上海市集成电路创新集群构成要素研究

上海市集成电路创新集群构成要素研究

论文摘要

从马歇尔到波特,创新集群思想经历了萌芽和演变过程。经济合作与发展组织完成了创新集群概念的理解转向,提出了当代创新集群概念。伴随着世界经济的发展以及产业竞争的国际化趋势,产业集群的创新能力越来越受到关注,而所谓的高科技产业集群、创新型产业集群的名词也不断涌现。1947年,世界第一枚点接触晶体管的诞生开创了微电子技术发展的新纪元。从第一块集成电路发明至今,集成电路已经走过了60多年的历程,现其已经成为衡量一个国家科技水平的主要指标之一。集成电路产业的发展对一个地区乃至一个国家竞争力的提升都起着至关重要的作用。上海是我国集成电路产业发展的龙头,所以研究创新集群的相关理论,并将其运用到对上海市集成电路创新集群的分析,从而得到相关政策建议是具有重要的理论和现实意义的。本文主要解决了以下两大问题:1、上海集成电路创新集群内部由哪些要素构成?这些要素之间存在着什么样的相互合作关系?2、上海集成电路创新集群中各要素的哪些行为会对集群技术创新产生积极的影响?为了解决目标问题,本文在国内外对创新集群的相关研究的基础上,首先对创新集群的概念进行了总结和归纳。其次,根据上海市集成电路创新集群的产业链结构特点,深入剖析上海集成电路创新集群的构成要素以及构成要素的创新过程。最后,依据构成要素在创新过程中所发挥的具体职能,提出了假设和理论模型,并根据该模型设计调查问卷。通过对上海市集成电路产业相关企业的调查,运用统计学方法进行论证,提出IC创新集群升级的政策、建议。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 论文研究的背景、目的和意义
  • 1.1.1 研究背景
  • 1.1.2 研究目的
  • 1.1.3 研究意义
  • 1.2 论文的研究思路和研究方法
  • 1.2.1 论文研究的基本思路
  • 1.2.2 论文研究的技术路线
  • 1.2.3 论文研究的主要方法
  • 1.3 论文研究的主要内容和创新之处
  • 1.3.1 论文研究的主要内容
  • 1.3.2 论文的主要创新之处
  • 1.4 创新集群理论的发展
  • 1.4.1 国外相关研究
  • 1.4.2 国内相关研究
  • 1.5 创新集群理论的概念
  • 1.6 集成电路的研究现状
  • 1.6.1 国外研究现状
  • 1.6.2 国内研究现状
  • 1.6.3 上海集成电路研究现状
  • 第二章 上海集成电路创新集群构成要素系统分析
  • 2.1 构成要素分析
  • 2.1.1 行为主体支撑系统
  • 2.1.2 智力支撑系统
  • 2.1.3 外部环境支撑系统
  • 2.2 创新集群的创新过程
  • 第三章 创新模型和假设
  • 3.1 假设与模型提出的理论依据
  • 3.2 研究模型的构建
  • 3.3 研究假设的提出
  • 第四章 实证分析
  • 4.1 数据与方法
  • 4.1.1 变量的设置
  • 4.1.2 问卷的设计
  • 4.1.3 问卷的发放和收集
  • 4.1.4 分析方法
  • 4.2 描述统计
  • 4.3 信度检验
  • 4.4 因子分析
  • 4.4.1 企业因子分析结果
  • 4.4.2 大学及科研机构因子分析结果
  • 4.4.3 政府因子分析结果
  • 4.4.4 金融及风险投资机构因子分析结果
  • 4.4.5 中介服务机构因子分析结果
  • 4.4.6 因变量Y指标的量化
  • 4.5 相关分析
  • 4.5.1 集群5要素与集群技术创新的相关分析
  • 4.5.2 企业要素各指标与集群技术创新的相关分析
  • 4.5.3 大学及科研机构要素各指标与集群技术创新的相关分析
  • 4.5.4 政府要素各指标与集群技术创新的相关分析
  • 4.5.5 金融及风险投资机构要素各指标与集群技术创新的相关分析
  • 4.5.6 中介服务机构要素各指标与集群技术创新的相关分析
  • 4.6 回归分析
  • 4.6.1 集群技术创新与企业各因子的回归分析
  • 4.6.2 集群技术创新与大学及科研机构各因子的回归分析
  • 4.6.3 集群技术创新与政府各因子的回归分析
  • 4.6.4 集群技术创新与金融及风险投资机构各因子的回归分析
  • 4.6.5 集群技术创新与中介服务机构各因子的回归分析
  • 4.7 数据分析结果
  • 4.7.1 数据处理结果证实/证伪假设总结
  • 4.7.2 模型修正
  • 第五章 构成要素提升 IC 创新集群策略分析
  • 5.1 企业要素
  • 5.2 大学及科研机构要素
  • 5.3 政府要素
  • 5.4 金融及风险投资机构要素
  • 5.5 中介服务机构要素
  • 第六章 结论
  • 6.1 结论
  • 6.2 本研究的局限性
  • 6.3 未来研究的方向
  • 参考文献
  • 致谢
  • 附录A 上海市集成电路创新集群创新机制研究调查问卷
  • 附录B 攻读学位期间发表的学术论文
  • 相关论文文献

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