MgF2单晶的加工工艺研究

论文摘要

随着我国工业化步伐的不断加快,氟化镁晶体在光学陶瓷及玻璃、红外元件等高技术领域得到了广泛的应用。氟化镁晶体的光学性能主要依赖于它的表面质量,只有晶体表面达到超光滑表面粗糙度时才能满足它在生产上的需要。化学机械抛光技术（CMP）在目前的加工工艺中使用较为广泛,它是实现超光滑表面抛光的工艺过程,是化学抛光和机械抛光技术的结合。在本文中,我们将利用这一技术来对MgF2晶体进行抛光,主要讨论了在化学机械抛光过程中不同抛光液对抛光件质量的影响,并结合温度、湿度、抛光速率、抛光压力等的影响,确定在抛光液一定的情况下最佳的抛光条件。通过原子力显微镜和紫外-可见-近红外分光光度计检测出抛光后晶体的形貌及光学透过率。我们通过对比,得出了抛光氟化镁晶体的最佳抛光液及抛光条件,为氟化镁晶体加工提供了一定的理论数据,对提高我国脆硬材料微细加工技术水平有一定的帮助。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 目录
• 第一章 绪论
• 1.1 引言
• 1.2 氟化镁晶体的性质
• 1.3 研究目的和意义
• 1.4 本课题主要研究内容
• 第二章 化学机械抛光及氟化镁晶体理论分析
• 2.1 CMP工艺的基本原理及特点
• 2.2 影响CMP质量的因素
• 2.3 CMP工艺方面的实际问题及发展方向
• 2.4 CMP机理研究
• 第三章 化学机械抛光实验及数据分析
• 3.1 抛光实验准备阶段
• 3.2 氟化镁晶体的化学机械抛光实验
• 第四章 抛光后的清洗
• 4.1 清洗原理
• 4.2 氟化镁晶体 CMP后的清洗
• 第五章 结论
• 致谢
• 参考文献
• 附录