镀锡板表面“小白点”产生机理及预防措施的研究

论文摘要

在镀锡板生产中,镀层表面的“小白点”缺陷是影响到镀层质量的主要因素,论文研究了高速硫酸镀锡过程中镀锡板表面“小白点”产生的机理及其预防措施。“小白点”的存在除了影响镀锡板表面的美观程度,同时对镀锡板的耐蚀性也存在严重影响。论文对存在“小白点”的缺陷部位进行扫描电镜、能谱分析、观察缺陷部位的形貌来确定小白点形成的原因,确定“小白点”是由于缺陷部位镀锡不足,产生漏镀造成的。本文通过霍尔槽实验研究电镀时工艺条件对镀层的影响,通过实验模拟发现镀液中的固体杂质以及离子杂质都会对镀层造成影响。固体杂质为锡泥,杂质离子主要为Fe2+和C1-随着杂质浓度的提高表面质量也越来越差,甚至造成漏镀,从而形成“小白点”。此外带钢基板表面的不洁也是造成“小白点”的一个重要原因。带钢表面不洁成分主要包括表面油污、氧化物以及橡胶粘附。这些表面杂质在前处理阶段未被清洗干净,在电镀时造成局部绝缘而形成“小白点”

论文目录

• 摘要
• 英文摘要
• 第1章 绪论
• 1.1 镀锡薄钢板的发展
• 1.2 高速镀锡生产过程简介
• 1.2.1 前处理段
• 1.2.2 镀锡段
• 1.2.3 后处理段
• 1.3 课题提出的背景及意义
• 1.4 电镀金属表面研究现状
• 1.4.1 镀液中主要成分的作用
• 1.4.2 电解液对沉积层结构的影响
• 1.4.3 电解规范对沉积层结构的影响
• 1.5 论文的研究内容和技术路线
• 1.5.1 研究内容
• 1.5.2 技术路线
• 第2章 电镀过程中影响表面质量的因素分析
• 2.1 电镀的基本概念
• 2.1.1 电镀原理
• 2.1.2 镀层的分类
• 2.2 金属电沉积
• 2.2.1 金属离子的还原结晶过程
• 2.2.2 法拉第电流定律
• 2.3 电镀液的性能
• 2.3.1 镀液的分散能力
• 2.3.2 电镀液的覆盖能力
• 2.4 霍尔槽的使用
• 2.5 电镀存在的缺陷
• 2.6 本章小结
• 第3章 "小白点"缺陷形貌和成分分析
• 3.1 "雨飘状"小白点的形貌和成分分析
• 3.2 "条带状"小白点的形貌和成分分析
• 3.3 "块状"小白点的形貌和成分分析
• 3.4 "散点状"小白点的形貌和成分分析
• 3.5 本章小结
• 第4章 镀锡机组工作槽中的杂质分析
• 4.1 碱洗槽中杂质分析
• 4.2 电镀槽杂质分析
• 4.2.1 电镀槽固体杂质分析
• 4.2.2 电镀槽中锡泥分析
• 4.3 橡胶杂质来源分析
• 4.4 本章小结
• 第5章 "小白点"缺陷产生机理的实验模拟
• 5.1 实验试样制备及实验前准备
• 5.2 电镀工艺条件的影响
• 5.2.1 电流密度的影响
• 5.2.2 搅拌的影响
• 5.2.3 温度的影响
• 5.2.4 电镀添加剂的影响
• 5.3 镀液中杂质的影响
• 2+的影响'>5.3.1 镀液中Fe²⁺的影响
• -的影响'>5.3.2 镀液中Cl^-的影响
• 5.3.3 镀液中锡泥的影响
• 5.4 表面不洁的影响
• 5.4.1 表面油污的影响
• 5.4.2 表面氧化物的影响
• 5.4.3 表而橡胶粘附的影响
• 5.5 本章小结
• 第6章 "小白点"缺陷的预防措施
• 6.1 来料控制
• 6.2 镀液维护
• 6.3 辊系预防措施
• 6.4 本章小结
• 第7章 结论
• 参考文献
• 致谢
• 硕士期间发表的学术论文