大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

论文摘要

固态照明是高亮度LED(发光二极管)在应用方面拓展的一个全新领域。多年来人类一直在寻找和开发固体发光光源,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,其发光效率和可靠性不断提高,应用市场从信号显示、户内外装饰、手机背光源等领域正向户外广告屏、车用照明、大尺寸液晶背光,乃至普通照明领域迅速扩展,市场规模不断扩大,而我国又是一个电力能源相对来说比较贫乏的国家。因此,推广半导体绿色照明工程在我国是非常必要的。然而,鉴于半导体照明技术尚未发展成熟,半导体照明光源进入普通照明领域还有待时日。为此,需要进一步开展半导体照明技术的研究。半导体照明产品性能取决定因素的是芯片和封装,其中封装技术对产品性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。照明用半导体器件的封装有别于传统照明光源,必须采用更高更新的封装技术和可靠性控制手段。基于这种认识,本文从大功率半导体照明器件的封装基本原理、散热入手,以封装材料的选择和封装工艺技术为落脚点,实践高亮度LED器件的封装全过程,为高亮度LED器件的大规模量产打下基础。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第1章 引言
• 1.1 概述
• 1.2 国内外研究现状
• 1.3 市场应用前景
• 1.4 本文研究内容
• 第2章 大功率LED封装技术基础
• 2.1 大功率LED发光原理
• 2.2 常用的衬底材料
• 2.3 LED的光学模型
• 2.4 LED封装结构的演变
• 第3章 大功率LED封装散热机制
• 3.1 LED芯片内部热量的产生
• 3.2 LED发热对寿命的影响
• 3.3 LED封装热阻
• 3.4 LED芯片散热解决办法思考
• 第4章 LED封装材料的选择
• 4.1 LED芯片的选择
• 4.2 基板材料的选择
• 4.3 粘贴材料的选择
• 4.4 金线的选择
• 4.5 硅胶的选择
• 第5章 大功率LED封装结构设计和工艺
• 5.1 大功率LED封装主要环节
• 5.2 大功率LED封装结构设计
• 5.3 大功率LED封装工艺设计
• 5.4 设计制作流程和产品的主要性能指标
• 第6章 总结与展望
• 致谢
• 参考文献