AMD HT3.0 CPU测试

论文摘要

HyperTransport是一种针对集成电路的高速,高性能,端对端总线技术,并且它的设计初衷是要满足未来计算和通讯平台的带宽需求。当对个人电脑,工作站,服务器以及众多的内含应用程序和可升级多重处理系统提供高性能传输时,HyperTransport技术帮助减少汇排的数量。它被设计成允许个人电脑内置芯片,网络和通讯设备之间以比现有总线技术高出47倍的速度进行通讯和数据传输。作为AMD CPU最领先技术之一,HyperTransport造就了AMD K8系列的辉煌。随着AMD新一代产品的面市它也将推出其最新的3.0标准。在此之前,我们对它进行了测试与认证。针对这项测试,我们使用一种自行研发的名为综合测试仪的设备,该设备拥有特制电路板与散热组件并结合一套三层架构的测试软件系统。在经过长期的设备调整,软件更新,故障排除,与大量的实物测试,数据分析后最终完成了对新一代CPU的测试与认证这个目标。

论文目录

• 中文摘要
• Abstract
• 序言
• 第一章 AMD HyperTransport 技术
• 1.1 HyperTransport 的概念
• 1.2 传统总线技术
• 1.2.1 前端总线
• 1.2.2 总线工作原理
• 1.2.3 系统瓶颈
• 1.3 HyperTransport 技术
• 1.3.1 HyperTransport 的产生与历史
• 1.3.2 HyperTransport 的工作原理
• 1.3.3 HyperTransport 的带宽计算
• 1.4 HyperTransport 技术的优势
• 1.4.1 AMD HT 应运的主要优势---充分发挥CPU 性能
• 1.4.2 成本低，效能高又省电
• 1.4.3 应用前景广泛
• 1.5 HyperTransport 的发展——HT3.0
• 1.5.1 跨系统处理器对连、高可配置性
• 1.5.2 翻倍传输性能
• 1.5.3 自适应配置
• 1.5.4 高级电源管理、热拔插支持
• 第二章 测试设备研发与改进
• 2.1 测试设备的准备
• 2.2 电路板组件
• 2.2.1 Dut board --- Jackson
• 2.2.2 Mother board --- Washington
• 2.2.3 Chipset board --- Fillmore
• 2.2.4 CoreVRM board --- Eisenhower
• 2.2.5 Socket
• 2.3 Thermal Head
• 2.3.1 TJ 控制
• 第三章 测试
• 3.1 测试
• 3.1.1 汇编语言
• 3.1.2 应用程序界面
• 3.1.3 OS－Linux
• 3.1.4 Ruby 与Xml
• 3.1.5 测试程序
• 3.2 测试中存在的问题及其解决方案
• 3.2.1 CoreVRM board VNB 电压测试失败
• 3.2.2 HST Lidless TSM issue
• 3.2.3 发现并正待解决的问题
• 结论
• 参考文献
• 致谢
• 详细摘要