论文题目: 多处理机硬件平台研究
论文类型: 硕士论文
论文专业: 计算机技术
作者: 段春华
导师: 丁振国,贺占庄
关键词: 多处理机,规范,背板,高速设计
文献来源: 西安电子科技大学
发表年度: 2005
论文摘要: 本文讨论的多处理机系统用于雷达数据的综合处理,由硬件平台和软件平台两部分组成。多处理机系统的硬件平台的体系结构依据PICMG2.16包交换背板规范设计实现。多处理机的处理器模块之间基于千兆以太网进行通信,具有很高的通讯带宽,不存在限制系统性能的通讯瓶颈问题。本文的工作围绕多处理机的硬件平台研制展开,主要包括：1)多处理机的CPU板设计。选用Intel公司的Pentium MⅣ处理器芯片,以保证很高的处理速度；北桥和南桥芯片分别选用了Intel 855GME和Intel6300ESB,可与Intel Pentium M处理器芯片实现优化的匹配,方便了CPU板的实现；2)研究了高速PCB设计技术,使用Intel公司提供的设计指南进行CPU板的高速布线设计；3)多处理机的背板设计。依据PICMG2.16包交换背板规范和PICMG2.11电源规范,进行多处理机的背板设计。
论文目录:
摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 选题背景
1.2 项目来源
1.3 多处理机的体系结构
1.3.1 紧耦合与松耦合结构
1.3.2 多处理机的机间互连形式
1.3.3 本文多处理机的结构
1.4 本文工作内容
第二章 CPCI总线与PICMG2.16包交换背板
2.1 计算机常用总线技术回顾
2.2 COMPACTPCI的特性
2.3 PICMG2.16包交换背板
2.3.1 包交换背板的组成
2.3.2 PICMG 2.16性能
2.3.3 PICMG 2.16的特点
第三章 多处理机系统的总体方案
3.1 多处理机的硬件平台组成
3.2 多处理机的工作原理
3.3 可靠性分析
3.3.1 可靠性模型
3.3.2 可靠性预计
3.4 多处理机的性能分析
第四章 多处理机的CPU板设计
4.1 CPU板的指标需求
4.2 CPU板的框图设计
4.2.1 主要芯片选择
4.2.2 CPU板的总体框图
4.3 CPU板的高速布线设计
4.3.1 高速PCB设计技术
4.3.2 CPU板的高速布线设计
4.4 CPU板的散热设计
第五章 多处理机的背板设计
5.1 多处理机背板结构
5.2 PSB背板设计
5.2.1 PSB背板的信号组成
5.2.2 背板的布线设计
5.3 背板的电源部分设计
5.3.1 电源部分的信号组成
5.3.2 电源部分的实现
第六章 仿真验证
6.1 仿真工具
6.2 仿真实例
第七章 结束语
7.1 本文工作总结
7.2 进一步的研究方向
7.3 应用前景展望
致谢
参考文献
附录A
附录B
发布时间: 2010-08-25
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