导读:本文包含了封装的影响论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:环氧模塑料,胶黏剂,粘结强度,分层
封装的影响论文文献综述
张未浩,刘成杰,蔡晓东,范朗[1]（2019）在《粘片工艺对QFP封装可靠性的影响》一文中研究指出集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Package)封装可靠性的影响;利用正交试验工具,探究在粘片工艺中,不同的胶层厚度和胶层面积对QFP封装后可靠性的影响。研究发现,添加适量的硅微粉有助于提高环氧模塑料对QFP封装后的可靠性;粘片工艺中,当胶层厚度为30μm、胶层面积大于或等于芯片面积时,QFP封装后的可靠性最好。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年11期）
陈力[2]（2019）在《封装工艺对霍尔元器件影响研究》一文中研究指出霍尔元器件是根据霍尔效应为工作基础,将具有磁场传感的半导体晶片封装而成的半导体磁电器件。该半导体晶片表面的磁场传感区域电路较普通电路敏感,易受封装工艺及材料因素影响,而导致电磁感应接收效果产生变化。本文对影响霍尔元器件的封装工艺进行试验研究分析。引言:当电流垂直于外磁场通过半导体时,载流子发生偏转,垂直于电流和磁场的方向会产生一附加电场,从而在半导体的两端产生电势差,这一现象称为霍尔效应。当穿过霍尔元器件正面的磁场强度大于等于BOP磁场工作点时,(本文来源于《电子世界》期刊2019年19期）
陶鑫,王珺[3]（2019）在《FCOL封装芯片热应力及影响因素分析》一文中研究指出引线框架上倒装芯片(FCOL)封装常用于I/O数量少的功率芯片封装。由于FCOL封装中铜引线框架和硅芯片的热膨胀系数差异大,热载荷作用下热失配应力导致与焊点相连的芯片表面微结构发生失效破坏。采用有限元分析(FEA)法对一款FCOL器件封装回流中热应力进行仿真,通过对比高应力位置与芯片失效位置验证了仿真模型的准确性。进而针对FCOL器件中多种因素对芯片应力的影响进行了参数化分析,发现芯片厚度和焊点爬锡的形状的不同对芯片上应力有较大影响,研究结果有助于FCOL器件的封装可靠性设计。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年10期）
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧[4]（2019）在《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》一文中研究指出以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年09期）
袁凤坡,白欣娇,李帅,崔素杭,李晓波[5]（2019）在《封装工艺对SiC功率模块热电性能的影响》一文中研究指出SiC功率模块随着输出功率增加,结温会随之明显上升,热阻增大,电学性能退化。因此,研究SiC模块热电性能,降低模块热阻和寄生电感对发挥SiC模块优良的电学特性非常关键。针对1 200 V/200 A SiC模块,利用仿真软件建立了有限元分析模型,研究了模块封装工艺与模块热电特性的关系,包括焊层厚度、空洞率及键合参数对模块热特性和寄生参数的影响。结合仿真结果和实测数据得出焊层厚度0.18 mm、键合线直径15 mil(1 mil=25.4μm)、线间距0.3 mm时模块热阻和电特性较理想。其热阻为0.266℃/W,寄生电感为18.159 nH,模块阈值电压小于1.9 V,导通电阻约为6.5 mΩ。(本文来源于《半导体技术》期刊2019年09期）
于安琪,闫明鉴,尹路,韩志刚,朱日宏[6]（2019）在《高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究》一文中研究指出高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M~2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M~2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5℃以内,且其封装应力引入的M~2值的变化在0.05以内。(本文来源于《激光与红外》期刊2019年07期）
于化龙[7]（2019）在《电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响》一文中研究指出本文主要阐述了电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响,以此改良现有的电子芯片封装技术,提升网印智能标签的质量。(本文来源于《电子技术与软件工程》期刊2019年13期）
