导读:本文包含了焊锡膏论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:低温焊锡膏,电子组装,助焊剂,焊接性
焊锡膏论文文献综述
武信,卢梦迪,秦俊虎,白海龙,王艳南[1]（2019）在《SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价》一文中研究指出采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年05期）
范鹏[2]（2019）在《Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究》一文中研究指出Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发展趋势下,对Sn-Bi系焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究显得尤为重要。本文以Sn-58Bi无铅焊料为基础,采用单一变量法研究了活性剂、成膜剂、触变剂对焊锡膏焊接性能及印刷性能的影响,以期获得性能优异的Sn-58Bi低温无铅焊锡膏,并探讨了回流焊工艺对焊锡膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金属间化合物(IMC)层及焊点剪切强度的影响。研究结果表明:(1)活性剂采用水杨酸与辛二酸以4:1的质量比进行复配,且活性剂含量占助焊剂质量的15%时,所配制的Sn-58Bi低温焊锡膏焊接性能优异,焊点铺展率可达84.89%。(2)成膜剂采用水白松香与丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的质量比进行复配,且成膜剂含量占助焊剂质量的35%时,焊锡膏焊接性能优异,粘度适中,细间距印刷的最小不桥连间距可达0.2mm。(3)触变剂采用脂肪酸酰胺与氢化蓖麻油以2:3的质量比进行复配,且触变剂含量占助焊剂质量的8%时,所配制的焊锡膏能满足最小间距为0.06mm的焊盘印刷。(4)保温时间为140s时,焊锡膏润湿性好,焊点无回缩;过长的保温时间会造成细间距焊盘回缩。(5)回流时间为40s,回流温度为180℃时,焊锡膏焊接性能良好,IMC层厚度适中,焊点剪切强度高。(6)随着IMC层厚度的增加,焊点断裂位置由焊料内部转移至IMC层。(本文来源于《西安理工大学》期刊2019-06-30）
侯俊芳[3]（2019）在《气动式焊锡膏微滴喷射阀的设计与实验研究》一文中研究指出随着电子产品向着微型化、密集化、模块化等方向发展,表面贴装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)以体积小、重量轻、集成度高、产品优良率高等优点,在电子制造领域得到广泛应用。焊锡膏分配作为SMT整个工艺流程中的第一道工序,其分配质量会直接影响电子产品优良率。本文以压缩气体驱动方式为基础,螺杆供料方式为依托,提出一种气动式焊锡膏微滴喷射方案。开展相关的理论分析及仿真优化,制作样机,搭建喷射性能实验测试系统,并开展系统实验测试。主要内容如下:首先,介绍了焊锡膏的成分及性质,从非牛顿流体粘性和固液两相混合物两个角度进行分析,可将焊锡膏近似看作一种假塑性流体进行研究。其中假塑性流体和胀塑性流体统称为幂律流体。因此从幂律流体的本构方程入手,分析焊锡膏在圆管内的流动特性,并采用极限法和焊锡膏微滴受力法分析喷射理论。其次,采用Fluent软件对叁种不同撞针结构的喷射单元进行仿真分析,从仿真分析结果和防止焊锡膏中固相颗粒变形两个方面综合考虑,提出一种间隙配合式喷射单元。并通过仿真分析获得喷嘴锥角、单边间隙、撞针直径和撞针运动速度对焊锡膏微滴喷射性能的影响规律。再次,对气动式焊锡膏微滴喷射阀进行结构设计;建立焊锡膏在螺杆段内的流动模型,从而分析螺杆相关参数对螺杆段出口流量的影响;对直流有刷电机与精密齿轮减速器的结构和基本特性进行介绍;建立驱动装置动力学模型,从而获得活塞往复运动周期的调节范围,开阀气压与一体式撞针活塞运动速度之间的关系;对气动式焊锡膏微滴喷射系统中的运动系统、气压系统及控制系统的工作流程和主要功能进行介绍,为气动式焊锡膏微滴喷射阀实验平台搭建及其测试工作奠定基础。最后,搭建气动式焊锡膏微滴喷射阀实验测试系统,从焊锡膏微滴喷射重复性和制程能力两方面对其工作稳定性进行分析,得到焊锡膏微滴质量标准差为0.010587,点径标准差为0.0060,焊锡膏微滴点径CPK的平均值为1.45,质量CPK的平均值为1.48,即处于A等级,这表明此喷射阀具有良好的喷射精度和稳定性。随后通过实验测试依次分析喷嘴直径、驱动气压、开阀时间叁个参数对气动式焊锡膏微滴喷射阀工作性能的影响,测试结果表明:随着喷嘴孔径增大,焊锡膏微滴点径先增大后减小;随着驱动气压增大,焊锡膏微滴点径也增大,且根据在影像测量仪中观察焊锡膏微滴可知,当驱动气压大于650kPa时,焊锡膏微滴周围会有卫星滴出现;随着开阀时间增大,焊锡膏微滴点径也不断增大,但当活塞向上运动至最高位时,再继续增大开阀时间,焊锡膏微滴点径无显着变化。(本文来源于《吉林大学》期刊2019-05-01）
王永帅[4]（2019）在《焊锡膏的适用性与检测技术研究》一文中研究指出焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA叁种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为叁种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2019-03-15）
李霄[5]（2018）在《焊锡膏印刷工艺新技术研究》一文中研究指出焊膏喷印作为一种新兴技术,对SMT生产的发展有促进作用。从封闭式印刷和焊膏喷印两方面探讨了新型焊膏模板与焊膏印刷技术,并就自动光学检测及焊膏检测系统分析研究了焊膏检测技术。(本文来源于《现代工业经济和信息化》期刊2018年17期）
