本文主要研究内容
作者李铭锋,王官明,朱政强,张义福,胡清华,肖乾坤（2019）在《金属箔片阻隔Mg/Al超声波焊接界面反应的有效性》一文中研究指出：本文以AZ31B Mg/6061-T6Al为研究对象,对界面添加锌、铜和银箔并采用超声波点焊进行焊接来考察接头性能。采用金相显微镜、SEM、XRD和拉伸试验机等研究了接头的显微组织和力学性能。结果表明:Mg/Al接头在焊接时间为1.1 s时接头温度达358.6℃,界面形成由Al12Mg17和Al3Mg2组成的连续IMC脆性层,降低了接头力学性能,断口为脆性解离断裂;添加锌箔能降低获得可靠接头的焊接时间,0.5 s时接头最大拉剪力为1154.4N、撕裂力为146.9 N,断口表现出韧性断裂特征,随焊接时间延长锌箔的有效性降低;添加铜箔可有效阻隔Mg-Al系IMC的形成,但由于Mg/Cu焊接性差,导致接头力学性能较低;添加银箔亦能有效阻隔Mg-Al系IMC的形成,1.1 s时接头拉剪力达到最大值为1141.4 N,但撕裂力较小（72.2 N）,Mg/Ag界面断口呈现脆性断裂特征。
Abstract
ben wen yi AZ31B Mg/6061-T6Alwei yan jiu dui xiang ,dui jie mian tian jia xin 、tong he yin bo bing cai yong chao sheng bo dian han jin hang han jie lai kao cha jie tou xing neng 。cai yong jin xiang xian wei jing 、SEM、XRDhe la shen shi yan ji deng yan jiu le jie tou de xian wei zu zhi he li xue xing neng 。jie guo biao ming :Mg/Aljie tou zai han jie shi jian wei 1.1 sshi jie tou wen du da 358.6℃,jie mian xing cheng you Al12Mg17he Al3Mg2zu cheng de lian xu IMCcui xing ceng ,jiang di le jie tou li xue xing neng ,duan kou wei cui xing jie li duan lie ;tian jia xin bo neng jiang di huo de ke kao jie tou de han jie shi jian ,0.5 sshi jie tou zui da la jian li wei 1154.4N、si lie li wei 146.9 N,duan kou biao xian chu ren xing duan lie te zheng ,sui han jie shi jian yan chang xin bo de you xiao xing jiang di ;tian jia tong bo ke you xiao zu ge Mg-Alji IMCde xing cheng ,dan you yu Mg/Cuhan jie xing cha ,dao zhi jie tou li xue xing neng jiao di ;tian jia yin bo yi neng you xiao zu ge Mg-Alji IMCde xing cheng ,1.1 sshi jie tou la jian li da dao zui da zhi wei 1141.4 N,dan si lie li jiao xiao （72.2 N）,Mg/Agjie mian duan kou cheng xian cui xing duan lie te zheng 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自中国有色金属学报的李铭锋,王官明,朱政强,张义福,胡清华,肖乾坤，发表于刊物中国有色金属学报2019年08期论文，是一篇关于超声波点焊论文,异质合金论文,金属间化合物论文,金属箔片论文,力学性能论文,中国有色金属学报2019年08期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自中国有色金属学报2019年08期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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