论文摘要
本文使用Al元素部分代替Mg65Cu25Y10合金中的Cu元素,利用单辊甩带法制得宽5mm,厚70~80μm的Mg65Cu24Al1Y10、Mg65Cu22Al3Y10和Mg65Cu20Al5Y10三种成分非晶条带。分别借助X射线衍射分析(XRD)和示差扫描量热仪(DSC)对合金的结构及升温转变过程进行了研究。根据DSC曲线确定了非晶形成能力的玻璃转变温度(Tg)、晶化温度(Tx)、固相线温度(Tm)和熔化温度等温度参数。以铝合金ZL203为母材,Mg65Cu25-xAlxY10(x=1、3、5)条带非晶态合金为中间层钎料,在0.5MPa压力,480℃~520℃条件下焊接,利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)研究了焊接接头的微观形貌和成分分布,结果表明:Mg65Cu24Al1Y10接头界面含有不连续接触或空洞,随着焊接温度的升高,不连续接触或空洞逐渐减少,在510℃时,接头形成有效的接合;Mg65Cu22Al3Y10和Mg65Cu20Al5Y10钎料;界面接合良好,未观察到片状夹杂物、气孔及未焊合等缺陷;随着温度的升高,焊缝宽度逐步减小,焊缝界面趋于平直化;基体中的Al元素通过晶界偏聚到焊缝中,焊缝中Mg元素以及微量的Y元素扩散到基体中,Cu元素分布均匀,没有发生偏聚现象。通过电子式万能试验机对接头的机械性能进行研究,结果表明:随着温度的升高,Mg65Cu22Al3Y10和Mg65Cu20Al5Y10两种中间层拉伸强度先升高后降低;在510℃时,拉伸强度达到最大值分别为51.8MPa和56.7MPa,当温度升高到520℃时,两种钎料接头拉伸强度迅速下降为17MP和19.1MPa,主要可能是此温度与基体材料的熔点比较接近,在压力的作用下,造成基体材料组织疏松,导致接头强度急剧的下降。本实验选用最佳的连接温度为510℃。在保温5~20min条件下,时间对接头性能的影响不大。
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摘要ABSTRACT第一章 前言1.1 非晶态合金简介1.2 非晶态成形理论1.3 非晶合金的制备1.3.1 非晶带材的制备1.3.2 大块非晶的制备1.3.2.1 水淬法1.3.2.2 铜模铸造法1.3.2.3 高压铸造法1.3.2.4 真空吸铸法1.4 非晶态合金的性能及应用1.4.1 非晶合金的机械性能1.4.2 非晶合金的化学性能1.4.3 非晶合金的应用1.4.3.1 块状非晶金属合金的应用1.4.3.2 甩带非晶合金的应用1.4.3.3 非晶态材料的焊接特性1.5 镁基非晶合金发展1.6 本课题研究的目的与任务第二章 实验方法与内容2.1 实验材料2.2 试验步骤2.3 试验设备及工作原理2.3.1 非晶薄带制备设备2.3.2 非晶薄带检测2.3.3 炉中焊接设备2.3.4 接头力学性能测试2.3.5 接头组织结构分析2.4 其它试验设备第三章 MG-CU-AL-Y条带非晶合金的制备3.1 镁基非晶态合金的制备工艺3.1.1 母合金制备3.1.2 Mg-Cu-Al-Y条带非晶合金制备3.2 MG-CU-AL-Y条带合金的XRD检测3.3 MG-CU-AL-Y条带合金的DSC检测3.4 本章小结第四章 预置镁基非晶中间层的铝合金焊接初探4.1 铝合金的钎焊技术现状4.1.1 铝合金焊接的困难和特点4.1.2 铝合金钎焊技术现状4.2 焊接工艺的确定4.2.1 钎焊接头的确定和焊前预处理4.2.2 钎焊温度4.2.3 钎焊时间4.2.4 压重4.3 焊接工艺参数对接头性能的影响4.3.1 显微硬度4.3.2 拉伸强度4.3.2.1 连接温度对连接强度的影响4.3.2.2 保温时间对连接强度的影响4.4 本章小结第五章 镁基非晶中间层接头组织分析5.1 引言5.2 接头断口的X射线衍射分析5.3 焊接接头金相分析5.4 焊接温度对接头显微组织的影响65Cu22A13Y10非晶中间层焊缝组织及元素特征分析'>5.4.1 Mg65Cu22A13Y10非晶中间层焊缝组织及元素特征分析65Cu20Al5Y10非晶中间层焊缝组织及元素特征分析'>5.4.2 Mg65Cu20Al5Y10非晶中间层焊缝组织及元素特征分析5.5 本章小结结论参考文献致谢攻读硕士学位期间发表(录用)的学术论文
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