台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究

论文摘要

坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。

论文目录

• 论文摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 第一节 研究背景与意义
• （一） 研究背景
• （二） 研究意义
• 第二节 研究对象与特性
• （一） IC产品的基本分类
• （二） IC产业的主要特性
• （三） IC产业的环节分解
• （四） IC产业的下游延伸
• 第三节 研究方法与架构
• （一） 研究方法
• （二） 研究架构
• 第四节 研究创新与局限
• （一） 创新点
• （二） 研究局限
• 第二章 相关理论和研究综述
• 第一节 生命周期理论
• （一） 产品生命周期
• （二） 产业生命周期
• （三） 企业生命周期
• 第二节 学习曲线理论
• （一） 学习曲线的概念解释
• （二） 学习曲线的理论发展
• （三） 学习曲线的实证应用
• 第三节 全球价值链理论
• （一） 国外研究
• （二） 国内研究
• 第四节 IC产业国内外研究进展
• （一） 发达国家的研究
• （二） 发展中国家和地区研究
• （三） 中国大陆的研究
• （四） 研究展望
• 第三章 世界IC产业的发展规律
• 第一节 发展阶段性
• （一） 发展简史
• （二） 发展阶段
• 第二节 内在周期性
• （一） 决定因素
• （二） 周期图谱
• （三） 近年发展分析
• （四） 短期发展预测
• （五） 产业成长空间
• 第三节 未来趋势性
• （一） 产业整合趋势:大者恒大
• （二） 企业战略趋势:分合轮替
• （三） 市场变迁趋势:角色更新
• （四） 空间迁移趋势:西业东渐
• 第四节 国际案例
• （一） 美国
• （二） 日本
• （三） 韩国
• （四） 欧洲
• 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位
• 第一节 成长背景
• （一） 产业转型与升级要求
• （二） 高科技产业的发展
• 第二节 发展历程
• （一） 成长阶段
• （二） 发展特征
• （三） 主要企业
• 第三节 全球地位
• （一） 全球市场地位
• （二） 在全球产业链中的地位
• （三） 技术进步态势
• 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证
• 第一节 世界IC产业的发展模式演化
• （一） System House模式（系统厂商模式）
• （二） IDM模式（整合组件制造商模式）
• （三） Fabless & Foundry模式（晶圆代工厂商模式）
• （四） Fabless/Fab-lite模式（无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式）
• 第二节 台湾IC产业的角色嵌入
• 第三节 不同模式选择下的案例实证
• （一） Foundry成长模式——以台积电为例
• （二） IDM转型模式——以联电为例
• （三） Fabless专业模式——以威盛电子为例
• 第四节 未来发展模式预测
• 第六章 台湾IC产业的空间扩散
• 第一节 岛内布局——源头集聚
• 第二节 全球扩散——大陆指向
• （一） 全球地域迁移
• （二） 大陆扩散指向
• （三） 大陆布局现状
• 第三节 空间扩散的机制和布局选择
• （一） 经济位势
• （二） 市场位势
• （三） 技术位势
• （四） 地方根植性
• 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突
• （一） 对大陆经贸投资政策的历史变迁
• （二） 政策障碍所造成的损失
• （三） 台资IC企业的应对选择
• 第七章 对大陆IC产业发展的启示
• 第一节 中国大陆的IC产业发展
• （一） 发展现状
• （二） 忧患分析
• （三） 世界影响
• 第二节 台湾IC产业对大陆的影响
• 第三节 选择与启示
• （一） ODM与OBM的矛盾
• （二） DMS与EMS的选择
• 第八章 结论
• 附录
• 参考文献
• 后记