi3.5Nd0.5Ti3O12过渡层的BiFeO3薄膜的漏电流比直接沉积在ITO/Si衬底上的BiFeO3薄膜低了约两到三个数量级。沉积在40nm厚的Bi3.5Nd0.5Ti3O12过渡层上的BiFeO3薄膜(110)-取向晶粒的择优度最高,剩余极化最大,电荷保持力最好,而且易被磁化。随着Bi3.5Nd0.5Ti3O12过渡层厚度的增加,BiFeO3薄膜(110)-取向晶粒的择优度、P-E回线的矩形度、剩余极化以及电荷保持力均下降。这说明,Bi3.5Nd0.5Ti3O12过渡层最佳的厚度为40 nm,该厚度足以能够降低BiFeO3薄膜的漏电流,提高BiFeO3薄膜的多铁性能。在ITO/glass衬底上,分别制备了一系列Bi1-xSmxFeO3和Bi1-xTbxFeO3薄膜,研究了不同Sm掺量(x=0~20%)和Tb掺量(x=0~16%)对BiFeO3薄膜的结构以及电学性能的影响。结果表明,制备的Bi1-xSmxFeO3薄膜均高(110)-取向的多晶薄膜。对于Bi1-xSmxFeO3体系,在Sm掺量为14%附近,薄膜的结构可能发生了转变,在Sm掺量为16%处,薄膜的剩余压电常数最大。Sm的掺杂降低了Bi1-xSmxFeO3薄膜的漏电流,从而得到了矩形度较好且饱和的P-E电滞回线,Bi1-xSmxFeO3薄膜的剩余极化随着Sm掺量的增加而单调下降。在整个Sm掺杂的范围内,都没有观察到双电滞回线现象。在Bi1-xTbxFeO3体系中,也发现了同Bi1-xSmxFeO3体系类似的现象,但是Bi1-xTbxFeO3薄膜发生结构转变以及出现最大剩余压电常数时的元素掺量不同,该薄膜的结构转变点发生在Tb掺量为11%附近,恰在此掺量处,薄膜的剩余压电常数和饱和磁化强度均最大。Bi1-xSmxFeO3和Bi1-xTbxFeO3体系出现的这种不同的现象可能是因为Sm3+和Tb3+的离子半径不同,从而导致BiFeO3薄膜发生晶格畸变的程度不同。为了进一步降低BiFeO3-基薄膜的矫顽场和厚度,提高其抗击穿能力,我们又在Pt(111)/Ti/SiO2/Si衬底上,以40 nm厚的PbZr0.2Ti0.79Nb0.01O3作为过渡层,制备了不同厚度的Bi0.89Tb0.11FeO3薄膜(200 nm, 280 nm, 360 nm,和440 nm)。由于PbZr0.2Ti0.79Nb0.01O3过渡层的矫顽场较小,抗老化能力较强,所以沉积在其表面的Bi0.89Tb0.11FeO3薄膜的漏电流、矫顽场以及矫顽场的非对称程度均被大幅度的降低。Bi0.89Tb0.11FeO3薄膜的漏电流随着薄膜厚度的增加而降低,剩余极化和矫顽场对薄膜厚度的依赖性很弱,所有薄膜的剩余极化和矫顽场均分别位于45μC/cm2和200 kV/cm左右。200 nm厚的Bi0.89Tb0.11FeO3薄膜几乎没有明显的疲劳和电荷损失。总之,本论文通过形成双层结构和掺杂改性技术,降低了BiFeO3-基薄膜的漏电流,改善了薄膜的多铁性能,从而为以后微电子器件的研发打下了坚实的基础。
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