导读:本文包含了共还原法论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:Mo,Ni,双金属纳米颗粒,硼氢化钾,催化制氢
共还原法论文文献综述
曾渊,邓高,张海军,梁峰,李发亮[1]（2019）在《化学共还原法制备Mo/Ni双金属纳米颗粒及其催化制氢性能研究》一文中研究指出采用化学共还原方法,以ISOBAM-104作为保护剂制备了Mo/Ni双金属纳米颗粒,并研究了ISOBAM-104用量、还原过程中KBH_4用量、金属离子浓度等对其催化KBH_4制氢性能的影响.结果表明:R_(ISO)=40 (R_(ISO)为ISOBAM-104与金属盐的物质的量的比),R_(KBH_4)=5 (R_(KBH_4)为KBH_4与金属盐离子的物质的量的比),金属离子的浓度为2 mmol·L~(-1)时,Mo_(10)Ni_(90)的催化制氢效果最好.在303 K的条件下,Mo_(10)Ni_(90)的催化活性达1 134 mol-H_2·mol-cat~(-1)·h~(-1),其催化KBH_4水解反应的活化能为39.84 kJ/mol.同时Mo/Ni双金属催化剂具有良好的耐久性,在九次重复试验后,其催化性能无明显降低.(本文来源于《化学研究》期刊2019年04期）
原涛,赵跃文[2]（2018）在《水热-共还原法制备电气用W/Cu复合粉末的组织和侵蚀性能研究》一文中研究指出由水热-共还原法制备得到电气用W-20Cu复合粉末,并分析其微观组织、电弧侵蚀性能以及侵蚀后形态。结果表明:W-20Cu复合粉末呈现均匀、细小的颗粒分布状态。W颗粒外径在500 nm左右,尺寸较大的W颗粒是由许多团聚的小颗粒构成的。压坯断口区域表现出了明显的韧窝断裂特征。电弧侵蚀处理后,W-20Cu复合粉末表面物相基本是由W、Cu这两相所构成,未出现明显孔洞与裂纹结构。在分断闭合过程中,材料的转移形式主要以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发为主。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年24期）
王展,李继文,魏世忠,潘昆明,万成[3]（2015）在《水热共还原法制备La_2O_3掺杂W-Cu复合粉末工艺研究》一文中研究指出以水热合成法为基础,制备了La2O3掺杂量为2.0%(质量分数)的W-20Cu复合粉体,并通过SEM,HRTEM,DTA/TG及XRD等手段对复合粉体的物相、形貌和微观结构进行了表征。结果表明:水热共沉淀法制备稀土La2O3掺杂W-Cu复合粉时,对应前驱溶液的最佳p H为5.5。与不加稀土相比,水热产物分解温度降低,470℃煅烧2 h后,La与W形成复合氧化物La2W3O12,且分解形成的WO3相依附La(OH)3生长,其结晶性提高。在推杆式还原炉850℃于H2介质中还原2 h后,煅烧粉完全被转化为W,Cu和La2O3,HRTEM表征发现La2O3吸附在W和Cu颗粒的表面,阻止晶粒的长大,有望提高还原粉体的烧结性能。(本文来源于《中国稀土学报》期刊2015年04期）
张会杰,李继文,魏世忠,徐流杰,马小冲[4]（2015）在《水热共还原法制备W包Cu纳米粉体的工艺研究及表征》一文中研究指出以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)为原料,采用水热反应结合连续煅烧还原工艺制备W/Cu纳米复合粉体,利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、能谱分析仪(EDS)等检测手段,分别对制备过程中各步骤的产物及最终复合粉的组成、形貌及微观结构进行表征,初步分析粉体合成的反应过程及合成机制。研究结果表明:在水热过程中,钨酸钠和硝酸铜发生共沉淀反应,生成类球形的Cu WO4·2H2O和Cu2WO4(OH)2复合络合物,该络合物粉末具有良好的分散性且无硬团聚,颗粒粒度均匀,平均粒径为10~15 nm。750℃煅烧后,水热产物脱水、分解,转变为由Cu WO4-x,Cu O和WO3组成的混合氧化物粉体。经800℃氢气还原,氧化物完全转化成W-Cu复合粉末,该W-Cu复合粉末呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为10~60 nm,且Cu的存在对氧化钨的还原起到了催化作用,致使钨相提早出现。(本文来源于《稀有金属》期刊2015年05期）
