论文摘要
本文介绍了半导体气敏元件在国内外的发展状况,综述了金属氧化物半导体气敏元件的掺杂技术。列举了半导体气敏元件的掺杂以及掺杂对气敏元件灵敏度和选择性的影响作用。SnO2基薄膜是目前研究最广泛的一种气敏材料,通过不同物质的掺杂,优化气敏特性,使其满足实际的应用是一个发展的重点。本文利用直流磁控反应溅射法分别制备了掺杂TiO2的SnO2薄膜及掺杂Pt的SnO2薄膜,并研究了不同工艺参数(例如溅射电压,溅射电流,溅射时间,退火温度等)对薄膜质量以及气敏特性的影响。通过XRD等手段研究了各薄膜的结构与性质,并探讨了薄膜结构和性质对其气敏特性的影响,分析了掺杂Pt的SnO2薄膜对NH3气体的敏感机理。实验结果表明,掺杂TiO2的SnO2薄膜对丙酮有表现出很好的灵敏性,在较高的工作温度下选择性也很好。掺杂Pt的SnO2薄膜对氨气有很好的响应,在700℃的温度下退火的样品对氨气的灵敏度最高,选择性好,反应时间的恢复时间也都比较理想。本文介绍了几种常见的气敏元件结构,讨论了其各自的优缺点。分析了气敏元件的失效性及失效原因,元件失效分为初始电阻值的漂移和灵敏度的漂移,其失效性与多种因素有关,包括气敏材料结构、工作温度和外界环境。
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