本文主要研究内容
作者刘云（2019）在《半导体微腔激光器散热分析及其工艺制备》一文中研究指出：半导体微盘激光器自诞生以来,由于其体积小、结构简单、阈值低,Q值较高,易于制备,被广泛应用于大规模光子集成电路和超大规模光通信系统的光源,尤其在光电子信息集成网络和全光网络中占有十分重要的位置。量子级联微盘激光器激出射波长较长且制备工艺简单,在气体检测、红外对抗、太赫兹成像、光路互联等方面前景十分广阔。然而量子级联微腔激光器由于其独特的级联结构使得热效应十分严重,在一定程度上限制了量子级联微盘激光器的发展。为此本文重点研究了量子级联微盘激光器热特性,改善其工作时激光器芯片温度过高,降低功率的问题。本文设计新型倒封装结构蜗线形微盘腔半导体激光器,以改善微盘激光器的散热效果、提升输出功率。实验中首先使用ANSYS有限元软件,分析了正、倒封装时微盘激光器的散热效果,模拟结果显示倒装的微盘激光器管芯温度较正装微盘激光器降低20K左右;并模拟分析In焊料、AuSn焊料、InSn焊料、AlN散热片在倒装微盘激光器工作时散热效果的影响,模拟结果显示In焊料具有更好的散热效果。据此设计了能够实现倒装的微盘腔半导体激光器的新型结构和相应的工艺流程。使用InP基InGaAs/InAlAs量子级联材料制备了特征半径为90μm、120μm、150μm,形变因子为0.42的蜗线形微盘腔半导体激光器。对制备的激光器进行封装,在热沉上分别蒸镀厚度为3μm和5μm的In焊料并分析对倒装结构微盘激光器的影响。对半径为90μm的微盘激光器进行光功率测试、光谱测试和远场测试,检测结果显示倒装微盘激光器输出功率高出正装微盘腔激光器约0.8mW,提升11.2%,且输出光具有良好的方向性。
Abstract
ban dao ti wei pan ji guang qi zi dan sheng yi lai ,you yu ji ti ji xiao 、jie gou jian chan 、yu zhi di ,Qzhi jiao gao ,yi yu zhi bei ,bei an fan ying yong yu da gui mo guang zi ji cheng dian lu he chao da gui mo guang tong xin ji tong de guang yuan ,you ji zai guang dian zi xin xi ji cheng wang lao he quan guang wang lao zhong zhan you shi fen chong yao de wei zhi 。liang zi ji lian wei pan ji guang qi ji chu she bo chang jiao chang ju zhi bei gong yi jian chan ,zai qi ti jian ce 、gong wai dui kang 、tai he ci cheng xiang 、guang lu hu lian deng fang mian qian jing shi fen an kuo 。ran er liang zi ji lian wei qiang ji guang qi you yu ji du te de ji lian jie gou shi de re xiao ying shi fen yan chong ,zai yi ding cheng du shang xian zhi le liang zi ji lian wei pan ji guang qi de fa zhan 。wei ci ben wen chong dian yan jiu le liang zi ji lian wei pan ji guang qi re te xing ,gai shan ji gong zuo shi ji guang qi xin pian wen du guo gao ,jiang di gong lv de wen ti 。ben wen she ji xin xing dao feng zhuang jie gou luo xian xing wei pan qiang ban dao ti ji guang qi ,yi gai shan wei pan ji guang qi de san re xiao guo 、di sheng shu chu gong lv 。shi yan zhong shou xian shi yong ANSYSyou xian yuan ruan jian ,fen xi le zheng 、dao feng zhuang shi wei pan ji guang qi de san re xiao guo ,mo ni jie guo xian shi dao zhuang de wei pan ji guang qi guan xin wen du jiao zheng zhuang wei pan ji guang qi jiang di 20Kzuo you ;bing mo ni fen xi Inhan liao 、AuSnhan liao 、InSnhan liao 、AlNsan re pian zai dao zhuang wei pan ji guang qi gong zuo shi san re xiao guo de ying xiang ,mo ni jie guo xian shi Inhan liao ju you geng hao de san re xiao guo 。ju ci she ji le neng gou shi xian dao zhuang de wei pan qiang ban dao ti ji guang qi de xin xing jie gou he xiang ying de gong yi liu cheng 。shi yong InPji InGaAs/InAlAsliang zi ji lian cai liao zhi bei le te zheng ban jing wei 90μm、120μm、150μm,xing bian yin zi wei 0.42de luo xian xing wei pan qiang ban dao ti ji guang qi 。dui zhi bei de ji guang qi jin hang feng zhuang ,zai re chen shang fen bie zheng du hou du wei 3μmhe 5μmde Inhan liao bing fen xi dui dao zhuang jie gou wei pan ji guang qi de ying xiang 。dui ban jing wei 90μmde wei pan ji guang qi jin hang guang gong lv ce shi 、guang pu ce shi he yuan chang ce shi ,jian ce jie guo xian shi dao zhuang wei pan ji guang qi shu chu gong lv gao chu zheng zhuang wei pan qiang ji guang qi yao 0.8mW,di sheng 11.2%,ju shu chu guang ju you liang hao de fang xiang xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自长春理工大学的刘云，发表于刊物长春理工大学2019-10-23论文，是一篇关于蜗线形量子级联微盘激光器论文,封装技术论文,散热分析论文,焊料论文,分析论文,长春理工大学2019-10-23论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自长春理工大学2019-10-23论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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