导读:本文包含了化学浸蚀论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:显微组织,化学浸蚀,晶粒
化学浸蚀论文文献综述
董凤奎,何健楠,刘金源[1]（2016）在《金相观察中的化学浸蚀现象探讨》一文中研究指出传统观念认为化学浸蚀后晶界发暗是由于晶界较难浸蚀,晶粒发暗是由于晶粒倾斜了一定角度,但实际观察发现,晶界发暗是由于晶界处较难浸蚀和晶粒表面粗糙不平所造成。(本文来源于《江西冶金》期刊2016年04期）
薄鑫涛[2]（2015）在《显微组织常用化学浸蚀试剂》一文中研究指出(本文来源于《热处理》期刊2015年02期）
王文忠[3]（2015）在《简论铝材的化学清洗与化学浸蚀》一文中研究指出0前言铝材化学清洗及化学浸蚀的目的在于获得润湿、洁净、均匀的表面,以满足电镀、氧化、涂装加工的需要。1化学清洗对于油污比较严重的工件,可先用溶剂(如叁氯乙烯、汽油等)预处理,然后进行弱碱性或弱酸性化学脱脂。1.1弱碱性化学脱脂对于机械抛光件,应在弱碱性除蜡水或超声波中除蜡后再化学脱脂。(1)实例一碳酸钠15~20g/L,焦磷酸钠10~15g/L,表面活性剂1~3g/L,60~80℃,3~5min。(本文来源于《电镀与环保》期刊2015年01期）
丁祖群,孟江燕,王云英[4]（2012）在《热塑性酚醛树脂用量对化学铣切浸蚀比的影响研究》一文中研究指出在实验室用叁口瓶合成了热塑性酚醛树脂,制成甲苯饱和溶液,并将其加入以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物为主要成膜物质制备的化学铣切保护涂料中,测试了铝合金和钛合金化学铣切时不同热塑性酚醛树脂含量对浸蚀比的影响。研究结果表明:使用热塑性酚醛树脂制备的保护涂料可以得到稳定的、满足航空工业标准要求的化学铣切保护涂料,其中铝合金铣切加工的浸蚀比为1.00、钛合金铣切加工的浸蚀比为0.50。(本文来源于《航空制造技术》期刊2012年20期）
吴慧[5]（2012）在《水化学溶液浸蚀下砂岩细观剪切破坏机理试验研究》一文中研究指出岩体工程在运行期内不仅受到载荷作用，还受到所处环境水化学溶液的浸蚀作用。水化学溶液浸蚀作用的累积效应往往使岩体矿物成分、结构及其力学性质发生变化，对岩体工程的长期稳定性造成威胁。因此，本文针对岩体工程中易于发生的岩土体剪切破坏问题及其在水化学环境作用下的力学性质的衰变、弱化问题，选取叁峡库区叁迭系上统须家河组（T3xj）的砂岩为研究对象，利用自主研发的煤岩细观剪切试验装置和PCI-2型声发射测试分析系统对经水化学溶液浸蚀后的砂岩在剪切载荷作用下细观裂纹的发展过程及其声发射特性进行试验研究，探讨不同浸蚀溶液、不同浸蚀时间和不同法向应力等实验条件下砂岩的裂纹时空演化规律及其声发射特性，取得的主要研究成果如下：(1)经水化学溶液浸蚀的砂岩表面裂纹均出现于峰值应力之后，随着水化学溶液浸蚀程度的增大，砂岩的抗剪强度降低，最终破坏时的裂纹宽度增大，且偏离预定剪切面的角度也相应增大，产生的次级裂纹增多；AE事件率峰值点相对于剪应力峰值点在时间上出现明显的滞后效应，且随着浸蚀程度的增大，滞后的时间差减小。