武信,秦俊虎,白海龙,刘宝权[6]（2018）在《焊锡粉对焊锡膏粘度稳定性的影响》一文中研究指出研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响,试验采用扫描电镜(SEM)分析焊锡粉表面光洁度,采用RO500氧分析仪测试焊锡粉的氧含量,采用日产粘度测试仪PCU-205测试焊锡膏粘度值。实验结果表明:焊锡粉表面越光滑,所制备焊锡膏的粘度稳定性越好,且焊锡粉的氧含量在80～120 mg/kg时制备的焊锡膏粘度稳定性较好。(本文来源于《云南冶金》期刊2018年05期）
王顺,王连春,胡劲松,张瑞锋,李建刚[7]（2018）在《核电仪控设备制造技术——焊锡膏可靠性的研究》一文中研究指出焊锡膏广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。通过对焊锡膏的自身特性、与其它工艺辅料的兼容性以及焊点可靠性叁方面进行研究试验,依据试验数据评价焊锡膏的性能,总结试验过程形成一套焊锡膏可靠性的验证方法。(本文来源于《自动化博览》期刊2018年07期）
林奕鹏[8]（2018）在《SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响分析》一文中研究指出无铅焊锡膏是现代SMT中应用的主要焊接材料,对印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡质量都有着直接影响。基于此,本文对现代焊接技术中常用的焊接膏成分进行分析,并不断优化其组份的性能,实现无铅焊锡膏应用性能的有效提升,为现代SMT中资源的应用率全面提高,推进焊接材料的新应用提供技术借鉴。(本文来源于《化工管理》期刊2018年06期）
杨楠,赵麦群,明小龙,孙杰[9]（2017）在《溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响》一文中研究指出焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性(150℃)优异。四氢糠醇与聚乙二醇单甲醚250(MPEG250)按质量比1:1复配得到的焊锡膏助焊性良好,焊点铺展率高达86.55%,具有优异的抗热塌性(150℃),并在180℃下仍表现优异,且最小不桥连间距为0.06 mm,满足超细间距条件下的焊接要求。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2017年11期）
金献忠[10]（2017）在《焊锡膏在SMT中的使用研究》一文中研究指出SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述。(本文来源于《安徽电子信息职业技术学院学报》期刊2017年03期）
焊锡膏论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发展趋势下,对Sn-Bi系焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究显得尤为重要。本文以Sn-58Bi无铅焊料为基础,采用单一变量法研究了活性剂、成膜剂、触变剂对焊锡膏焊接性能及印刷性能的影响,以期获得性能优异的Sn-58Bi低温无铅焊锡膏,并探讨了回流焊工艺对焊锡膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金属间化合物(IMC)层及焊点剪切强度的影响。研究结果表明:(1)活性剂采用水杨酸与辛二酸以4:1的质量比进行复配,且活性剂含量占助焊剂质量的15%时,所配制的Sn-58Bi低温焊锡膏焊接性能优异,焊点铺展率可达84.89%。(2)成膜剂采用水白松香与丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的质量比进行复配,且成膜剂含量占助焊剂质量的35%时,焊锡膏焊接性能优异,粘度适中,细间距印刷的最小不桥连间距可达0.2mm。(3)触变剂采用脂肪酸酰胺与氢化蓖麻油以2:3的质量比进行复配,且触变剂含量占助焊剂质量的8%时,所配制的焊锡膏能满足最小间距为0.06mm的焊盘印刷。(4)保温时间为140s时,焊锡膏润湿性好,焊点无回缩;过长的保温时间会造成细间距焊盘回缩。(5)回流时间为40s,回流温度为180℃时,焊锡膏焊接性能良好,IMC层厚度适中,焊点剪切强度高。(6)随着IMC层厚度的增加,焊点断裂位置由焊料内部转移至IMC层。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊锡膏论文参考文献
[1].武信,卢梦迪,秦俊虎,白海龙,王艳南.SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价[J].电子工艺技术.2019
[2].范鹏.Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究[D].西安理工大学.2019
[3].侯俊芳.气动式焊锡膏微滴喷射阀的设计与实验研究[D].吉林大学.2019
[4].王永帅.焊锡膏的适用性与检测技术研究[D].北华航天工业学院.2019
[5].李霄.焊锡膏印刷工艺新技术研究[J].现代工业经济和信息化.2018
[6].武信,秦俊虎,白海龙,刘宝权.焊锡粉对焊锡膏粘度稳定性的影响[J].云南冶金.2018
[7].王顺,王连春,胡劲松,张瑞锋,李建刚.核电仪控设备制造技术——焊锡膏可靠性的研究[J].自动化博览.2018
[8].林奕鹏.SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响分析[J].化工管理.2018
[9].杨楠,赵麦群,明小龙,孙杰.溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响[J].电子元件与材料.2017
[10].金献忠.焊锡膏在SMT中的使用研究[J].安徽电子信息职业技术学院学报.2017