本文主要研究内容
作者高垒,甘明辉,覃贤德（2019）在《HDI开铜窗的一种激光加工方法》一文中研究指出：当前的HDI板盲孔加工工艺需要先进行湿制程的黑化或者棕化处理表层铜,再由CO2激光钻孔机进行钻孔加工。本文提出一个加工方法,使用UV激光进行开铜窗,然后再用CO2加工盲孔,激光加工路径采用渐变螺旋线路径进行加工,可以更好地保证开铜窗后的孔底质量。
Abstract
dang qian de HDIban mang kong jia gong gong yi xu yao xian jin hang shi zhi cheng de hei hua huo zhe zong hua chu li biao ceng tong ,zai you CO2ji guang zuan kong ji jin hang zuan kong jia gong 。ben wen di chu yi ge jia gong fang fa ,shi yong UVji guang jin hang kai tong chuang ,ran hou zai yong CO2jia gong mang kong ,ji guang jia gong lu jing cai yong jian bian luo xuan xian lu jing jin hang jia gong ,ke yi geng hao de bao zheng kai tong chuang hou de kong de zhi liang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自印制电路信息的高垒,甘明辉,覃贤德，发表于刊物印制电路信息2019年06期论文，是一篇关于高密度互连开铜窗论文,渐变螺旋线论文,激光加工论文,印制电路信息2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自印制电路信息2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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