挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究

论文摘要

挠性电路板的原材料本身不能确保挠性电路板在高挠曲性能应用中的可靠性。有许多因数影响挠性电路板的弯曲可靠性,特别在高弯曲应力应用中的挠性电路板,设计工程师应该在完全了解客户使用情况的基础上,合理选择材料,设计恰当的工艺流程以确保挠性电路板在高弯曲应力中的弯曲可靠性。研究材料弯曲性能有很多种方法,其中以IPC、MIT和SLIDING三种试验方法使用最多。在业内也都是用一种或最多两种试验方法对原材料或者最终产品的挠曲性能进行测试。数据不一,也没有从理论上给出合理的解释,数据不具有实际的参考和应用价值。国内外也无相关的研究。本文将比较全面地研究这三种方法的本质特征。选择不同的挠性电路板原材料,做了大量的试验,建立了挠曲性试验的数据库。在对试验数据进行处理的基础上,着重对试验方法进行了较为详细的比较分析;从原材料选择、制作的工艺流程以及客户的应用角度等诸多方面对高弯曲性能应用挠性电路板的进行应力分析。建立了初步的数学模型。经过一些理论假设以及推导,建立了挠性电路板在弯曲时的应力理论模型。实验验证并将其运用于实际的产品设计之中,得出挠性电路板在高弯曲应力的设计理念。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 挠性电路板概述
• 1.2 挠性电路板材料
• 1.2.1 介电层
• 1.2.2 粘接剂
• 1.2.3 导电层
• 1.2.3.1 铜箔级别
• 1.2.3.2 电解铜箔
• 1.2.3.3 压延铜箔
• 1.2.3.4 铜箔特性
• 1.2.3.5 铜箔的发展动态
• 1.3 挠性电路板结构
• 1.3.1 单面板
• 1.3.2 双面露铜板
• 1.3.3 双面板
• 1.3.4 多层板
• 1.3.5 软硬结合板
• 1.3.6 其他种类
• 1.4 挠性电路板基材和粘结片生产工艺
• 1.4.1 粘结剂型挠性铜箔层压板
• 1.4.2 无粘结剂型挠性铜箔层压板
• 1.4.3 粘结片
• 1.5 挠曲性研究的方法的提出背景
• 第二章 挠曲性研究的方法
• 2.1 市场需求分析和试验方法
• 2.1.1 MIT 测试（耐折性）
• 2.1.1.1 仪器设备
• 2.1.1.2 试样
• 2.1.1.3 试验过程
• 2.1.2 耐弯曲性测试（IPC 标准）
• 2.1.2.1 仪器设备
• 2.1.2.2 试样
• 2.1.2.3 试验过程
• 2.1.3 滑盖测试，类似于IPC 挠曲疲劳性测试
• 2.1.3.1 仪器设备
• 2.1.3.2 试样
• 2.1.3.3 试验过程
• 2.2 试验的数据和结果
• 2.2.1 材料的选择
• 2.2.2 MIT、IPC 和SLIDING 试验数据及分析
• 2.2.2.1 MIT 数据及分析
• 2.2.2.2 IPC 数据1 及分析
• 2.2.2.3 IPC 数据2 及分析
• 2.2.2.4 SLIDING 滑盖数据及分析
• 2.2.3 理论假设
• 2.2.3.1 弯曲的基本理论的建立
• 2.2.3.2 基础理论拓展
• 2.2.4 试验分析
• 2.2.4.1 试验方法一
• 2.2.4.2 试验方法二
• 2.2.4.3 试验方法三
• 第三章 挠性电路板的机械设计分析
• 论文总结
• 致谢
• 参考文献
• 作者简介及发表论文