无卤印制电路板精冲工艺实验研究

论文摘要

无卤印制电路板作为新一代低污染、高稳定性的印制电路板被广泛应用于硬盘、电脑主板等电子工业。这类新型印制电路板对剪切加工的工艺要求很高。根据IPC标准，无卤印制电路板剪切面分层即水平裂纹长度不应超过无卤印制电路板的半个料厚且剪切面不允许出现竖直裂纹。目前，无卤印制电路板的剪切主要采用激光切割与数控铣削，但激光切割设备一次性投入大，而采用数控铣削则生产效率低。因此，本论文设计了一副利用聚氨酯橡胶和气缸提供精冲反顶力的精冲复合模，并且利用精冲原理抑制无卤印制电路板的裂纹扩展，模具结构简单且能在普通液压机上实现精冲。最后进行无卤印制电路板精冲实验，通过微观切片检测无卤印制电路板研判精冲质量是否合格。实验结果研究表明：1.除了小半径处，精冲工艺能够抑制无卤印制电路板裂纹扩展，尤其是水平裂纹的扩展。2.采用浮动机构、双导柱导向能提高模具抗偏心载荷能力。3.聚氨酯橡胶与气缸气路系统配合能够满足精冲复合模动作要求，并在单动冲压液压机上实现精冲过程。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 课题的意义和来源
• 1.1.1 课题的意义
• 1.1.2 课题的来源
• 1.2 本课题的研究现状以及存在的问题
• 1.2.1 精冲材料研究现状
• 1.2.2 精冲工艺研究现状
• 1.2.3 精冲润滑研究现状
• 1.2.4 精冲机床研究现状
• 1.3 论文结构与主要内容
• 第二章 无卤印制电路板精冲技术研究
• 2.1 引言
• 2.2 无卤印制电路板精冲原理研究
• 2.3 无卤印制电路板精冲工艺特点研究
• 2.4 无卤印制电路板精冲方式研究
• 2.5 无卤印制电路板平面压板精冲动作过程研究
• 2.6 无卤印制电路板精冲润滑研究
• 2.7 小结
• 第三章 无卤印制电路板精冲模具设计、加工与装配
• 3.1 引言
• 3.2 零件工艺性分析
• 3.3 主要的工艺计算
• 3.3.1 排样设计
• 3.3.2 工艺力的计算
• 3.4 无卤印制电路板精冲模具设计
• 3.4.1 无卤印制电路板精冲模具结构确定
• 3.4.2 精冲模具主要零部件尺寸及加工说明
• 3.5 无卤印制电路板精冲模具备料
• 3.6 无卤印制电路板精冲模具装配方案研究
• 3.6.1 组件装配
• 3.6.2 确定装配基准件
• 3.6.3 总装配
• 3.6.4 检验、试冲
• 3.7 小结
• 第四章 普通压力机实现无卤印制电路板精冲实验研究
• 4.1 引言
• 4.2 普通压力机实施精冲提供反顶力的措施研究
• 4.2.1 强力弹性元件式精冲模
• 4.2.2 氮气弹簧式精冲模
• 4.2.3 液压模架式简易精冲
• 4.3 无卤印制电路板精冲反顶装置研究
• 4.3.1 聚氨酯橡胶的选用
• 4.3.2 气缸的选用
• 4.4 普通压力机精度补偿研究
• 4.4.1 浮动机构作用方式确定
• 4.4.2 浮动机构球面主要尺寸设计
• 4.4.3 挂钩的强度校核
• 4.4.4 浮动凸球面、凹球面加工方式研究
• 4.4.5 双导柱导向方案研究
• 4.5 小结
• 第五章 无卤印制电路板微观切片观察与分析
• 5.1 引言
• 5.2 无卤印制电路板常见质量缺陷
• 5.3 微观切片制作方案确定
• 5.3.1 微观切片镶嵌料的选择
• 5.3.2 微观切片制作流程
• 5.4 微切片裂纹长度统计
• 5.5 微观切片裂纹分析
• 5.6 精冲实验中产生的问题
• 5.7 小结
• 第六章 总结与展望
• 6.1 总结
• 6.2 展望
• 参考文献
• 致谢
• 在学期间的研究成果及发表的学术论文