赵晶晶,李继文,张盘龙,魏世忠,张国赏[5]（2014）在《水热合成-共还原法制备W-20%Cu复合粉体及其组织结构》一文中研究指出以钨酸钠和硝酸铜为原料,通过水热合成反应及550℃/1.5 h焙烧得到氧化钨铜复合粉体,氢气还原后获得W-20%Cu复合粉体,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和高分辨透射电镜(HTEM),对该复合粉体的组织与结构进行表征。结果表明:采用水热合成法制备氧化钨铜的前驱体时混合溶液应调整为碱性,最好将pH值控制在9,水热反应产物主要是由CuWO4·2H2O与Cu2WO4(OH)2组成的复合络合物;550℃温度下焙烧时水热合成产物完全分解为由WO3、CuO和CuWO4-x组成的复合氧化物,粒度在2~5μm之间,分布均匀;复合氧化物在700~900℃下氢气还原成为典型的铜包钨结构的钨铜复合粉体,呈规则球形,晶粒度在70 nm左右,钨铜分布均匀,两相一体,保留了溶液中分子级的混合状态。(本文来源于《粉末冶金材料科学与工程》期刊2014年04期）
赵晶晶[6]（2014）在《水热合成—共还原法制备钨铜合金工艺研究》一文中研究指出钨铜合金因具有较强的机械物理性能、良好的耐电弧侵蚀性能、良好的导电导热性能和较强的微波吸收能力等，被广泛应用于电接触材料、热沉材料、电火花加工材料、耐电弧电极材料、重型电气接触材料、高密度集成电路中的散热器材料等领域。然而W-Cu合金是由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜结合而成的复合材料，并且钨、铜两种元素不仅相互不固溶，又不能生成金属间化合物，被称为假合金。因此液相烧结和固相烧结都不易使烧结产品致密度高于98%，致使合金的结构不能适应高技术应用的钨铜合金的要求，限制了它的应用。近年来钨铜合金的制备转向了细颗粒钨铜复合粉体的制备工艺方面。研究表明，粒度细小、成分均匀分布的粉体对以颗粒重排为烧结致密化主导机制的钨铜体系影响甚大，有助于提高烧结致密化速度和烧结密度，最终得到高致密度的钨铜合金，具有优异的物理性能。本论文提出了一种水热合成-共还原法制备W-20wt.%Cu合金的新工艺，旨在制备出W、Cu两种元素均匀弥散分布、保留溶液中分子级的混合状态的复合粉体；同时要求制备出的钨铜合金粉体尺寸达到微纳米级，满足改善钨铜合金的烧结性能的目的，以期制备出导热导电性能优异的高致密度钨铜合金。以偏钨酸铵（钨酸钠）和硝酸铜为前驱体材料，采用水热合成法制备氧化钨铜中间产物，氢气还原制备出了W-Cu复合粉体，不同的放电等离子（SPS）烧结工艺制备出钨铜合金，并采用X射线衍射、扫描电镜和高分辨透射电镜，对制得的粉体与合金进行了显微组织表征和物理性能测试。主要研究成果如下：1.以偏钨酸铵和硝酸铜为前驱体原料，采用水热合成法制备的钨铜氧化物复合粉体颗粒细小，易团聚，铜回收率低，只有20%-30%。降低pH值（pH=3~4）虽然可改善粉体颗粒的大小和均匀性，但铜回收率降低；提高pH值（pH=5~6）可使铜含量提高，但团聚现象加剧。此种前驱体材料与体系制备出的粉体铜含量较原始配比相差太远，非理想前驱体材料。2.以钨酸钠和硝酸铜为前驱体原料制备采用水热合成法成功制备出了钨铜复合粉体，铜含量基本无损失。调整前驱体混合溶液为碱性，pH值控制在9左右，水热反应产物主要是由CuWO4·2H2O与Cu2WO4(OH)2组成的复合络合物。