论文摘要
1.我们首次利用F4-TCNQ对顶发射器件的Ag电极进行了修饰,并用表面偶极子层理论对器件性能改善的原因进行了解释。经过修饰后,器件的开启电压降至3V,而最大效率达到7.0cd/A。我们又采用一种过渡金属氧化物MoOx来对Ag和Al电极进行修饰,并通过XPS和UPS详细分析界面情况,发现两种界面上偶极子形成的原因不同。修饰后以Ag为阳极的器件开启电压降至2.8V,12V下达到最大亮度100000cd/m2,4V下电流效率达到了8.8cd/A,7V下获得最大电路效率11.7cd/A。而以Al为阳极的器件开启电压从10V降至3.3V。2.我们通过调节有机层的厚度改变了有效腔长,实现对双金属电极顶发射微腔器件中谐振波长的调节,器件的色坐标达到了(0.14,0.08),而色纯度则达到了0.90,最大效率达到了0.9cd/A。用这种方式获得蓝光顶发射器件的工艺简单,然而这种方法制作的器件有机层厚度很薄,发光层与电极之间距离很近,电极淬灭现象比较严重。为了解决这个问题,我们首次提出利用调节顶电极反射相移的方法来实现对顶发射器件中发光色度的调节。通过改变覆盖到顶电极的表面的Alq3层厚度,实现对顶电极反射相移的调节。当Alq3厚度增加到60nm时,发光光谱的峰值蓝移至476nm,器件的色坐标达到了(0.13,0.15),最大电流效率为3.0cd/A,最大的亮度达到了20 630cd/m2@12V。3.在倒置顶发射器件结构中,不同的生长次序使得器件面临着新的问题,尤其是电极的制作。通过实验我们发现MoOx与Ag电极之间是一种欧姆接触,两种材料生长次序不同不会对空穴的注入产生影响,且MoOx一定范围内厚度的改变对空穴注入也不会产生太大影响。我们以半透明Ag电极作为顶端阳极,首次提出一种以MoOx为空穴注入层的非掺杂倒置顶发射器件结构,并有效提高金属银电极的空穴注入能力。使用后,器件的开启电压从10V降至5.5V,最大亮度提升至7946cd/m2,最大效率提高到了1.4cd/A。MoOx的引入同时阻止了Ag向有机层的进一步扩散。为了减低电子注入势垒,提高器件的效率,我们也使用Mg:Al电极代替纯Al电极,减小了电子从阴极注入到Alq3中的势垒,使得器件电流密度达到100mA/cm2时所需电压由12V降到10V;但是Mg:Al电极的反射率较之纯Al电极有所不足,我们提出采用Ag/Mg:Al复合电极,获得了与纯Al电极相近的反射率,最终使器件最大亮度提高到了47070cd/m2,并且15V下达到了3.7cd/A的最大电流效率,使电流效率提高了一倍有余。
论文目录
相关论文文献
- [1].一种国产器件替代验证项目的确定方法[J]. 环境技术 2020(01)
- [2].基于超表面的超薄隐身器件[J]. 红外与激光工程 2020(09)
- [3].Si IGBT/SiC MOSFET混合器件及其应用研究[J]. 电源学报 2020(04)
- [4].基于混合并联器件的串联变换器故障运行研究[J]. 电力电子技术 2020(10)
- [5].虚拟器件——虚拟化技术的新利刃[J]. 程序员 2010(04)
- [6].“MEMS器件与技术”专辑出版预告暨征稿启事[J]. 微纳电子技术 2010(04)
- [7].“MEMS器件与技术”专辑出版预告[J]. 微纳电子技术 2010(07)
- [8].“MEMS器件与技术”专辑出版预告[J]. 微纳电子技术 2010(09)
- [9].2012年RF GaN器件市场达2.14亿美元[J]. 半导体信息 2009(02)
- [10].印度MEMS器件的开发[J]. 半导体信息 2008(04)
- [11].电力电子系统中器件利用率计算与评估方法[J]. 电工技术学报 2017(14)
- [12].浅谈机械器件与汽车动力[J]. 黑龙江科技信息 2015(26)
- [13].ADI推出新版Multisim器件评估器[J]. 单片机与嵌入式系统应用 2012(09)
- [14].聚苯胺电致变发射率器件的制备及性能研究[J]. 红外技术 2009(04)
- [15].实现即插即用FPGA器件的优势[J]. 今日电子 2017(12)
- [16].我国5G高频器件的发展方向与市场前瞻[J]. 中国工业和信息化 2018(05)
- [17].商用器件空间应用现状分析及研究[J]. 质量与可靠性 2017(01)
- [18].无铅器件逆向转化有铅器件工艺[J]. 电子工艺技术 2010(05)
- [19].ZXMC10A816:双MOSFET组合式器件[J]. 半导体信息 2009(05)
- [20].简介常用摄像器件[J]. 家电检修技术 2008(09)
- [21].有机发光掺杂器件中的反常磁效应[J]. 科学通报 2018(Z2)
- [22].CMOS器件受静电损伤的机理及保护[J]. 科技创业月刊 2017(10)
- [23].全是哭声[J]. 今日民航 2012(03)
- [24].广播和电视发射台中发射器件预防性维护[J]. 科技传播 2014(08)
- [25].符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的器件[J]. 今日电子 2010(09)
- [26].Actel SmartFusion器件现可使用Unison超小型Linux OS[J]. 电子与电脑 2010(09)
- [27].高功率半导体激光器的m值与器件质量的相关性[J]. 半导体光电 2008(06)
- [28].FPGA器件的配置方式研究[J]. 河南科技学院学报(自然科学版) 2008(03)
- [29].体效应对超深亚微米SOI器件总剂量效应的影响[J]. 电子学报 2019(05)
- [30].温度对IGBT器件功耗的影响研究[J]. 微处理机 2017(05)