(2)砂岩在pH为5和12两种水化学溶液下浸蚀不同时间后表面裂纹发展情况一致，初次观测到的表面裂纹都出现在试件上端部或中下端部，随着浸蚀时间的增加，砂岩浸蚀程度增大，砂岩的变形减少，抗剪强度降低，破坏时的裂纹宽度加大，次级裂纹增多，酸性条件下砂岩裂纹断口形貌较碱性条件下复杂；砂岩经水化学溶液浸蚀不同时间后声发射信号在剪应力峰值之前都很少，在剪应力峰值至主破坏发生前阶段声发射信号剧增。(3)砂岩在不同法向应力作用下的剪切变形都出现几个明显的阶段，且孔裂隙压密阶段与弹性变形阶段的明显分隔点处的剪应力和预先加载的法向应力相等；随着法向应力的加大，砂岩的抗剪强度增大，试件都在峰值剪应力后维持了一段时间才发生断裂破坏，最终破坏时的裂纹偏离预定剪切面的角度减小；声发射信号中的AE事件率峰值点与剪应力峰值点在时间上出现明显差值；法向应力越大，最终破坏时的累计AE事件数越多。(本文来源于《重庆大学》期刊2012-10-01）
张红霞,马勤,王佳,赵科巍[6]（2009）在《双相不锈钢材料的常用化学浸蚀剂》一文中研究指出采用室温化学浸蚀剂、热化学浸蚀剂、酸性和碱性电解浸蚀剂,研究了不同的浸蚀剂对显示2205型双相不锈钢的显微组织的影响。结果表明,热化学浸蚀剂和碱性电解浸蚀剂都能明显地增大铁素体相和奥氏体相两相的对比度,而酸性电解浸蚀剂能较完整地呈现两相的晶界。(本文来源于《热加工工艺》期刊2009年16期）
黎学明,刘强,郁卫飞,黄亨建[7]（2007）在《多孔硅的化学浸蚀制备与表征》一文中研究指出以不同电阻率的p型单晶硅片为研究对象,通过正交实验对化学浸蚀法制备多孔硅的工艺条件进行优化,采用多种仪器对制备的多孔硅比表面积、膜厚、表面形貌、化学组成及光致发光进行表征。结果表明,p型单晶硅片经化学浸蚀后能够形成多孔硅,其膜厚达到3μm;延长浸蚀时间,多孔硅比表面积和膜厚呈先增大后减小的趋势,但化学浸蚀时间太长将导致局部区域的多孔硅层坍塌;室温条件下,多孔硅可光致发光,由于孔洞尺寸分布范围较窄,多孔硅发光半峰宽较窄。(本文来源于《半导体光电》期刊2007年05期）
黎学明,纪新瑞,许林[8]（2005）在《化学浸蚀温度对多孔硅粉形貌和比表面积影响》一文中研究指出多孔硅是一种具有以纳米硅原子簇为骨架的海绵状结构的新型功能材料,它具有比表面积大、生物活性高、可光致发光和电致发光等特征．自1990年L．T.Canham等发现多孔硅室温光致发光现象以来 ,研究人员对基于多孔硅的全硅光电子器件、传感器、生物医学材料等进行了广泛而深入的研究．目前, 多孔硅的制备方法主要是电化学阳极氧化法,这种传统的方法需要恒电流源、电解池等装置,其过程较复杂．相比之下,化学浸蚀法则操作简便,特别适宜粉状多孔硅材料的制备．因此,本文拟以廉价多晶硅粉为原料,采用化学浸蚀法研究不同浸蚀温度对多孔硅粉形貌和比表面积影响．(本文来源于《第十叁次全国电化学会议论文摘要集（下集）》期刊2005-11-01）
周九根[9]（2005）在《金刚石薄膜硬质合金刀具基体表面化学浸蚀预处理研究》一文中研究指出金刚石具有优异的力学性能使其可以作为切削工具、钻头、轴承、压模、拉丝模和精密量具等涂层。金刚石薄膜涂层硬质合金刀具是金刚石薄膜应用的主要领域之一,其产业化的实现必将产生不可估量的经济效益。制约着金刚石薄膜硬质合金刀具产业化的最主要因素为,金刚石薄膜与硬质合金刀具基体的粘结性能差。而导致膜基粘结性能较差的主要原因在于,硬质合金中作为粘结相的Co在金刚石薄膜沉积中具有强烈的促石墨化作用,影响金刚石的形核生长,导致沉积出的薄膜质量和膜基粘结强度下降。