导读:本文包含了微结构阵列论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:微结构密集阵列,精密加工,在位检测
微结构阵列论文文献综述
唐宏博[1]（2019）在《微结构密集阵列精密加工与在位检测技术的研究》一文中研究指出针对微结构密集阵列精密加工与在位检测技术进行了研究。研究内容主要包括微结构密集阵列精密加工与在位检测流程、微结构密集阵列精密加工工艺及改进,探讨了Y轴调节平台的调节方法,分析了原有调节方法的不足,并提出了相应的优化方法,即自动磁吸模芯、自动调节模芯水平斜度功能的平台。为了提升模芯水平斜度调节精度对模芯平面度进行检测,对不符合要求的需要通过精密磨削加工进行提升。重点介绍了对刀过程中宏动、微动调节不合适出现的各种对刀不当的问题,并提出了更加简便快捷的对刀工艺。(本文来源于《机械管理开发》期刊2019年10期）
张霞峰,刘强,尹自强,赵荣丽[2]（2019）在《导光板模具微结构阵列孔加工与检测研究》一文中研究指出导光板模具是加工导光板的核心部件,微结构阵列孔的加工精度对导光板模具至关重要。通过精密撞点机床在导光板模具钢上加工微结构阵列孔和在白光干涉仪下检测微结构阵列孔的孔径和圆心距,分析检测数据找出影响导光板模具微结构阵列孔的加工精度的因素。利用激光干涉仪的线性测长模块验证精密撞点机床的定位和重复定位对微结构阵列孔的中心距的影响,利用激光干涉仪的动态测量模块验证微振动对导光板模具加工的影响。通过实验,找出影响导光板模具微结构阵列孔的加工精度因素并提出提高加工精度的方法。(本文来源于《机械设计与制造》期刊2019年10期）
王江南,丁磊,倪婷,宁舒雅,张方辉[3]（2019）在《基于微结构阵列基板的高效顶发射OLED器件》一文中研究指出为了提高顶发射OELD的效率,降低电压,基于纳秒激光刻蚀技术制备了一种用于顶发射OLED的低成本可重复的方形微结构阵列基板,在此基础上制备了顶发射OLED器件。实验发现,利用这种基板可以有效提高器件的出光效率,降低器件的驱动电压。其中,使用20μm的方格微结构阵列基板的器件的最高效率达到66.7cd/A,40mA/cm~2下亮度达到20 103cd/m~2,相比于未经刻蚀的无结构器件分别提高9.8%和6.9%;而使用40μm的方格微结构阵列基板的器件驱动电压最低,在40mA/cm~2下为9.58V,相较未经刻蚀的无结构器件降低了0.26V。分析表明,器件光效的提升和驱动电压的降低主要有两点原因:首先由于基于微结构阵列基板制备的器件中存在褶皱结构,可以破坏器件的光波导,并且增大了器件面积而降低驱动电压;其次纳秒激光刻蚀产生的光栅条纹可以提高光提取效率,同时增强局部电场以提高电极的载流子注入能力。(本文来源于《液晶与显示》期刊2019年08期）
朱吕,彭劼,郭英,韩磊[4]（2019）在《微结构的拓扑表达模型及自由排布阵列加工方法》一文中研究指出制造过程中需要微结构阵列的数学模型从而进行图纸设计、刀具补偿计算、切深数据生成等。本文从拓扑原理出发,结合方向关系与距离关系,得到微结构阵列空间关系的统一表达模型。搭建快刀伺服加工实验平台,利用统一表达模型,并以具体样例加工了微透镜阵列,实现了自由排布的微结构加工。(本文来源于《航空精密制造技术》期刊2019年04期）
王瑞荣,侯鹏飞,刘继军,李晓红,陈瞳[5]（2019）在《基于微结构PDMS介质层的电容式柔性阵列压力传感器》一文中研究指出提出了一种微结构聚二甲基硅氧烷(PDMS)为介质层的柔性阵列压力传感器,采用微电子机械系统(MEMS)工艺实现了传感器电极的制备,采用叁明治的结构实现了柔性阵列压力传感器的制备。利用压力机和LCR电桥对不同厚度的微结构PDMS作为介质层的传感器性能进行了测试。测试结果表明,采用微结构PDMS为介质层明显提高了传感器的灵敏度,当介质层厚度为0.5 mm时,0～5 kPa和5～20 kPa下传感器的灵敏度分别为0.18 kPa-1和0.02 kPa-1,同时传感器具有良好的重复性(>1 000次)、快速的响应时间(<200 ms)和低的检测极限(约为5.5 Pa)。该传感器能够准确、灵活地监测外部压力的变化和分布,适用于未来智能机器人中电子皮肤的应用。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2019年05期）