在550℃下焙烧可以使水解产物完全分解成为由WO3、CuO和CuWO4-x组成的氧化复合粉体，球状的氧化钨铜复合粉体以氧化钨为核心，外围以氧化铜和钨酸铜为壳。复合粉体形貌规则，呈球状，颗粒粒度在2~5μm之间，分布较为均匀。氧化钨与氧化铜相互依附生长。700~900℃下氢气还原2h可制备出典型的铜包钨结构的复合钨铜粉体，复合晶体粒度大约在70nm左右。铜包钨结构中，核心是钨，表面包覆着薄薄的铜层，钨铜分布均匀，呈规则球形，两相一体，保留了溶液中分子级的混合状态。3. SPS等离子烧结成功制备出了钨铜合金。随着烧结温度与烧结时间的增加，W、Cu两相微观结构组织分布得更为均匀，孔隙也越来越少，钨铜合金的硬度、致密度和电导率也相应提高。950℃×5min烧结工艺条件下，钨铜合金致密度可达98.9%，维氏硬度达222.8HV，电导率达21.7MS/m。(本文来源于《河南科技大学》期刊2014-05-01）
王万丽,马紫峰[7]（2012）在《铂/石墨烯氧还原电催化剂的共还原法制备及表征(英文)》一文中研究指出使用硼氢化钠共还原法制备40%(w)铂/石墨烯电催化剂用于氧还原反应.通过循环伏安测试发现,这种方法制备所得铂/石墨烯催化剂对氧还原反应活性较铂/碳催化剂差,但稳定性有所提高.在稳定性测试中,铂/石墨烯电催化性能衰减为50%,较铂/碳(79%)好.X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)表征发现在铂/石墨烯催化剂中两者存在明显交互作用,这可能是阻止石墨烯再堆垛和防止铂颗粒团聚的主要原因.通过对单电池性能测试也发现铂/石墨烯催化剂更有利于电池长期稳定.(本文来源于《物理化学学报》期刊2012年12期）
李君强,陈文革,陶文俊,邵菲,丁秉均[8]（2012）在《热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)》一文中研究指出采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的叁氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2012年12期）
孙翱魁[9]（2011）在《机械活化—共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究》一文中研究指出钼铜复合材料由于具有低膨胀及高导热的优异特性,在电子材料领域中有着广泛的应用前景。采用常规的熔渗和活化液相烧结等方法制备的钼铜复合材料在综合性能方面难以满足现代科技的要求。因此,研究钼铜复合材料的制备工艺以改善其综合性能具有重要的实用价值。本文采用差热热重分析(DSC-TG)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等分析手段研究了机械活化-氢气共还原法制备纳米钼铜复合粉末其烧结工艺。深入探讨了机械活化处理对纳米钼铜复合粉末的制备温度及其形貌的影响,从热力学角度讨论了还原过程反应进行的可行性,并对复合粉末的低温还原机理以及粉末晶体生长模型进行了研究。最后探讨了纳米钼铜复合粉末的烧结工艺,研究了烧结体性能并讨论了烧结温度对这些性能的影响。对MoO3和CuO原始粉末预磨12h,在531℃下焙烧可得到CUM0O4-M0O3前躯体粉末,即球磨处理降低了前躯体粉末的制备温度。对CuMoO4-MoO3前躯体粉末进行机械活化处理(高能球磨20h),球磨过程中CuMoO4转变为不稳定、易分解的CU3Mo2O9。这种物质在较低温度(200℃)下分解出MoO2,促进还原过程的进行,使前躯体能够在低温(680℃)下制备晶粒尺寸为100～200 nm的Mo-Cu纳米复合粉末。该粉末颗粒具有“钼包覆铜”的包覆型晶体结构,不但使钼、铜两相分布极为均匀,而且有效的抑制了铜相的长大。