Ka波段固态功率合成放大器的研制

Ka波段固态功率合成放大器的研制

论文摘要

输出功率的能力一直是毫米波系统的关键。毫米波功率源包括电真空源和固态源两类,后者与前者相比,具有体积小、重量轻、电源电压低、寿命长等优点,但是单个放大器输出功率有限。本论文针对当前越来越多的毫米波系统对大功率固态源的需要,重点研究了一种高集成度固态合成放大电路的关键技术。采用计算分析的方法讨论了两路合成信号的幅度、相位不平衡及电路损耗对合成效率的影响,结果显示对于理想合成器,两路合成信号幅度差小于3dB,相位差在30°以内时可以得到理论上高于90%的合成效率,以及电路损耗使得合成效率的恶化最严重;采用网络分析的方法比较、分析了三端口网络和四端口网络的特性,针对三端口功率分配/合成网络隔离度不高、各端口无法完全匹配的缺点,将四端口3dB分支波导合成器引入到功率合成器中作为功率分配/合成网络,使得各端口达到了完全匹配,在30-40GHz频带上两路输出隔离度达到了15dB以上;针对波导合成器的非对称结构,采用计算分析的方法讨论了波导合成器引入的幅相不平衡对合成器的影响,结果显示在端口完全匹配且理想隔离的前提下,波导合成器等定向耦合器输出端引入的相位不平衡对合成效率没有影响,幅度不平衡影响也较小,在放大器处于饱和工作状态时,幅度差为3dB,合成效率仍可高于97%;为了提高系统集成度,设计了一款波导—微带双层探针过渡结构,在完成波导—微带过渡的同时进行了一次功分,仿真回波损耗高于20dB,此结构结合3dB分支波导合成器最终实现了低插损的两级四路功率分配/合成网络,实测插损在30-40GHz频带上小于1.5dB,中心频点上插损仅为0.5dB;由于微组装工艺质量对毫米波频段的功率合成器电性能有很大影响,本文介绍了毫米波微组装工艺,进而借助电磁仿真工具研究了金丝互连对传输性能的影响;最终利用四片AMMC-5040作为放大器单元,实现了工作在33-37GHz范围的毫米波功率合成器,合成效率高于80%。论文完成的工作,对Ka波段固态功率合成的工程化有较大的参考价值。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 引言
  • 1.1 课题研究的应用意义
  • 1.2 毫米波功率合成技术简介
  • 1.2.1 电路合成
  • 1.2.1.1 谐振式功率合成
  • 1.2.1.2 非谐振式功率合成
  • 1.2.2 空间功率合成
  • 1.2.3 混合型功率合成
  • 1.3 国内外毫米波功率合成研究现状
  • 1.4 本论文的特点和研制要求
  • 第二章 功率合成仿真分析与方案论证
  • 2.1 概述
  • 2.2 幅相与合成效率关系的仿真分析
  • 2.3 电路损耗与合成效率关系的仿真分析
  • 2.4 三端口功率分配/合成网络工程设计
  • 2.4.1 无损三端口功率分配/合成网络[S]参数表达
  • 2.4.2 Ka波段 E-T合成器的工程设计
  • 2.4.3 有耗三端口功率分配/合成网络
  • 2.5 四端口功率分配/合成网络可行性分析
  • 2.5.1 无耗互易四端口网络
  • 2.5.2 定向耦合器的技术参数
  • 第三章 分支波导合成器分析与设计
  • 3.1 分支定向耦合器的基本特征
  • 3.2 分支波导合成器工程设计
  • 3.3 分支波导合成器幅相不平衡仿真分析
  • 3.3.1 放大器未饱和时对合成效率的仿真分析
  • 3.3.2 放大器饱和时对合成效率的仿真分析
  • 3.3.3 对功率合成器输入功率的要求
  • 3.4 分支波导合成器的加工与测试
  • 3.5 小结
  • 第四章 功率合成器的制作与测试
  • 4.1 波导—微带探针过渡设计
  • 4.1.1 波导—微带单层探针过渡设计
  • 4.1.2 波导—微带双层探针过渡设计
  • 4.2 整体功率分配/合成网络的仿真分析与制作测试
  • 4.2.1 整体结构仿真分析
  • 4.2.2 无源电路制作与测试
  • 4.3 微组装工艺简介与仿真分析
  • 4.3.1 MMIC芯片贴装工艺
  • 4.3.2 金丝焊接工艺
  • 4.3.3 金丝互连对传输性能的仿真分析
  • 4.4 AMMC-5040简介
  • 4.5 功率合成器测试
  • 4.5.1 小信号测试
  • 4.5.2 中心频点增益压缩测试
  • 4.5.3 饱和输出功率测试
  • 4.5.4 合成效率分析
  • 第五章 结论与展望
  • 5.1 结论
  • 5.2 展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 攻硕期间取得的研究成果
  • 相关论文文献

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