芯片粘接工序质量评价模型的研究

论文摘要

本论文主要是针对微电路以及混合电路生产中的芯片粘接工序质量控制中的特殊问题,提出了一个应用于芯片粘接工序质量评价的数学模型。该模型是建立在对剪切力试验数据分布规律分析的基础之上,应用Box-Cox幂转换模型对试验数据进行转换处理,最后调用常规的均值-标准偏差控制图对工序生产状态进行控制。论文主要进行了以下两方面的工作:一是对芯片剪切力数据分布规律的研究;二是对非正态数据转换为正态数据的方法的研究。并且,文中对该模型的应用范围进行了讨论。最后通过应用实例验证该模型的实用性。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第一章 绪论
• 1.1 SPC 技术
• 1.2 SPC 在微电子领域中的应用
• 1.2.1 国内外发展状况
• 1.2.2 建立SPC 的重要性
• 1.3 本论文的研究意义及主要内容
• 第二章 SPC 的基本理论
• 2.1 SPC 技术概述
• 2.1.1 产品质量的统计性
• 2.1.2 质量因素的分类
• 2.2 控制图理论
• 2.2.1 控制图基本理论
• 2.2.2 控制图的绘制
• 2.2.3 控制图的判断
• 2.3 常规控制图
• 2.3.1 计量值控制图
• 2.3.2 计数值控制图
• 第三章 芯片粘接工序中剪切力的分布规律
• 3.1 芯片粘接工序中剪切力规范值的特点
• 3.2 剪切力分布规律的分析
• 3.2.1 同一芯片面积下的剪切力数据分布规律
• 3.2.2 不同残留面积比对应的剪切力数据分布规律的分析
• 3.3 拟合结果分析
• 3.4 小结
• 第四章 SPC 模型中非正态数据的转换
• 4.1 Box-Cox 幂转换模型
• 4.1.1 Box-Cox 转换原理
• 4.1.2 Box-Cox 幂转换模型的适用性讨论
• 4.1.3 Box-Cox 转换与正态和对数正态的关系
• 4.2 Johnson 转换模型
• 4.2.1 约翰逊分布体系
• 4.2.2 约翰逊分布体系的选择
• 4.2.3 参数估计
• 4.3 三种转换模型的转换结果对比
• 第五章 剪切力的SPC 数学模型
• 5.1 基本建模思想
• 5.2 SPC 数学模型
• 5.3 应用实例
• 结论
• 致谢
• 参考文献
• 攻读硕士期间的科研成果
• 附录 确定最佳拟合的z 值的程序代码