FPGA互连结构评估系统研究与实现

FPGA互连结构评估系统研究与实现

论文摘要

随着现场可编程门阵列FPGA技术的发展,在其应用口益广泛的同时,结构设计也愈加复杂,而互连资源又因其占据了芯片中大部分的面积与信号延时而成为了决定FPGA整体时序性能与面积开销的关键。在当今设计人员已无法凭经验或直觉来判断互连结构优劣的情况下,如何对其性能与面积进行准确高效的评估并进一步指导结构设计就成为了国内外学术研究的热点。因此本论文对于FPGA互连结构建模与评估方法的研究具有重要的理论与实用价值。目前学术界对于FPGA互连资源设计的评估方法主要分为CAD软件实测与建立分析模型预测两种策略,前者评估准确但相当耗时,后者特点则刚好与之相反。在评估对象方面,目前的学术研究基本都是针对简单的连接盒/开关盒模型以及仅包含单一种类互连线的结构,与现代主流商用芯片的互连结构相去甚远。通过总结国内外研究现状,本文提出并实现了一套以基于通用互联矩阵GRM的现代FPGA互连结构为研究对象,以其时序性能及面积开销为评估目标的互连结构软件评估系统:并且首次将CAD软件流程与模型评估这两种截然不同的评估方法有机结合为一个整体。CAD流程包含了打包,布局与布线模块,并以测试电路在目标结构上实现后的关键路径延时作为性能指标。与此同时,我们根据结构评估的需求提出了一种全新的结构驱动布线算法,不但以一种基于MUX的由底向上的布线资源图构建方法来支持GRM互连结构,还在时序优化算法的基础上加入了结构驱动的考虑。实验表明它能有效提高互连资源的利用效率,对六倍线与长线的利用率分别提高了6%与8%。在评估建模方而,本文提出了一个基于信号平均跳跃次数的统计评估模型AHSM,能根据互连线种类、数目及驱动关系等参数从本质上反映出互连结构对信号的传播能力。实验表明,该模型针对各类结构的时序性能预测结果与CAD实测数据有良好的一致性,而耗费的时间可忽略不计。通过AHSM模型对数百种互连结构设计进行快速的性能评估,总结出了引导性的时序与面积综合性能评价指标Hop2~3Area,从中筛选出的优良结构也证明了多种互连线的合理搭配以及折线的引入将是未来互连结构设计的发展趋势。

论文目录

  • 目录
  • 表格目录
  • 图片目录
  • 摘要
  • Abstract
  • 第1章 引言
  • 1.1 FPGA概述
  • 1.1.1 FPGA发展及应用
  • 1.1.2 FPGA结构简介
  • 1.1.3 FPGA设计软件
  • 1.2 研究动机及目标
  • 1.3 本文的研究内容和主要贡献
  • 1.3.1 FPGA互连结构评估系统设计
  • 1.3.2 结构驱动的布线算法及CAD流程
  • 1.3.3 基于平均跳跃次数的统计评估模型
  • 1.3.4 FPGA互连结构探索实验
  • 1.4 本文的组织结构
  • 第2章 研究背景
  • 2.1 FPGA结构介绍
  • 2.1.1 可编程逻辑资源结构
  • 2.1.2 行式结构FPGA
  • 2.1.3 经典岛式FPGA结构
  • 2.1.4 GRM互连结构的层次化FPGA
  • 2.2 FPGA CAD软件介绍
  • 2.2.1 FPGA CAD的基本流程
  • 2.2.2 学术CAD软件研究现状
  • 2.3 本章小结
  • 第3章 互连结构评估系统框架设计 #2l
  • 3.1 FPGA结构评估方法研究现状 #2I
  • 3.1.1 VPR的结构建模及评估思路
  • 3.1.2 FPGA互连结构评估方法最新研究进展
  • 3.2 评估系统框架介绍
  • 3.3 FPGA结构建模
  • 3.3.1 目标结构介绍
  • 3.3.2 高层次模型
  • 3.3.3 底层结构建模
  • 3.3.4 硬件结构生成模块
  • 3.4 本章小结
  • 第4章 评估系统的FPGA CAD流程与结构驱动布线算法
  • 4.1 评估系统的CAD流程
  • 4.1.1 打包模块算法介绍
  • 4.1.2 布局模块算法介绍
  • 4.2 而向结构评估的布线模块
  • 4.2.1 布线模块简介
  • 4.2.2 布线算法背景知识介绍
  • 4.2.3 结构驱动布线算法研究现状
  • 4.2.4 面向评估的布线算法
  • 4.2.5 结构驱动布线算法实验数据
  • 4.3 本章小结
  • 第5章 AHSM统计评估模型
  • 5.1 互连结构建模评估研究现状
  • 5.2 建模思路
  • 5.2.1 理论的提出
  • 5.2.2 一个简单的示例
  • 5.2.3 建模流程总结
  • 5.3 公式表述
  • 5.4 参数计算
  • 5.5 本章小结
  • 第6章 FPGA互连结构评估与探索实验
  • 6.1 实验方法与设定
  • 6.1.1 实验步骤
  • 6.1.2 实验环境及相关设定
  • 6.2 AHSM模型验证
  • 6.3 互连结构设计探索
  • 6.4 本章小结
  • 第7章 总结和展望
  • 7.1 全文工作总结
  • 7.2 创新点总结
  • 7.3 未来工作展望
  • 参考文献
  • 附录 攻读博士期间科研工作
  • 致谢
  • 相关论文文献

