硅烷/稀土自组装薄膜制备及其摩擦学研究

硅烷/稀土自组装薄膜制备及其摩擦学研究

论文摘要

微机电系统(MEMS)具有体积小、质量轻、集成度高等特点,但MEMS结构微型化后,其构件间的间隙往往处在微纳米量级,摩擦和粘着等摩擦学问题严重影响了MEMS的可靠性。分子有序薄膜技术可以有效改善构件表面的摩擦、降低磨损,是解决MEMS摩擦磨损问题的有效途径之一。近30年来发展起来的自组装技术是制备分子有序薄膜技术的有效技术。自组装薄膜优异的润滑性能引起了研究者极大的兴趣,因此,分子自组装膜的制备及其摩擦学性能研究逐渐成为摩擦学研究领域的热点。本论文针对微机电系统中微构件表面改性问题,利用稀土的特殊物理化学性质,运用自组装技术制备了具有优异摩擦学性能的硅烷/稀土纳米自组装薄膜,取得了原创性的研究成果。第一,运用自组装技术,在硅烷薄膜的基础上,成功制备了硅烷/稀土复合薄膜。运用原子力显微镜(AFM)观察了薄膜的表面形貌,运用X射线光电子能谱仪(XPS)分析了薄膜表面典型元素的化学状态,并利用接触角测定仪评价了其表面能。研究了薄膜自组装的组装过程和组装机理。第二,通过热力学计算得知,稀土La在组装过程中的自由能变化均为负值,其健能差为-336 KJ/mol;稀土La能够化学吸附于基底并与基

论文目录

  • 摘要
  • ABSTRACT
  • 缩写和符号说明
  • 第一章 绪论
  • 1.1 选题背景及研究意义
  • 1.2 国内外研究现状及存在的问题
  • 1.3 本论文研究拟解决的关键问题
  • 1.4 本论文的主要研究内容
  • 第二章 硅烷/稀土自组装薄膜的制备
  • 2.1 引言
  • 2.2 实验材料、试剂及基片的处理
  • 2.3 MPTS 薄膜的制备
  • 2.4 MPTES 薄膜的制备
  • 2.5 MPTS-MPTES 薄膜的制备
  • 2.6 MPTS/RE 薄膜的制备
  • 2.7 MPTS-MPTES/RE 薄膜的制备
  • 2.8 本章小节
  • 第三章 硅烷/稀土自组装薄膜的机理分析
  • 3.1 引言
  • 3.2 组装过程的化学热力学分析
  • 3.3 复合薄膜组装机理分析
  • 3.4 薄膜表面能的分析
  • 3.5 本章小节
  • 第四章 硅烷/稀土自组装薄膜的表征及分析
  • 4.1 引言
  • 4.2 表征仪器简介及测量方法
  • 4.3 MPTS 薄膜的表征及分析
  • 4.4 MPTES 薄膜的表征及分析
  • 4.5 MPTS-MPTES 薄膜的表征及分析
  • 4.6 MPTS/RE 薄膜的表征及分析
  • 4.7 MPTS-MPTES/RE 薄膜的表征及分析
  • 4.8 本章小节
  • 第五章 硅烷/稀土自组装薄膜摩擦学研究
  • 5.1 引言
  • 5.2 自组装薄膜摩擦机理
  • 5.3 摩擦学性能的测量仪器及测量方法
  • 5.4 摩擦学性能测量结果与讨论
  • 5.5 薄膜结构对摩擦学性能的影响
  • 5.6 本章小结
  • 第六章 全文总结
  • 6.1 论文主要内容及结论
  • 6.2 本论文的创新点
  • 6.3 对今后工作的建议
  • 参考文献
  • 致谢
  • 作者攻读硕士学位期间发表和录用的论文
  • 作者攻读硕士学位期间申请的发明专利
  • 相关论文文献

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