论文摘要
化学镀镍是目前应用最广、最成熟的表面处理技术之一,大规模地应用在石油、采矿、化学工业等诸多领域。其中低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,而且它的耐碱腐蚀能力很强,主要应用于电子元件的焊接和高硬度处理方面。本文从工业实用化角度出发,采用之前研究的基础配方,用扫描电子显微镜(SEM)、全谱等离子体发射光谱(ICP)、线性电位扫描(LSV)和循环伏安(CV)等方法研究了不同稳定剂的加入对镀液和镀层性能的影响,建立了本课题所选用的化学镀镍配方的补加体系,并研究了不同补加方式对镀液和镀层性能的影响,同时,对稳定剂的加入抑制镀层磷含量的机理进行了讨论。选择了硫脲(TU)、3-S异硫脲丙烷磺酸盐(UPS)、碘化钾、碘酸钾和硫酸铜作为稳定剂的研究对象,分别研究了不同稳定剂的加入对镀速、稳定系数、磷含量、可焊性、热处理前后硬度以及对镍离子的还原和次亚磷酸根的氧化的影响。研究发现除硫酸铜之外,其它添加剂都起到了稳定镀液的作用;而UPS和硫酸铜的加入都能降低镀层的磷含量。最终选择UPS、碘化钾和硫酸铜作为优选稳定剂组合。以镀速、磷含量和镀液稳定系数作为评价指标,对三种稳定剂的组合进行正交实验,得到最优组合为UPS:5mg/L,碘化钾:6mg/L,硫酸铜:10mg/L。为了适用于工业生产,对镀液的补加体系进行了研究。通过分析化学的方法,确定了补加液的组成,其中添加剂随补加液补加,每周期循环补加一次。对周期实验初期出现的镀液分解的现象进行了分析,并提出了可行的解决方案。为了研究不同补加方式对镀液和镀层的影响,分别采用按时补加和在线补加两种方法,研究了不同补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性、硬度、表面微观形貌、孔隙率和耐蚀性的影响,发现在线补加方式除耐蚀性外,其它镀液镀层性能均高于按时补加或与按时补加持平。研究发现通过选择合适补加工艺,可以使镀液在经过4个周期(MTO)后,稳定性保持良好;镀速始终保持在15μm/h以上;镀层中磷含量低于4.5mass%;保证良好的镀层可焊性。但在第四周期,两种补加方式得到的镀层磷含量都有较大的升高,虽然镀层仍为低磷镀层,但工艺还有待进一步优化。硫酸铜和UPS的加入不仅能够提高镀层的光亮性和镀液稳定性,而且能够有效的降低镀层的磷含量。通过对镀液中硫酸铜和UPS的物理化学行为的研究,认为两者降低镀层磷含量的机理不同,其中硫酸铜是通过电子竞争沉积到镀层中,进而通过增大反应活化能的方式降低了镀层的磷含量;而UPS则是通过吸附在镀层表面,通过竞争作用抑制了次亚磷酸根的吸附,降低反应物浓度,进而抑制磷的析出;但由于次亚磷酸根还原的电位无法直接测出,UPS对镍还原也有影响,因此,反应机理还有待进一步讨论。
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