本文主要研究内容
作者郭晋昌,石玗,姚小春,张刚,耿培彪（2019）在《不同离焦量对TC4钛合金半导体激光气体渗氮的影响》一文中研究指出：制造核电设备用钛合金需要进行激光气体渗氮,以提高钛合金表面硬度和耐磨性。离焦量是影响钛合金半导体激光气体渗氮的关键因素之一。保持其他工艺参数不变,分别采用5 mm、10 mm、15 mm和20 mm离焦量对TC4钛合金进行激光渗氮试验,分析渗氮层表面和横截面形貌,测量渗氮层硬度,拍摄渗氮层显微组织,对渗氮试样和TC4基体进行对比摩擦试验。结果表明,半导体激光器可对TC4钛合金表面渗氮,随着离焦量的增大,渗氮层尺寸减小,硬度降低,综合性能呈下降趋势。在本试验条件下,采用5 mm离焦量的激光气体渗氮层综合性能最优,其最大渗氮层厚度610μm,呈TiN特有的金黄色,渗氮层表面最大硬度可达982 HV,与TC4基材的350 HV硬度相比有较大提高,同等条件的耐磨试验使渗氮试样质量损失0.2 mg,使TC4基材质量损失1.78 mg。
Abstract
zhi zao he dian she bei yong tai ge jin xu yao jin hang ji guang qi ti shen dan ,yi di gao tai ge jin biao mian ying du he nai mo xing 。li jiao liang shi ying xiang tai ge jin ban dao ti ji guang qi ti shen dan de guan jian yin su zhi yi 。bao chi ji ta gong yi can shu bu bian ,fen bie cai yong 5 mm、10 mm、15 mmhe 20 mmli jiao liang dui TC4tai ge jin jin hang ji guang shen dan shi yan ,fen xi shen dan ceng biao mian he heng jie mian xing mao ,ce liang shen dan ceng ying du ,pai she shen dan ceng xian wei zu zhi ,dui shen dan shi yang he TC4ji ti jin hang dui bi ma ca shi yan 。jie guo biao ming ,ban dao ti ji guang qi ke dui TC4tai ge jin biao mian shen dan ,sui zhao li jiao liang de zeng da ,shen dan ceng che cun jian xiao ,ying du jiang di ,zeng ge xing neng cheng xia jiang qu shi 。zai ben shi yan tiao jian xia ,cai yong 5 mmli jiao liang de ji guang qi ti shen dan ceng zeng ge xing neng zui you ,ji zui da shen dan ceng hou du 610μm,cheng TiNte you de jin huang se ,shen dan ceng biao mian zui da ying du ke da 982 HV,yu TC4ji cai de 350 HVying du xiang bi you jiao da di gao ,tong deng tiao jian de nai mo shi yan shi shen dan shi yang zhi liang sun shi 0.2 mg,shi TC4ji cai zhi liang sun shi 1.78 mg。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电焊机的郭晋昌,石玗,姚小春,张刚,耿培彪，发表于刊物电焊机2019年07期论文，是一篇关于半导体激光渗氮论文,离焦量论文,硬度论文,耐磨性论文,电焊机2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电焊机2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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