基于良率最大化的SOC测试程序开发

论文摘要

集成电路发展到今天的SoC时代,遇到最为棘手的问题是SoC芯片的可测性问题和测试良率问题。而没有高测试良率的产品是没有竞争力的。如何有效及时地开发出良率最大化的测试程序逐渐成为测试业界最关心的问题之一。本课题主要研究基于SoC测试程序的设计和实现,其目的是开发出一款具有高良率的测试程序用于高性能高集成的DVD刻录功能SoC的测试。从硬、软件两方面,深入研究了提高测试良率的测试方法和调试技术。本文介绍了一般提高测试程序良率的方法,提出并着重研究了使用Corner芯片调试新方法来进行测试程序良率的最大化。同时,针对具体影响良率的问题,通过分析研究,在现行方法的基础上提出了新方法,从而解决了影响测试程序良率的问题。并且通过实验结果验证了新方法能够提高测试良率并达到预期的良率水平,保证了最终大规模生产的高良率,对公司的销售和成本节约计划有很大帮助。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 1 绪论
• 1.1 研究背景
• 1.1.1 SOC 测试发展现状
• 1.1.2 提高测试程序良率的技术
• 1.2 本文的主要工作与成果
• 1.3 论文结构
• 2 芯片介绍和以良率为导向来选择和开发测试硬件
• 2.1 芯片介绍
• 2.2 测试要求
• 2.2.1 测试项目说明
• 2.3 以良率为导向对硬件的选择和开发
• 2.3.1 测试机的选择
• 2.3.2 测试电路板的设计
• 2.3.3 测试夹具（Socket）的选用
• 3 影响良率很大的难点测试项目调试
• 3.1 解决TDF 测试影响良率的问题
• 3.1.1 TDF（Transition Delay Fault）的基本原理
• 3.1.2 从良率角度实现200Mhz 速率TDF 测试
• 3.2 USB2.0 高温测试良率为零的解决
• 3.2.1 USB2.0 测试简介
• 3.2.2 USB2.0 不能通过高温测试的调试
• 4 用Corner 芯片调试提高测试程序良率的方法
• 4.1 提高测试程序良率的一般方法
• 4.2 基于Corner 芯片调试来提高测试程序良率的新方法
• 4.2.1 Corner 芯片原理及构成
• 4.2.2 Corner 良率控制范围比较
• 4.2.3 工艺参数的调节
• 5 Corner 芯片调试中对影响良率问题的解决
• 5.1 本项目Corner 芯片的构成
• 5.2 Corner 芯片的初次调试
• 5.2.1 芯片初始化引起ChipID 测试低良率问题的解决
• 5.2.2 DFT 测试低良率问题的解决
• 5.2.3 USB2.0 高速状态输出电压测试低良率问题的解决
• 5.2.4 DDR 高速接口测试低良率问题的解决
• 5.3 Corner 芯片的二次调试
• 6 总结
• 参考文献
• 致谢
• 攻读学位期间发表的学术论文