目前普遍采用化学浸蚀法对硬质合金表层进行脱Co预处理,以消除Co对金刚石沉积的不利影响。因此,对各种化学浸蚀工艺的系统研究就显得尤为重要。本文正是以此为出发点,以硬质合金YG6为研究对象,对目前硬质合金化学浸蚀预处理工艺进行深入的研究和探讨。 首先对硬质合金YG6王水酸蚀脱Co预处理程度对金刚石薄膜的形核生长、金刚石薄膜的质量以及膜基粘接强度的影响,寻找酸蚀预处理工艺的一般规律。其次,对酸蚀预处理工艺与硬质合金基体特征的关系进行了研究。并在上述基础上,对两步法中碱蚀工艺与膜基粘结强度的关系进行了深入研究。结果显示:(1)不同时间的王水浸蚀脱Co的硬质合金YG6,在进行DCPCVD沉积金刚石薄膜时,呈现明显规律性,存在一个最佳酸浸蚀点,并经证实,该最佳浸蚀点具有指导意义;(2)不同厂家生产的硬质合金YG6刀具的酸蚀溶液中Co的比表面浓度与浸蚀时间的关系曲线差异明显;(3)采用两步法对硬质合金YG6进行预处理,沉积出的金刚石薄膜形核密度高,表面更光洁、均匀,显着降低了膜的粗糙度。沉积出的金刚石薄膜与基体间的粘结强度更高。(本文来源于《成都理工大学》期刊2005-06-01）
黎学明,潘进,杜军,郁卫飞,聂福德[10]（2003）在《化学浸蚀温度对多孔硅粉理化性质的影响》一文中研究指出多孔硅是一种由纳米硅原子簇为骨架构成的海绵状结构 ,具有比表面积高、生物相容性好等特征 ,能够应用于光电子器件、化学传感、生物医学等领域。笔者以金属硅粉作为研究对象 ,采用化学浸蚀工艺制备多孔硅粉 ,利用比表面积测定仪、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜等研究了不同浸蚀温度制备的多孔硅粉比表面积、孔径分布、表面形貌及微结构的变化。结果表明 :化学浸蚀方法能够在金属硅粉表面形成含较多纳米尺寸孔洞的多孔硅粉 ;随着化学浸蚀温度升高 ,所形成的多孔硅粉比表面积明显增大(本文来源于《重庆大学学报(自然科学版)》期刊2003年03期）
化学浸蚀论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
化学浸蚀论文参考文献
[1].董凤奎,何健楠,刘金源.金相观察中的化学浸蚀现象探讨[J].江西冶金.2016
[2].薄鑫涛.显微组织常用化学浸蚀试剂[J].热处理.2015
[3].王文忠.简论铝材的化学清洗与化学浸蚀[J].电镀与环保.2015
[4].丁祖群,孟江燕,王云英.热塑性酚醛树脂用量对化学铣切浸蚀比的影响研究[J].航空制造技术.2012
[5].吴慧.水化学溶液浸蚀下砂岩细观剪切破坏机理试验研究[D].重庆大学.2012
[6].张红霞,马勤,王佳,赵科巍.双相不锈钢材料的常用化学浸蚀剂[J].热加工工艺.2009
[7].黎学明,刘强,郁卫飞,黄亨建.多孔硅的化学浸蚀制备与表征[J].半导体光电.2007
[8].黎学明,纪新瑞,许林.化学浸蚀温度对多孔硅粉形貌和比表面积影响[C].第十叁次全国电化学会议论文摘要集（下集）.2005
[9].周九根.金刚石薄膜硬质合金刀具基体表面化学浸蚀预处理研究[D].成都理工大学.2005
[10].黎学明,潘进,杜军,郁卫飞,聂福德.化学浸蚀温度对多孔硅粉理化性质的影响[J].重庆大学学报(自然科学版).2003