论文摘要
高度支化聚合物(树枝状大分子、超支化聚合物)具有独特的分子结构和特殊的物理化学性质,表现了巨大的潜在价值,吸引着越来越多研究者的兴趣。目前,高度支化聚合物的功能化和应用研究成为近年来这一领域的研究热点。温度响应性聚合物是自身能够对外界温度的细微变化做出响应,产生相变的一类水溶性高分子,在药物可控释放体系、分离膜、传感器等领域有着广泛的应用前景。将高度支化聚合物和温度响应性聚合物相结合,开发出温度响应性高度支化聚合物,是高度支化聚合物功能化的一个新兴研究领域。温度响应性高度支化聚合物同时具备了温度响应性聚合物和高度支化聚合物的独特性能,用途将更为广泛。然而目前对温度响应性高度支化聚合物的报道较少,而且文献报道的温度响应性高度支化聚合物的合成过程相对比较繁琐。因此,如何能够用商品化原料,采用更简单的方法来制备温度响应性高度支化聚合物,将是很有意义的工作。最近,我们课题组报道了由商品化单体采用一步法合成温度响应性超支化聚合物。本文选择温度响应性超支化聚合物的合成及温度响应性行为作为研究内容,采用商品化原料一步法合成一系列具有不同最低临界溶解温
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标签：超支化聚合物论文; 温度响应性聚合物论文; 质子转移聚合论文; 温度论文; 双响应性论文;