本文主要研究内容
作者俞庆华（2019）在《三菱电机:匠心独具打造功率半导体行业“样本”》一文中研究指出：6月26日,PCIM亚洲展2019在上海世博展览馆隆重举行。在此次展会上,三菱电机带来了19款功率模块并重点展示了表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。成为车用功率模块标杆在三菱电机半导体大中国区市场总监钱宇峰看来,电动车作为城市环保的主力军,未来发展空间巨大。尽管现在汽油车
Abstract
6yue 26ri ,PCIMya zhou zhan 2019zai shang hai shi bo zhan lan guan long chong ju hang 。zai ci ci zhan hui shang ,san ling dian ji dai lai le 19kuan gong lv mo kuai bing chong dian zhan shi le biao mian tie zhuang xing IPM、da xing DIPIPM+TM、Xji lie HVIGBT、he SiC MOSFETfen li qi jian 、quan SiCgao ya mo kuai 5kuan xin xing gong lv mo kuai 。ji zhong SiC MOSFETfen li qi jian he quan SiCgao ya mo kuai shi guo nei shou ci zhan chu 。cheng wei che yong gong lv mo kuai biao gan zai san ling dian ji ban dao ti da zhong guo ou shi chang zong jian qian yu feng kan lai ,dian dong che zuo wei cheng shi huan bao de zhu li jun ,wei lai fa zhan kong jian ju da 。jin guan xian zai qi you che
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自汽车零部件的俞庆华，发表于刊物汽车零部件2019年07期论文，是一篇关于,汽车零部件2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自汽车零部件2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：汽车零部件2019年07期论文;