论文摘要
随着便携式电子产品的普及,电源管理解决方案不断追求高效率、小芯片面积、低成本,这使得LDO越来越受欢迎。无片外电容的LDO可实现片上集成,随着SOC的进一步发展,必将越来越成为主流。片上集成减小了PCB的面积,但同时也对电路设计师提出了新的挑战.传统结构的LDO严格选择片外电容的ESR(等效串联电阻)范围,以保证多极点系统的稳定性;并且,大的片外电容可以在负载电流发生跳变时为负载电路提供电荷,提高LDO的瞬态响应。针对以上问题,设计了一种具有负载调整补偿结构的单级LDO,达到去除片外电容,提高瞬态响应的目的。使在无需输出大的片外电容前提下具有响应快速负载电流变化的能力,减少由于负载电流迅速变化引起的电压纹波。同时仅依靠100pF的片上寄生电容使LDO在负载变化的情况下仍能保持稳定,减少LDO的芯片面积,从而使其适用于SOC的集成。芯片采用SMIC 0.18μm,1.8V/3.3V CMOS 1P6M工艺,面积为1055μm×1300μm。测试结果表明,在目前的测试条件下,所设计的片上线性稳压电路对上升、下降时间均小于160ns的脉冲信号具有良好的瞬态响应,在等待模式下具有20μA的静态功耗。
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