本文主要研究内容
作者吴鸣,王善林,孙文君,谭观华,陈玉华,柯黎明（2019）在《回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响》一文中研究指出：目的研究不同回流次数对焊点形貌以及组织演变的影响,并通过力学性能来表征不同回流次数下焊点的可靠性。方法利用置球法将Sn3Ag0.5Cu小球置于Cu基板表面,随后在回流焊机中形成焊点,并进行不同次数回流焊接得到所需焊点,横截镶样打磨腐蚀后,利用光学显微镜、扫描电子显微镜进行显微组织观察,并用推拉试验机进行剪切测试。结果在焊点反应过程中,由于熔融焊料中析出的过饱和Cu和Sn会在焊料部分形成中空的Cu6Sn5管状物和片状的Sn基体,但随着反应的持续,这些物质逐渐消失。在IMC层的形成过程中,伴随着大量Cu6Sn5颗粒的产生,随着反应的持续,颗粒数量逐渐减少,IMC层厚度逐渐增加,但增加速度减缓。结论在IMC层的生长过程中,大块IMC会吞噬Cu6Sn5小颗粒来增加自身体积,从而抑制小颗粒的产生,最终减缓自身的生长。此外随着回流次数的增加,焊点由韧性断裂逐渐转变为韧脆性混合断裂,对焊点可靠性的降低具有一定影响。
Abstract
mu de yan jiu bu tong hui liu ci shu dui han dian xing mao yi ji zu zhi yan bian de ying xiang ,bing tong guo li xue xing neng lai biao zheng bu tong hui liu ci shu xia han dian de ke kao xing 。fang fa li yong zhi qiu fa jiang Sn3Ag0.5Cuxiao qiu zhi yu Cuji ban biao mian ,sui hou zai hui liu han ji zhong xing cheng han dian ,bing jin hang bu tong ci shu hui liu han jie de dao suo xu han dian ,heng jie rang yang da mo fu shi hou ,li yong guang xue xian wei jing 、sao miao dian zi xian wei jing jin hang xian wei zu zhi guan cha ,bing yong tui la shi yan ji jin hang jian qie ce shi 。jie guo zai han dian fan ying guo cheng zhong ,you yu rong rong han liao zhong xi chu de guo bao he Cuhe Snhui zai han liao bu fen xing cheng zhong kong de Cu6Sn5guan zhuang wu he pian zhuang de Snji ti ,dan sui zhao fan ying de chi xu ,zhe xie wu zhi zhu jian xiao shi 。zai IMCceng de xing cheng guo cheng zhong ,ban sui zhao da liang Cu6Sn5ke li de chan sheng ,sui zhao fan ying de chi xu ,ke li shu liang zhu jian jian shao ,IMCceng hou du zhu jian zeng jia ,dan zeng jia su du jian huan 。jie lun zai IMCceng de sheng chang guo cheng zhong ,da kuai IMChui tun shi Cu6Sn5xiao ke li lai zeng jia zi shen ti ji ,cong er yi zhi xiao ke li de chan sheng ,zui zhong jian huan zi shen de sheng chang 。ci wai sui zhao hui liu ci shu de zeng jia ,han dian you ren xing duan lie zhu jian zhuai bian wei ren cui xing hun ge duan lie ,dui han dian ke kao xing de jiang di ju you yi ding ying xiang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自精密成形工程的吴鸣,王善林,孙文君,谭观华,陈玉华,柯黎明，发表于刊物精密成形工程2019年05期论文，是一篇关于无铅焊料论文,回流次数论文,金属间化合物论文,精密成形工程2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自精密成形工程2019年05期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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