    • [1].柔性可延展耦合电路互连结构频域与时域特性分析[J]. 微纳电子技术 2019(08)
    • [2].双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究[J]. 仪表技术与传感器 2016(11)
    • [3].有控互连结构体系的楼层反应谱分析[J]. 厦门大学学报(自然科学版) 2009(03)
    • [4].柔性可延展电路中互连结构设计及布局优化[J]. 微纳电子技术 2019(09)
    • [5].可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性[J]. 微纳电子技术 2015(06)
    • [6].集成电路微互连结构中的热迁移[J]. 物理学报 2010(06)
    • [7].基于与非锥的新型FPGA逻辑簇互连结构研究[J]. 电子与信息学报 2015(12)
    • [8].基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计[J]. 焊接学报 2016(07)
    • [9].复杂互连结构传输性能分析及等效电路[J]. 半导体技术 2015(05)
    • [10].Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构的电迁移[J]. 半导体学报 2008(01)
    • [11].一种三维立体传输结构的分段式设计方法[J]. 半导体光电 2020(03)
    • [12].45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析[J]. 半导体技术 2017(01)
    • [13].一种面向高性能计算的多FPGA互连结构及划分方法[J]. 计算机应用研究 2015(01)
    • [14].QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析[J]. 电子学报 2019(02)
    • [15].高速电路倒装互连结构的不连续性分析[J]. 微波学报 2018(05)
    • [16].层次化互连结构的EVMPSoC设计与实现[J]. 电子科技大学学报 2011(06)
    • [17].可延展电子Peano型通用互连结构对角拉伸延展性分析[J]. 微纳电子技术 2018(04)
    • [18].基于热-结构耦合的3D-TSV互连结构的应力应变分析[J]. 电子元件与材料 2014(07)
    • [19].穿透硅通孔互连结构的湿-热应力有限元分析[J]. 半导体技术 2012(11)
    • [20].高性能可编程互连资源设计研究[J]. 电子学报 2011(05)
    • [21].应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构[J]. 固体电子学研究与进展 2012(01)
    • [22].一种新型片上网络互连结构的仿真和实现[J]. 小型微型计算机系统 2010(05)
    • [23].3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析[J]. 焊接学报 2015(11)
    • [24].TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究[J]. 微电子学与计算机 2017(08)
    • [25].倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散[J]. 物理学报 2010(05)
    • [26].基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析[J]. 现代电子技术 2017(08)
    • [27].U形互连-弹性基底组合结构延展性分析[J]. 现代制造工程 2017(04)
    • [28].倒装芯片互连结构中电流聚集研究[J]. 电子元件与材料 2015(03)
    • [29].粗糙侧壁对硅通孔互连结构高频性能的影响(英文)[J]. 科学技术与工程 2013(18)
    • [30].可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究[J]. 机电工程 2016(07)

    标签:;  ;  ;  ;  ;  ;  ;  

    FPGA互连结构评估系统研究与实现
    下载Doc文档

    猜你喜欢