秦开仲:废旧薄膜键盘印刷电路板拆解方法研究论文

秦开仲:废旧薄膜键盘印刷电路板拆解方法研究论文

本文主要研究内容

作者秦开仲,徐志刚,董舒豪,常艳茹,杨得玉(2019)在《废旧薄膜键盘印刷电路板拆解方法研究》一文中研究指出:废旧薄膜键盘印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),具有数量大、拆解耗时长、对环境有害及单体价值低的特点,因而导致大量废弃,造成资源浪费、污染严重等问题。为实现薄膜键盘PCB的拆解,在分析通用薄膜键盘内部结构特征的基础上,利用电磁感应原理,实现对其内部PCB的测位;基于传统冲床曲柄滑块机构,利用多种电磁检测和控制元件,可进行自动化和连续化拆解;设计中使用Solid Works2017和MATLAB2016软件进行曲柄滑块机构设计布局和尺寸参数的优化,对机械式冲床进行轻量化设计,初步提出薄膜键盘PCB的拆解方法。

Abstract

fei jiu bao mo jian pan yin shua dian lu ban (Printed Circuit Board,PCB),ju you shu liang da 、ca jie hao shi chang 、dui huan jing you hai ji chan ti jia zhi di de te dian ,yin er dao zhi da liang fei qi ,zao cheng zi yuan lang fei 、wu ran yan chong deng wen ti 。wei shi xian bao mo jian pan PCBde ca jie ,zai fen xi tong yong bao mo jian pan nei bu jie gou te zheng de ji chu shang ,li yong dian ci gan ying yuan li ,shi xian dui ji nei bu PCBde ce wei ;ji yu chuan tong chong chuang qu bing hua kuai ji gou ,li yong duo chong dian ci jian ce he kong zhi yuan jian ,ke jin hang zi dong hua he lian xu hua ca jie ;she ji zhong shi yong Solid Works2017he MATLAB2016ruan jian jin hang qu bing hua kuai ji gou she ji bu ju he che cun can shu de you hua ,dui ji xie shi chong chuang jin hang qing liang hua she ji ,chu bu di chu bao mo jian pan PCBde ca jie fang fa 。

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自现代制造工程的秦开仲,徐志刚,董舒豪,常艳茹,杨得玉,发表于刊物现代制造工程2019年10期论文,是一篇关于废旧薄膜键盘论文,印刷电路板论文,拆解论文,自动化论文,轻量化论文,现代制造工程2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自现代制造工程2019年10期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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