本文主要研究内容
作者田东斌,潘齐凤,张选红,彭永燃（2019）在《提高钽电容器储存稳定性的机理分析及试验研究》一文中研究指出：钽电容器的存储稳定性是电子整机与装配非常关心的问题,也是当前研究的热点之一。通过总结分析钽电容器应用中出现频次较高的几个问题,结合模压封装材料的吸潮特性和潮气吸收及扩散理论,重点解释了存在潮气情况下钽电容器在温冲、回流焊等操作中的失效机理。尝试用一种新的钽电容器包封材料和包封方法提高其耐潮能力,并通过各种严酷的试验和85℃-85%RH-2000 h寿命试验检验。结果表明该材料和工艺对提高钽电容器的存储稳定性具有非常大的作用。
Abstract
tan dian rong qi de cun chu wen ding xing shi dian zi zheng ji yu zhuang pei fei chang guan xin de wen ti ,ye shi dang qian yan jiu de re dian zhi yi 。tong guo zong jie fen xi tan dian rong qi ying yong zhong chu xian pin ci jiao gao de ji ge wen ti ,jie ge mo ya feng zhuang cai liao de xi chao te xing he chao qi xi shou ji kuo san li lun ,chong dian jie shi le cun zai chao qi qing kuang xia tan dian rong qi zai wen chong 、hui liu han deng cao zuo zhong de shi xiao ji li 。chang shi yong yi chong xin de tan dian rong qi bao feng cai liao he bao feng fang fa di gao ji nai chao neng li ,bing tong guo ge chong yan ku de shi yan he 85℃-85%RH-2000 hshou ming shi yan jian yan 。jie guo biao ming gai cai liao he gong yi dui di gao tan dian rong qi de cun chu wen ding xing ju you fei chang da de zuo yong 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子元件与材料的田东斌,潘齐凤,张选红,彭永燃，发表于刊物电子元件与材料2019年04期论文，是一篇关于钽电容器论文,吸潮论文,防潮封装论文,耐存储性论文,稳定性论文,电子元件与材料2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子元件与材料2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。