林泽钦,王素娟,陈新度[6]（2019）在《微结构阵列的超精密偏心加工方法》一文中研究指出慢刀伺服加工微结构阵列的轨迹特点会影响阵列中各单元误差分布的一致性,并导致单元边缘误差大。为了提高微结构阵列加工的一致性,提出一种针对微结构阵列的超精密偏心加工方法,实现阵列各个子单元的单独加工。采用多体系统理论和对对刀误差影响的分析,建立了刀具轨迹生成算法及表面预测模型。仿真分析结果表明超精密偏心加工方法有利于提高阵列单元的一致性,可避免加工过程中Z轴加速度过大对加工形貌的影响,提高子单元边缘部分的加工质量。(本文来源于《组合机床与自动化加工技术》期刊2019年03期）
赵长松,贺建芸,李嘉维,张景慧,佟金戈[7]（2019）在《光固化微压印制作微结构阵列成型工艺》一文中研究指出研究了一种光固化微压印制作微结构阵列的工艺。常温下,在自制的模板上涂覆自主研制的专用液态光敏材料,用自主研制的光固化微压印设备进行压印,同时通过紫外光照射固化成型,制备出两种表面微结构阵列—六棱柱形微结构阵列和圆柱形微结构阵列,并对所制备的微结构阵列进行了检验。结果表明:光固化微压印制备的微结构单元具有良好的一致性,微结构阵列复制度高、完整性好。该成型工艺具有高效率、低成本、绿色环保的优势,并且能够满足微结构阵列批量化生产的要求。(本文来源于《塑料科技》期刊2019年01期）
钟可君,伏燕军,江光裕[8]（2018）在《锥状微结构阵列提高OLED出光效率的研究》一文中研究指出为提高OLED出光效率,在OLED基底上设计锥状微结构阵列,通过几何光学和光线追迹方法分析了锥状微结构对OLED出光效率的影响。结果表明:锥状微结构阵列最大可以提高60%的出光效率;锥状微结构阵列的占空比、材料折射率和坡度角对出光效率有较大影响;锥状微结构阵列不会改变OLED的辐射角,且有一定的聚光作用。结果为提高OLED出光效率提供一种新的参考和方法。(本文来源于《液晶与显示》期刊2018年10期）
张霞峰,刘强,尹自强,赵荣丽,林剑[9]（2018）在《微结构阵列在位检测系统研究》一文中研究指出在导光板模具钢上加工的微结构阵列的精度决定导光板的质量。在精密撞点机上加工导光板模具的过程中,需对加工的微结构阵列在位检测,因导光板模具取下再放回机床时加工条件已发生改变,后续撞点加工已无任何意义。通过Halcon研究的精密撞点机在位检测系统可以高精度的检测微结构阵列直径和圆心距,在检测系统设计中采用了阈值分割、圆孔填充、开运算等算子和运用了亚像素边缘提取和最小二乘法拟合圆等理论。通过高精度的白光干涉仪和设计的检测系统分别对相同的微结构阵列进行检测,通过检测数据对比验证了测量系统满足设计要求。(本文来源于《组合机床与自动化加工技术》期刊2018年06期）
朱昌琼[10]（2018）在《5052铝合金球冠微结构阵列超声振动辅助胀形工艺研究》一文中研究指出随着电子工业的发展,工业领域对微型零件的需求越来越大,而金属薄板微成形技术具有生产成本低、成形精度高等优点,因此得到了越来越广泛的应用。与此同时,随着产品微型化的发展,传统的微成形技术生产的微型零件已无法满足工业发展的需要,为此,国内外许多学者研究了新的薄板微成形技术—超声振动辅助微成形,结果发现在塑性加工过程中加载超声振动能够提升成形件的表面质量和成形精度。目前,国内外对于振动辅助球冠阵列件微胀形工艺的研究较少,为此,本课题拟采用超声振动辅助薄板微胀形,并且后续微胀形工艺拟采用EVA软模代替传统的刚性凸模,研究软模对球冠阵列件成形质量的影响。对厚度为50μm的5052铝合金薄板进行微拉伸实验,结果发现600℃下材料的硬化指数最大,均匀变形能力最好,加载振动后,材料的流动应力在降低,硬化指数在增加,600℃的硬化指数从0.42增加到了0.48,从而改善了板料的成形性能;在振动条件下选用振幅5μm研究振动加载时间对力学性能的影响,发现在振动加载瞬间,材料的流动应力降低了约34%,加载时间达到40s时,材料抗拉强度降低了约6.6%;超声振幅越大,材料流动应力降低的幅度越大,振幅为6.2μm时,流动应力降低了约47.8%;不同厚度的薄板表现出“越小越弱”的尺寸效应,并且加载振动后材料出现了“软化”效应。