将所制备的纳米钼铜复合粉末在不同温度下烧结,研究发现烧结温度对Mo-25%Cu的组织性能具有重要影响。在固相烧结阶段,钼铜复合材料的致密度及其他各项性能均随着温度的升高而增高。纳米钼铜复合粉末的最佳烧结温度在1050℃,此温度下钼铜复合材料的密度、硬度、电导率、导热系数及热膨胀系数分别为9.31 g·cm-3、214 MPa、22.4 MS·m-1、147 Wm-1K-1、8.5×10-6K-1。液相烧结法制备的钼铜复合材料由于铜的表面渗出而出现反致密化的现象,从而导致各种力学及物理性能的大幅降低。(本文来源于《中南大学》期刊2011-06-30）
王鑫,蔡克峰,安百俊,汪元元[10]（2011）在《还原剂对气相诱导前驱体共还原法制备Sb_2Se_3纳米棒的影响(英文)》一文中研究指出介绍利用气相诱导前驱体共还原方法制备了Sb2Se3一维纳米结构。利用XRD、EDS、FESEM和TEM等手段,研究了联氨、乙二胺、氨水等不同种类还原剂对Sb2Se3纳米棒生长过程的影响。研究表明,在气相还原剂诱导前驱体溶液共还原的过程中,联氨是一种较好的还原剂,其作为亲核试剂可有效的控制化学反应和形核速率,诱导前驱体中的Se4+和SbIII被还原形核并自组装形成一维纳米产物。同时,乙二醇溶剂起到了结构稳定剂的作用,随着反应体系的冷却,溶剂的挥发释放过程对纳米产物的形成有重要影响。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2011年S1期）
共还原法论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
由水热-共还原法制备得到电气用W-20Cu复合粉末,并分析其微观组织、电弧侵蚀性能以及侵蚀后形态。结果表明:W-20Cu复合粉末呈现均匀、细小的颗粒分布状态。W颗粒外径在500 nm左右,尺寸较大的W颗粒是由许多团聚的小颗粒构成的。压坯断口区域表现出了明显的韧窝断裂特征。电弧侵蚀处理后,W-20Cu复合粉末表面物相基本是由W、Cu这两相所构成,未出现明显孔洞与裂纹结构。在分断闭合过程中,材料的转移形式主要以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发为主。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
共还原法论文参考文献
[1].曾渊,邓高,张海军,梁峰,李发亮.化学共还原法制备Mo/Ni双金属纳米颗粒及其催化制氢性能研究[J].化学研究.2019
[2].原涛,赵跃文.水热-共还原法制备电气用W/Cu复合粉末的组织和侵蚀性能研究[J].热加工工艺.2018
[3].王展,李继文,魏世忠,潘昆明,万成.水热共还原法制备La_2O_3掺杂W-Cu复合粉末工艺研究[J].中国稀土学报.2015
[4].张会杰,李继文,魏世忠,徐流杰,马小冲.水热共还原法制备W包Cu纳米粉体的工艺研究及表征[J].稀有金属.2015
[5].赵晶晶,李继文,张盘龙,魏世忠,张国赏.水热合成-共还原法制备W-20%Cu复合粉体及其组织结构[J].粉末冶金材料科学与工程.2014
[6].赵晶晶.水热合成—共还原法制备钨铜合金工艺研究[D].河南科技大学.2014
[7].王万丽,马紫峰.铂/石墨烯氧还原电催化剂的共还原法制备及表征(英文)[J].物理化学学报.2012
[8].李君强,陈文革,陶文俊,邵菲,丁秉均.热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)[J].稀有金属材料与工程.2012
[9].孙翱魁.机械活化—共还原法制备纳米钼铜复合粉末及其烧结性能的研究[D].中南大学.2011
[10].王鑫,蔡克峰,安百俊,汪元元.还原剂对气相诱导前驱体共还原法制备Sb_2Se_3纳米棒的影响(英文)[J].稀有金属材料与工程.2011