张淑芳,闫泉喜,罗海军,龙兴明,郭扬[8]（2019）在《反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究》一文中研究指出通过应用多物理多尺度有限元软件COMSOL及光学追踪设计软件Tracepro分别模拟仿真了不同发射杯结构COB封装的LED芯片的散热和出光性能,并对结温和光效等模拟计算结果进行了实验验证。结果表明:COB封装散热性能优于SMT封装,去掉散热基板上的绝缘层会显着降低结温和热阻;通过优化COB封装情况下的反射杯结构,发现:当反射杯杯口、杯底直径、深度分别为3. 0 mm、1. 6 mm、0. 6 mm时,出光效率为48. 36%,比无反射杯的光效提高20%,辐照强度增加1倍;铝基板上封装的LED,模拟与实测结温之间的相对误差约为4. 42%,表明模拟与实验结果一致。出于经济和成本考虑,建议优选带反射杯的铝基板进行COB封装。(本文来源于《激光杂志》期刊2019年06期）
韩笑笑,员琳,樊琳琳,张峰,辛明[9]（2019）在《FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响》一文中研究指出光纤光栅温度传感器的增敏封装技术是促进其工程化的关键,其中增敏材料的参数特性决定了传感器的精度。讨论了奥氏体不锈钢304材料的热膨胀系数特性,研究了其热膨胀系数随温度变化的关系,分析了线性热膨胀系数对光纤布拉格光栅(FBG)温度传感公式的影响,提出用二次多项式拟合方法修正开槽钢柱封装的FBG温度系数,并搭建系统进行了实验验证。结果表明:同一温度下,实测的传感器中心波长值与采用固定热膨胀系数下的波长值相差较大,且温度越高二者差值越大,100℃时达0.075nm,温度偏差2.58℃;而实测中心波长值与采用线性热膨胀系数下的中心波长值基本一致,二者的二次多项式拟合优度达0.999 9。因此,考虑封装材料的热膨胀系数变化特性,采用二次拟合方法将大大提高传感器的测量精度,适用于对温度传感精度要求较高的场合。(本文来源于《半导体光电》期刊2019年03期）
黄海滨,冀恩龙,于宝义,郑黎,李润霞[10]（2019）在《压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响》一文中研究指出采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响。结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350～450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大。当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8%和115W/(m·K),室温～100℃、室温～150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10-6℃-1和10.8×10-6℃-1。(本文来源于《中国铸造装备与技术》期刊2019年03期）
封装的影响论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
霍尔元器件是根据霍尔效应为工作基础,将具有磁场传感的半导体晶片封装而成的半导体磁电器件。该半导体晶片表面的磁场传感区域电路较普通电路敏感,易受封装工艺及材料因素影响,而导致电磁感应接收效果产生变化。本文对影响霍尔元器件的封装工艺进行试验研究分析。引言:当电流垂直于外磁场通过半导体时,载流子发生偏转,垂直于电流和磁场的方向会产生一附加电场,从而在半导体的两端产生电势差,这一现象称为霍尔效应。当穿过霍尔元器件正面的磁场强度大于等于BOP磁场工作点时,
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
封装的影响论文参考文献
[1].张未浩,刘成杰,蔡晓东,范朗.粘片工艺对QFP封装可靠性的影响[J].电子与封装.2019
[2].陈力.封装工艺对霍尔元器件影响研究[J].电子世界.2019
[3].陶鑫,王珺.FCOL封装芯片热应力及影响因素分析[J].半导体技术.2019
[4].郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧.常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响[J].电子与封装.2019
[5].袁凤坡,白欣娇,李帅,崔素杭,李晓波.封装工艺对SiC功率模块热电性能的影响[J].半导体技术.2019
[6].于安琪,闫明鉴,尹路,韩志刚,朱日宏.高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究[J].激光与红外.2019
[7].于化龙.电子芯片封装工艺对网印智能标签的影响[J].电子技术与软件工程.2019
[8].张淑芳,闫泉喜,罗海军,龙兴明,郭扬.反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究[J].激光杂志.2019
[9].韩笑笑,员琳,樊琳琳,张峰,辛明.FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响[J].半导体光电.2019
[10].黄海滨,冀恩龙,于宝义,郑黎,李润霞.压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响[J].中国铸造装备与技术.2019