郭向云:高比表面积碳化硅:新型催化剂载体及应用论文

郭向云:高比表面积碳化硅:新型催化剂载体及应用论文

本文主要研究内容

作者郭向云(2019)在《高比表面积碳化硅:新型催化剂载体及应用》一文中研究指出:碳化硅(SiC)具有耐高温、机械强度高、化学稳定性好以及导电导热性能好的特点,是一种潜在的催化剂载体材料。作为催化剂载体,SiC与Al2O3、SiO2等载体的最大区别在于,SiC是半导体,金属和SiC载体之间可发生电子转移作用。工业上通常用电弧法生产SiC,产品为α-SiC,比表面积通常不到1m2·g-1,难以用作催化剂载体。课题组开发出一种溶胶-凝胶结合低温碳热还原的方法,可以制备

Abstract

tan hua gui (SiC)ju you nai gao wen 、ji xie jiang du gao 、hua xue wen ding xing hao yi ji dao dian dao re xing neng hao de te dian ,shi yi chong qian zai de cui hua ji zai ti cai liao 。zuo wei cui hua ji zai ti ,SiCyu Al2O3、SiO2deng zai ti de zui da ou bie zai yu ,SiCshi ban dao ti ,jin shu he SiCzai ti zhi jian ke fa sheng dian zi zhuai yi zuo yong 。gong ye shang tong chang yong dian hu fa sheng chan SiC,chan pin wei α-SiC,bi biao mian ji tong chang bu dao 1m2·g-1,nan yi yong zuo cui hua ji zai ti 。ke ti zu kai fa chu yi chong rong jiao -ning jiao jie ge di wen tan re hai yuan de fang fa ,ke yi zhi bei

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自第十六届全国工业催化技术及应用年会的郭向云,发表于刊物第十六届全国工业催化技术及应用年会2019-07-29论文,是一篇关于,第十六届全国工业催化技术及应用年会2019-07-29论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自第十六届全国工业催化技术及应用年会2019-07-29论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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