彭芳:电流密度对65Mn钢上镍基复合镀层结构的影响论文

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本文主要研究内容

作者彭芳,王文婷(2019)在《电流密度对65Mn钢上镍基复合镀层结构的影响》一文中研究指出:在电流密度为2.5~16.0A/dm2的条件下,于65Mn钢上制备了Ni-TiB2复合镀层。使用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并使用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行了表征,分析了镀层的晶面取向和晶粒尺寸。结果表明:随着电流密度从2.5A/dm2增大到16.0A/dm2,镀层的表面形貌发生明显变化,(111)、(220)和(311)晶面的衍射强度基本是逐渐减弱,而(200)晶面的衍射强度先逐渐增强后逐渐减弱。镀层的择优取向由(311)晶面转变为(200)晶面,平均晶粒尺寸先逐渐减小后增大。

Abstract

zai dian liu mi du wei 2.5~16.0A/dm2de tiao jian xia ,yu 65Mngang shang zhi bei le Ni-TiB2fu ge du ceng 。shi yong sao miao dian jing guan cha le du ceng de biao mian xing mao ,bing shi yong Xshe xian yan she yi dui du ceng de jing ti jie gou jin hang le biao zheng ,fen xi le du ceng de jing mian qu xiang he jing li che cun 。jie guo biao ming :sui zhao dian liu mi du cong 2.5A/dm2zeng da dao 16.0A/dm2,du ceng de biao mian xing mao fa sheng ming xian bian hua ,(111)、(220)he (311)jing mian de yan she jiang du ji ben shi zhu jian jian ruo ,er (200)jing mian de yan she jiang du xian zhu jian zeng jiang hou zhu jian jian ruo 。du ceng de ze you qu xiang you (311)jing mian zhuai bian wei (200)jing mian ,ping jun jing li che cun xian zhu jian jian xiao hou zeng da 。

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自电镀与环保的彭芳,王文婷,发表于刊物电镀与环保2019年01期论文,是一篇关于复合镀层论文,电流密度论文,表面形貌论文,晶体结构论文,电镀与环保2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自电镀与环保2019年01期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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