通过对薄板微胀形过程的数值模拟发现,模具圆角半径为0.3mm和摩擦系数为0.13时,球冠阵列件的壁厚减薄率最低,成形件的破裂倾向最小;超声振动能够降低胀形件的应变集中,改善胀形件的壁厚减薄情况,提升胀形件的成形极限,并且振幅为2μm时,胀形件的成形性能最好;通过施加软模进行微胀形能够提升胀形件的变形均匀性,球冠交汇边、底部的壁厚都所增加,降低这些部位的破裂倾向,从而提高了胀形件的成形性能。通过改变压下量、热处理温度、板厚进行刚性凸模辅助薄板微胀形实验,结果发现随着压下量的增加,胀形件的交汇边、交汇点和底部的轮廓更加清晰,成形精度更高;当压下量为1.1mm时,仅200℃下的胀形件在交汇点处出现了破裂的现象,这说明提升热处理温度能够提升胀形件的成形极限;板厚为80μm和100μm时胀形件的成形极限较高,均未出现破裂的情况;施加EVA软模后,胀形件的表面质量得到了很大的改善,表面粗糙度更低、贴模性更好,交汇边边长与设计值只相差5μm左右。进行振动辅助薄板微胀形实验发现,超声振动能够提升胀形件的贴模性,振幅为75%时,胀形件的表面质量和贴模性最好,表面粗糙度从2.29降低到了2.11,胀形高度比无振动条件下提升了9.6%;和振动辅助刚性凸模微胀形工艺相比,振动辅助软模成形的胀形件表面质量和形状性更好,并且随着振动加载时间的增加,胀形件的表面质量和贴模性更好,和无振动相比,加载时间为300s时胀形高度提升了约7.7%,达到了约1.01mm,交汇边边长约为2.3112mm,基本与设计值2.31mm相同。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
微结构阵列论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
导光板模具是加工导光板的核心部件,微结构阵列孔的加工精度对导光板模具至关重要。通过精密撞点机床在导光板模具钢上加工微结构阵列孔和在白光干涉仪下检测微结构阵列孔的孔径和圆心距,分析检测数据找出影响导光板模具微结构阵列孔的加工精度的因素。利用激光干涉仪的线性测长模块验证精密撞点机床的定位和重复定位对微结构阵列孔的中心距的影响,利用激光干涉仪的动态测量模块验证微振动对导光板模具加工的影响。通过实验,找出影响导光板模具微结构阵列孔的加工精度因素并提出提高加工精度的方法。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微结构阵列论文参考文献
[1].唐宏博.微结构密集阵列精密加工与在位检测技术的研究[J].机械管理开发.2019
[2].张霞峰,刘强,尹自强,赵荣丽.导光板模具微结构阵列孔加工与检测研究[J].机械设计与制造.2019
[3].王江南,丁磊,倪婷,宁舒雅,张方辉.基于微结构阵列基板的高效顶发射OLED器件[J].液晶与显示.2019
[4].朱吕,彭劼,郭英,韩磊.微结构的拓扑表达模型及自由排布阵列加工方法[J].航空精密制造技术.2019
[5].王瑞荣,侯鹏飞,刘继军,李晓红,陈瞳.基于微结构PDMS介质层的电容式柔性阵列压力传感器[J].微纳电子技术.2019
[6].林泽钦,王素娟,陈新度.微结构阵列的超精密偏心加工方法[J].组合机床与自动化加工技术.2019
[7].赵长松,贺建芸,李嘉维,张景慧,佟金戈.光固化微压印制作微结构阵列成型工艺[J].塑料科技.2019
[8].钟可君,伏燕军,江光裕.锥状微结构阵列提高OLED出光效率的研究[J].液晶与显示.2018
[9].张霞峰,刘强,尹自强,赵荣丽,林剑.微结构阵列在位检测系统研究[J].组合机床与自动化加工技术.2018
[10].朱昌琼.5052铝合金球冠微结构阵列超声振动辅助胀形工艺研究[D].哈尔滨工业大学.2018