论文摘要
全自动打孔装订机是一种新型、环保、自动化程度高的文档装订设备,在银行、工商、证券、税务、图书馆及各类企事业单位中得到广泛使用。本文旨在对全自动打孔装订机整机系统进行设计研究,结合机电一体化产品设计方法,实现机械系统与控制系统的结合,完成产品设计。论文从全自动打孔装订机工作原理与机构运动特征的研究入手,将整体机构分为打孔装置和装订装置,分析各运动机构的作用及相互运动关系,使用三维建模软件Pro/E建立整体机构模型,机构尺寸根据实体样机进行参照定义。利用Pro/E与ADAMS的接口模块MECHANISM/Pro将模型导入到ADAMS软件中,基于虚拟样机软件ADAMS对导入的打孔装订机模型进行运动仿真,检查样机模型的运动特性。针对仿真过程中出现的中断情况,对机构部分尺寸进行重新定义或修正,直至顺利完成运动仿真。利用ADAMS/Processor模块调用装订机运动仿真结果曲线,对其关键机构运动性能进行分析研究,通过运动曲线分析反馈,进一步完善机构模型。在对样机控制系统进行研究的基础上,本文针对其温度、电机等控制模块的不足之处进行改进设计,并增加液晶显示与语音提示功能。利用Protel软件绘制控制系统电路图,以各控制单元模块为基础设计PCB电路板。系统软件设计是基于STC12C5A60S2、STC12C5406型单片机的C程序设计,包括系统启动代码、设备驱动程序和应用程序等。
论文目录
相关论文文献
- [1].多功能手动试卷装订机的设计与开发[J]. 科技创新与应用 2018(19)
- [2].基于单片机技术的试卷装订机设计[J]. 科技信息 2011(01)
- [3].打孔装订机设计中的实验与数值模拟方法[J]. 宁夏工程技术 2009(04)
- [4].亚润科技:中央政府采购定点供应商 科技铸就品质 诚心创造价值——南京亚润科技有限公司[J]. 中国机关后勤 2008(04)
- [5].全自动装订机空间凸轮轮廓曲面方程[J]. 河南科技 2014(04)
- [6].德国浩勒装订:创造完美印后[J]. 今日印刷 2010(06)
- [7].浩勒装订:立足中国 快速发展——访浩勒装订机械制造(南京)有限公司副总经理荣华阳[J]. 印刷技术 2010(13)
- [8].新型试卷装订机的设计[J]. 科技展望 2016(03)
- [9].装订机支架弯曲件的冲压工艺及模具设计[J]. 模具技术 2011(01)
- [10].赢在德鲁巴2012——德国浩勒装订公司参展回顾[J]. 印刷工业 2012(06)
- [11].全自动装订机凸轮机构从动件运动规律[J]. 轻工机械 2009(03)
- [12].浅谈小型配页装订机的研究与开发[J]. 价值工程 2013(21)
- [13].亚润科技:中央政府采购协议供货商 科技铸就品质 诚心创造价值——南京亚润科技有限公司[J]. 中国机关后勤 2008(06)
- [14].东莞恒博HB 360双线圈装订机[J]. 广东印刷 2015(03)
- [15].病案装订现状调查[J]. 中国病案 2013(07)
- [16].瑞兹将在英国印刷展推出AB500HS装订机[J]. 广东印刷 2009(02)
- [17].基层央行事后监督工作之“感悟”[J]. 河北金融 2008(05)
- [18].浩勒 创造完美印后[J]. 印刷技术 2015(07)
- [19].亚润科技:中央政府采购协议供货商 科技铸就品质 诚心创造价值——南京亚润科技有限公司[J]. 中国机关后勤 2008(08)
- [20].亚润科技:中央政府采购协议供货商 科技铸就品质 诚心创造价值——南京亚润科技有限公司[J]. 中国机关后勤 2008(10)
- [21].巴基斯坦:印刷业市场亟待发展[J]. 印刷工业 2009(05)
- [22].ZD-65A型全自动装订机控制系统的设计[J]. 集美大学学报(自然科学版) 2009(01)
- [23].基于Pro/E与ADAMS自动打孔装订机联合仿真实现[J]. 淮阴工学院学报 2011(03)
- [24].JT-15装订机头的技术设计与制作[J]. 淮南职业技术学院学报 2011(04)
- [25].浩勒亮相全印展 演绎完美印后装订[J]. 印刷技术 2011(19)
- [26].带有视觉辅助设备的装订机相机前后对位方法的实现[J]. 机电产品开发与创新 2018(06)
- [27].基于STC15F2K60S2单片机的自动试卷装订机的设计[J]. 电子制作 2017(22)
- [28].液压式三钻头图书资料快速装订机的研究设计与利用[J]. 山东档案 2009(03)
- [29].基于PLC和MCGS控制的小型自动装订机设计[J]. 装备制造技术 2014(08)
- [30].基于随机有限元法的装订机精冲板的可靠性分析[J]. 机电工程 2011(03)