本文主要研究内容
作者庞天亮,范超,鞠冬宝,李嘉文,周宏（2019）在《聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺复合材料制备及性能研究》一文中研究指出：本文以4,4’-二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐为原料,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜。并将其与笼型倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS),通过原位分散聚合法制备了具有低介电常数POSS/PI复合薄膜。研究了POSS填充量对POSS/PI复合材料介电、热稳定性及力学性能的影响。结果表明:掺入POSS的含量为0.5wt%时,POSS/PI复合材料的介电常数与介电损耗明显降低,热分解温度变化不大,拉伸强度略有降低。
Abstract
ben wen yi 4,4’-er an ji er ben mi 、jun ben si jia suan er gan wei yuan liao ,zhi bei ju xian ya an (Polyimide,PI)bao mo 。bing jiang ji yu long xing bei ban gui yang wan (Polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS),tong guo yuan wei fen san ju ge fa zhi bei le ju you di jie dian chang shu POSS/PIfu ge bao mo 。yan jiu le POSStian chong liang dui POSS/PIfu ge cai liao jie dian 、re wen ding xing ji li xue xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming :can ru POSSde han liang wei 0.5wt%shi ,POSS/PIfu ge cai liao de jie dian chang shu yu jie dian sun hao ming xian jiang di ,re fen jie wen du bian hua bu da ,la shen jiang du lve you jiang di 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自化学工程师的庞天亮,范超,鞠冬宝,李嘉文,周宏，发表于刊物化学工程师2019年07期论文，是一篇关于聚酰亚胺论文,聚倍半硅氧烷论文,复合材料论文,介电性能论文,化学工程师2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自化学工程师2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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