本文主要研究内容
作者赵雯,吕辉,翟科,宋满仓,魏壮壮,姬学超,杜立群（2019）在《高密集金属微通道散热器成形及封装工艺研究》一文中研究指出：对高密集金属微通道散热器的成形及封装工艺进行了研究。基于UV–LIGA技术制作了通道宽度为100μm、高度大于500μm的高密集金属微通道底板,并将微通道底板与盖板进行封装。针对高密集金属微通道散热器封装中存在的封装面无法完全贴合的问题,提出了一种基于过渡层补偿的封装方法。为了满足封装气密性及强度的要求,制作了标准试样,进行了剪切试验,对比了银浆、环氧树脂和金属锡浆3种过渡层材料的剪切强度。结果表明金属锡浆的剪切强度最大,并进一步探究了封装面的表面粗糙度对结合强度的影响。基于上述工艺制作出了金属微通道散热器,经2MPa水压密封性检测无泄漏,满足使用要求。
Abstract
dui gao mi ji jin shu wei tong dao san re qi de cheng xing ji feng zhuang gong yi jin hang le yan jiu 。ji yu UV–LIGAji shu zhi zuo le tong dao kuan du wei 100μm、gao du da yu 500μmde gao mi ji jin shu wei tong dao de ban ,bing jiang wei tong dao de ban yu gai ban jin hang feng zhuang 。zhen dui gao mi ji jin shu wei tong dao san re qi feng zhuang zhong cun zai de feng zhuang mian mo fa wan quan tie ge de wen ti ,di chu le yi chong ji yu guo du ceng bu chang de feng zhuang fang fa 。wei le man zu feng zhuang qi mi xing ji jiang du de yao qiu ,zhi zuo le biao zhun shi yang ,jin hang le jian qie shi yan ,dui bi le yin jiang 、huan yang shu zhi he jin shu xi jiang 3chong guo du ceng cai liao de jian qie jiang du 。jie guo biao ming jin shu xi jiang de jian qie jiang du zui da ,bing jin yi bu tan jiu le feng zhuang mian de biao mian cu cao du dui jie ge jiang du de ying xiang 。ji yu shang shu gong yi zhi zuo chu le jin shu wei tong dao san re qi ,jing 2MPashui ya mi feng xing jian ce mo xie lou ,man zu shi yong yao qiu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自航空制造技术的赵雯,吕辉,翟科,宋满仓,魏壮壮,姬学超,杜立群，发表于刊物航空制造技术2019年19期论文，是一篇关于散热器论文,微通道论文,封装论文,密封性论文,航空制造技术2019年19期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自航空制造技术2019年19期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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