本文主要研究内容
作者方舒,何欢,叶涛,张厚,刘定富（2019）在《辅助络合剂对无氰电镀Cu-Zn合金的影响》一文中研究指出：本文以沉积电流密度、电流效率、光泽度以及镀层表面形貌等为评价指标,研究了六种辅助络合剂对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响。结果表明,六种络合剂均可扩展沉积电流密度上、下限,其中草酸钾和乳酸对酒石酸钾钠体系电镀Cu-Zn合金的影响最为明显,前者明显改善电流效率及镀层光泽度,后者明显扩展沉积电流密度上、下限。二者浓度为30 g/L时,均可获得整平性较好的Cu-Zn合金镀层。
Abstract
ben wen yi chen ji dian liu mi du 、dian liu xiao lv 、guang ze du yi ji du ceng biao mian xing mao deng wei ping jia zhi biao ,yan jiu le liu chong fu zhu lao ge ji dui jiu dan suan jia na ti ji dian du Cu-Znge jin de ying xiang 。jie guo biao ming ,liu chong lao ge ji jun ke kuo zhan chen ji dian liu mi du shang 、xia xian ,ji zhong cao suan jia he ru suan dui jiu dan suan jia na ti ji dian du Cu-Znge jin de ying xiang zui wei ming xian ,qian zhe ming xian gai shan dian liu xiao lv ji du ceng guang ze du ,hou zhe ming xian kuo zhan chen ji dian liu mi du shang 、xia xian 。er zhe nong du wei 30 g/Lshi ,jun ke huo de zheng ping xing jiao hao de Cu-Znge jin du ceng 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电镀与精饰的方舒,何欢,叶涛,张厚,刘定富，发表于刊物电镀与精饰2019年06期论文，是一篇关于酒石酸钾钠论文,合金论文,辅助络合剂论文,草酸钾论文,乳酸论文,电镀与精饰2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电镀与精饰2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。