刘建秀:Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响论文

刘建秀:Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响论文

本文主要研究内容

作者刘建秀,潘胜利,吴深,樊江磊,郝源丰(2019)在《Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响》一文中研究指出:分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料。结果表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46g/cm~3,孔隙率最小,为18.14%,硬度(HBW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材料变形严重,磨损加剧。

Abstract

fen bie yi dian jie Cufen 、qi wu hua Cufen 、shui wu hua Cufen deng chun Cufen ,xi qing Cufen 、huang Cufen 、bai Cufen deng ge jin Cufen wei ji ti ,tong guo fen mo ye jin re ya shao jie de fang shi ,zhi bei le tong ji ma ca cai liao 。jie guo biao ming ,yi chun Cufen wei ji ti de ma ca cai liao zeng ge xing neng bi yao you yu ge jin Cufen wei ji ti de ,ji zhong yi dian jie Cufen zhi bei de shi yang zai 6zu shi yang zhong ,mi du zui da ,wei 5.46g/cm~3,kong xi lv zui xiao ,wei 18.14%,ying du (HBW)zui gao ,wei 23.20;cai yong wu hua Cufen zhi bei de shi yang ,you yu ji qiu xing ke li xing zhuang de yuan yin ,zeng jia le fen ti de biao mian neng he jie mian neng ,qi dao le wen ding ma ca 、zeng da ma ca yin shu de zuo yong ,ji ma ca yin shu zui da ,wei 0.33;er yi ge jin Cufen zhi bei de shi yang ,you yu ji ti cai liao de xing zhuang jie gou bu gui ze ,dao zhi cai liao de jie ge neng li he liu dong xing jiang di ,ma ca hou cai liao bian xing yan chong ,mo sun jia ju 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自特种铸造及有色合金的刘建秀,潘胜利,吴深,樊江磊,郝源丰,发表于刊物特种铸造及有色合金2019年06期论文,是一篇关于基粉末冶金论文,粉种类论文,摩擦因数论文,磨损量论文,特种铸造及有色合金2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自特种铸造及有色合金2019年06期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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