论文摘要
本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。针对客户提出的可靠性要求,选择凸块材料和生产工艺;设计凸块结构,并对该结构作可靠性验证,最后提出优化措施,论证进一步改进的方向。对于倒片封装的凸块来说,不仅要完成传统打线封装的电性连接功能,还要实现机械支撑和导热的功能。本文通过标准的寿命实验,分析了样本在加速老化试验和热循环实验条件下,凸块结构的变化是否会带来可靠性失效的问题。在早期的凸块生产工艺中广泛使用锡铅作为凸块的材料。1988年欧盟提出了两项提案《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质的指令》(ROHS),这些提议是为了减少电子产品对人身健康和环境的一些危害和影响,其中对电子产品中铅的使用提出了限制,中国也出台了相应的环境保护政策。电子产业从生产材料的选择开始就要考虑到对环境的影响。ROHS对材料的环保要求促使无铅凸块工艺的发展,锡银凸块就是其中一种。本论文研究了一种选择电镀方式制作锡银凸块的工艺,并对这种电镀锡银凸块进行了可靠性的系统研究。进行了高温存储实验、热循环实验和多次回流实验。并且利用扫描电子显微镜和剪切力强度技术进行结果分析。实验结果显示电镀锡银凸块完全通过了这些测试,可以断定这种结构的凸块在一系列恶劣的条件下都可以满足强度的需要,同时对凸块下的金属(Under Bump Metallurgy,UBM)镍层的分析表明,这种镍层的结构完全满足需要,并且从生产方面考虑,电镀锡银凸块下的金属镍,可以减薄电镀层的厚度以降低成本和提高生产速度。
论文目录
相关论文文献
- [1].基于先进封装的铜柱凸块技术[J]. 电子工艺技术 2017(02)
- [2].针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法[J]. 电子工业专用设备 2018(05)
- [3].薄壁圆筒上凸块加工技术[J]. 制造技术与机床 2014(10)
- [4].电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究[J]. 电镀与精饰 2013(12)
- [5].薄壁边条翼安装凸块加工技术[J]. 金属加工(冷加工) 2012(22)
- [6].曲轴箱缸头多肉凸块缺陷原因分析[J]. 现代铸铁 2012(06)
- [7].凸块体的一种几何建构方法[J]. 岩土力学 2017(06)
- [8].铜柱凸块正掀起新的技术变革[J]. 半导体信息 2011(06)
- [9].浅谈先进与常规结合提高调温凸块焊接效率[J]. 中国高新技术企业 2016(12)
- [10].用于FPC板打夹设备的开夹装置设计[J]. 时代农机 2017(05)
- [11].焊球植球凸块工艺的可靠性研究[J]. 半导体技术 2010(12)
- [12].子午线轮胎凸块冲击特性仿真分析与评价[J]. 汽车工程学报 2018(05)
- [13].转鼓试验台路面模拟凸块研究[J]. 机械设计与制造 2018(08)
- [14].铜柱凸块生产关键工艺技术研究[J]. 半导体技术 2015(12)
- [15].矩形凸块转鼓路面的仿真与试验(续1)[J]. 汽车工程师 2018(01)
- [16].中芯长电掌握14纳米硅片凸块量产加工[J]. 半导体信息 2016(04)
- [17].中芯长电与Qualcomm宣布10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证[J]. 世界电子元器件 2017(09)
- [18].矩形凸块转鼓路面的仿真与试验(续2)[J]. 汽车工程师 2018(02)
- [19].外设凸块法下2A12RFSSW接头微观组织和断裂分析[J]. 热加工工艺 2019(17)
- [20].双轴车辆俯仰振动及凸块路面平顺性仿真研究[J]. 重庆理工大学学报(自然科学) 2015(09)
- [21].振动压路机振动轮及凸块轮设计[J]. 建设机械技术与管理 2013(12)
- [22].反求工程中基于属性邻接图的凸块特征提取[J]. 计算机应用 2011(11)
- [23].基于相干性理论的非凸块稀疏压缩感知[J]. 中国科学:信息科学 2016(03)
- [24].低损耗轮胎[J]. 轮胎工业 2014(01)
- [25].2013年铜柱凸块封装技术为主导,基板市场规模大[J]. 集成电路应用 2013(07)
- [26].凸块式振动压路机在路基填筑施工中的应用[J]. 交通世界(建养.机械) 2015(08)
- [27].可拆式凸块压路机钢轮的制作方法[J]. 工程机械 2011(12)
- [28].奇特的红军手榴弹[J]. 中国老区建设 2011(09)
- [29].体外预应力凸块锚固区配筋设计研究[J]. 中国工程科学 2013(08)
- [30].任意层互连技术应用研究[J]. 印制电路信息 2012(10)