论文摘要
随着MOS器件尺寸的缩小,进一步提高器件工作性能面临诸多挑战。许多新技术被开发出来用以克服这些挑战,例如为降低栅极漏电流需用高κ栅介质代替传统的Si02栅介质;为解决引入高κ栅介质后导致的多晶硅费米能级钉扎、沟道载流子迁移率降低等问题需用金属栅代替传统的多晶硅栅;用Ge、GaAs等代替传统的Si衬底提高沟道载流子的迁移率;采用多栅结构增强栅极对沟道的控制能力等等。本文在Ge衬底上利用金属栅/高K技术,对分别采用TiN、Al、TiN/Al/TiN栅极的HfO2/GeON/p-Ge电容结构进行了研究,得到以下结果:(1)建立模型,对测量获得的C-V/G-V曲线及电导法表征界面态的结果进行寄生效应修正。MOS电容测量时,连线和样品衬底上的寄生电阻、探针或探针台与样品接触造成的寄生电容等因素,导致直接测量的结果往往不能反映样品本身的真实信息。本论文建立了修正寄生电阻、电容效应的模型,并把这种修正方法应用到电导法对界面态的表征中。(2)研究了退火条件对TiN/HfO2/GeON/p-Ge电容的影响。研究发现采用超薄GeON界面层并结合400℃/3min N2氛围退火是一种有效的钝化p-Ge界面态并降低栅介质中陷阱缺陷的方法。退火过程中,Hf02栅介质中多余间隙氧原子向GeON层中的扩散有利于钝化Ge衬底界面态并减小GeON中的氧空位缺陷,从而获得较理想的C-V曲线簇和C-V回滞特性。(3)探索了不同金属栅材料对Hf02/GeON/p-Ge电容的功函数调制效果。研究发现低功函数的活泼金属Al不适合直接用在HfO2/GeON/p-Ge结构上来调制栅极的功函数:350℃/10min N2氛围的退火后,相对于TiN电极,Al电极样品的界面态钝化效果较差且栅介质缺陷情况恶化。SIMS测试显示,Al原子在退火后向栅介质方向扩散,同时衬底中Ge原子大量扩散进入栅介质层和Al电极,而TiN电极样品在同样条件退火后衬底Ge原子向栅介质中的扩散量较小。研究指出适当条件退火后TiN/Al/TiN电极相对于TiN电极,在不影响HfO2/GeON/p-Ge电容特性的同时可有效降低栅极功函数:400℃/3min N2氛围退火后,TiN/Al/TiN电极相对TiN电极可降低栅极功函数约0.18eV,但更长时间的退火处理并不能更有效的继续降低栅极功函数。
论文目录
相关论文文献
- [1].栅介质材料及尺寸对薄膜晶体管性能影响研究[J]. 南京大学学报(自然科学) 2019(05)
- [2].高K栅介质材料的研究现状与前景[J]. 材料导报 2010(21)
- [3].高k栅介质材料的研究进展[J]. 赤峰学院学报(自然科学版) 2008(04)
- [4].铪基高κ材料研究及进展[J]. 化工生产与技术 2020(01)
- [5].TiO_2/SiO_xN_y/SiO_2层叠结构栅介质的电容-电压特性研究[J]. 真空 2013(01)
- [6].高介电栅介质材料研究进展[J]. 无机材料学报 2008(05)
- [7].多层栅介质层有机薄膜晶体管的存储与光响应特性[J]. 发光学报 2011(07)
- [8].栅介质氧化层缺失缺陷的形成原因及解决方案[J]. 半导体技术 2015(03)
- [9].高k栅介质原子分辨率的电镜表征:研究进展和展望(英文)[J]. 电子显微学报 2009(03)
- [10].高k栅介质/金属栅结构CMOS器件的等效氧化层厚度控制技术[J]. 电子工业专用设备 2010(03)
- [11].叠层高k栅介质中远程界面粗糙散射的理论模型[J]. 固体电子学研究与进展 2010(02)
- [12].原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究[J]. 半导体技术 2008(09)
- [13].外延CeO_2高k栅介质层的结构及介电性能[J]. 电子元件与材料 2011(03)
- [14].HfO_2高K栅介质的制备及其电学特性分析[J]. 硅谷 2008(21)
- [15].复合栅介质对AlGaN/GaN MISHEMT器件性能的影响[J]. 半导体技术 2018(11)
- [16].集成SiON栅介质在半导体中的应用与展望[J]. 集成电路应用 2008(Z2)
- [17].液晶栅介质场效应晶体管及突触行为模拟[J]. 液晶与显示 2018(06)
- [18].退火对非晶ErAlO高k栅介质薄膜特性的影响[J]. 西华师范大学学报(自然科学版) 2010(01)
- [19].La基高k栅介质的研究进展[J]. 微纳电子技术 2010(05)
- [20].高k栅介质SOI nMOSFET正偏压温度不稳定性的实验研究(英文)[J]. 北京大学学报(自然科学版) 2014(04)
- [21].超薄高k栅介质Ge-pMOSFET的电特性研究[J]. 微电子学 2009(04)
- [22].高介电栅介质ZrO_2薄膜的物理电学性能[J]. 河北大学学报(自然科学版) 2009(05)
- [23].高k HfO_2栅介质淀积后退火工艺研究[J]. 半导体技术 2018(04)
- [24].高k栅介质InGaAs MOSFET结构的设计与仿真[J]. 微电子学 2014(02)
- [25].稀土元素掺杂的Hf基栅介质材料研究进展[J]. 物理学报 2011(01)
- [26].高k栅介质对肖特基源漏超薄体SOI MOSFET性能的影响[J]. 物理学报 2008(07)
- [27].双层复合栅介质膜的制备及电学性能研究[J]. 功能材料 2012(07)
- [28].高k材料用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层(下)[J]. 半导体技术 2008(02)
- [29].高k材料用作纳米级MOS晶体管栅介质薄层(上)[J]. 半导体技术 2008(01)
- [30].新型高k栅介质HfSiON薄膜的制备及性能研究[J]. 稀有金属材料与工程 2008(11)